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我国先进封装行业产业链全景图谱:上游攻坚、中游领跑、新兴力量加速突围

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我国先进封装行业产业链上游为晶体材料、封装材料及封装设备,封装材料包括封装基板、键合材料、引线框架等,设备包括光刻机、刻蚀机等;中游为封装制造与测试,封装为倒装芯片封装、2.5D/3D封装、Chiplet技术等,测试分为电性测试、老化测试等;下游为终端应用领域,应用于传感器、半导体功率器件、半导体分立器件、模拟电路、储

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