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“十五五”规划锚定战略高度 我国半导体设备行业空间广阔 国产化率加速提升

前言:

我国半导体设备行业自2020年首次成为全球第一大市场后,已连续多年保持领先地位,2024年市场规模占全球比重超过42%。随着“十五五”规划的出台,半导体设备行业正式从“鼓励发展”上升为“国家战略必争”的领域。规划明确提出“采取超常规措施,全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破”,确立了未来五年国产设备从“自主可控”迈向“自立自强”的关键窗口期。政策资源向先进制程设备、关键零部件、上游材料三大短板集中倾斜,叠加算力基建、AI驱动、产业链协同等多重利好,为行业长期向好发展注入强劲动力。

1、半导体设备行业具有产品种类多、壁垒深厚等特点,已形成较为完整的产业链

根据观研报告网发布的《中国半导体设备行业发展深度研究与投资前景分析报告(2026-2033年)》显示,半导体设备是指在半导体器件的制造过程中所使用的各种设备和工具的总称。其是半导体产业的基础和先导产业,具有产品种类多、设备价值高、行业壁垒深厚等特点。

半导体设备行业特点

特点

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产品种类多

包括晶圆制备设备、掩模制备设备、曝光设备、衬底处理设备、湿法蚀刻设备、干法蚀刻设备、化学气相沉积(CVD)设备、物理气相沉积(PVD)设备、光刻机、离子注入设备、化学机械抛光设备等。

设备价值高

一条半导体生产线中设备投资约占总投资规模的70-80%;半导体设备公司毛利率一般在40%-45%左右。

研发周期长

设备研发周期达5-10年,且需持续迭代。

行业壁垒深厚

技术壁垒:半导体设备行业属于技术密集型行业,涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用,研发制造难度大,技术壁垒高。尤其是光刻机、检测设备、离子注入设备等领域,国际巨头企业在这些技术领域采取了知识产权保护措施,进一步提高了技术门槛。

客户壁垒:下游客户认证过程复杂且周期长,包括产品验证和工厂资质验证等多个阶段,耗时长达6-24个月。一旦确认供应商,一般不会轻易更换。因此新入局企业难以在短时间内获得客户的信任和认可。

资金壁垒:半导体设备的研发和生产需要大量的资金投入,包括研发资金、生产设备购置费用等。以光刻机为例,一台高端EUV光刻机的成本可能超过3-4亿美元。

供应链壁垒:半导体设备需适配全球超500种半导体材料,新进者难以快速构建兼容体系。

人才壁垒:半导体设备行业需要大量专业人才,涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、计算机等多个学科领域。我国在半导体设备人才培养方面相对滞后,人才缺口大。

资料来源:观研天下整理

我国半导体设备行业的发展历程可以追溯到20世纪50年代,经过几十年的发展,其已形成较为完整的产业链。其上游主要为零部件和系统,零部件包括轴承、传感器、反应腔喷淋头、射频发生器、机械臂、泵等;系统则包括气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统。中游为半导体设备制造,根据用于工艺流程的不同,其通常分为制造设备(前道设备)和封测设备(后道设备)。下游为应用领域,半导体设备应用于半导体行业,用于制造半导体材料、芯片和器件等。

2、全球半导体设备市场规模恢复增长,2026年将达到1381亿美元

根据数据,全球半导体设备市场规模从2019年的596亿美元增长至2024年的1171亿美元,2019-2024年均复合增长率为 14.46%。2023年受全球半导体产业布局的影响,全球半导体设备市场规模短暂停滞增长,2024年重新恢复增长势能并刷新历史最高纪录,预计2025年和2026年市场规模将保持增长态势,持续增长至1255亿美元和1381亿美元。

根据数据,全球半导体设备市场规模从2019年的596亿美元增长至2024年的1171亿美元,2019-2024年均复合增长率为 14.46%。2023年受全球半导体产业布局的影响,全球半导体设备市场规模短暂停滞增长,2024年重新恢复增长势能并刷新历史最高纪录,预计2025年和2026年市场规模将保持增长态势,持续增长至1255亿美元和1381亿美元。

数据来源:观研天下整理

3、“十五五”规划出台,长期驱动半导体设备行业向好发展

数据显示,2020年中国大陆凭借187亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场,并开始连续多年保持第一。2013至2024年,中国大陆半导体设备销售额增长了461亿美元,年均复合增长率高达27.68%,远超同期全球市场增幅。2024年中国大陆半导体设备市场规模达495.5亿美元,同比增长35.38%,增速进一步提升;2024年中国大陆市场规模占全球市场比例已达到42.31%,较2023年提升约7.88个百分点。

数据显示,2020年中国大陆凭借187亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场,并开始连续多年保持第一。2013至2024年,中国大陆半导体设备销售额增长了461亿美元,年均复合增长率高达27.68%,远超同期全球市场增幅。2024年中国大陆半导体设备市场规模达495.5亿美元,同比增长35.38%,增速进一步提升;2024年中国大陆市场规模占全球市场比例已达到42.31%,较2023年提升约7.88个百分点。

数据来源:观研天下整理

长远来看,在下游需求持续释放,叠加国家政策支持,尤其是“十五五”规划出台,我国半导体设备行业长期发展势头较好。“十五五”规划将集成电路产业置于国家战略的核心位置,明确提出“采取超常规措施,全链条推动关键核心技术攻关取得决定性突破”,这标志着半导体设备行业正式从“鼓励发展”上升为“国家战略必争”的领域。在战略定位上,规划确立了未来五年国产设备从“自主可控”迈向“自立自强”的关键窗口期,政策资源将持续向先进制程设备、关键零部件和上游材料三大短板集中倾斜。

“十五五”规划与半导体设备行业联系及影响

政策维度

“十五五”规划核心内容

对半导体设备行业的具体影响

战略定位与政策主线

完善新型举国体制,“采取超常规措施,全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”

政策高度从“鼓励发展”上升为“国家战略必争”,设备行业获得持续、高强度的资源倾斜;未来五年是国产设备从“自主可控”迈向“自立自强”的关键窗口期

核心技术攻关方向

①集成电路专栏:做精做细成熟制程,提高先进制程制造能力,加快发展关键装备、材料和零部件;发展高性能处理器和高密度存储器②前沿技术布局:推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用③宽禁带半导体:加快SiC、GaN提质升级,推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化

先进制程设备成为攻关核心,刻蚀、薄膜沉积、光刻机等高端领域将获重点支持;三维集成(3DIC)和先进封装设备需求激增;第三代/超宽禁带半导体设备(如高温离子注入、专用刻蚀)迎来产业化机遇

算力基建与AI驱动

①算力设施:论证建设超大规模智算集群,加强高性能高质量智算资源供给②AI芯片:研制高性能人工智能芯片,强化“模芯云用”协同创新③人工智能+:全面实施“人工智能+”行动,全方位赋能千行百业

智算中心建设直接拉动高算力芯片制造需求,进而带动先进制程设备采购;AI驱动的HBM(高带宽内存)需求爆发,推动先进封装设备(如TSV、混合键合设备)市场扩容

产业链协同与国产化

①产业基础再造:加快突破关键零部件、元器件和专用材料,完善首台(套)应用政策②全产业链创新:推进电子信息全产业链创新,发展高端、短缺产品③供需协同:鼓励央企国企带头开放应用场景

设备国产化率目标进一步提升,成熟制程领域国产设备有望从“可用”向“好用”跨越;上游零部件(如射频电源、真空系统)成为下一阶段重点突破环节;晶圆厂采购国产设备的意愿将持续增强

区域布局与产业集群

①因地制宜建设战略性新兴产业集群②地方配套政策密集出台:北京(流片补贴最高3000万元)、上海(聚焦先进工艺、3D封装)、广州(打造“第三极”,设备投入补贴最高2亿元)、天津(强链补链)、江苏(做强集成电路)等

形成多极联动的区域发展格局,上海、北京、广东、江苏、四川等地成为设备产业集聚高地;地方真金白银的补贴政策直接降低设备企业研发与扩产成本

人才培养与创新生态

超常规布局人工智能、集成电路等新兴领域急需学科专业;一体推进教育科技人才发展

缓解半导体设备行业高端人才短缺问题;产学研协同创新机制有望深化,加速设备研发与工艺验证迭代

资料来源:观研天下整理

企业端,在存储芯片价格持续看涨的宏观背景下,国内存储产业链正迎来一轮显著的超预期扩产周期。首先是长鑫科技、长江存储等头部厂商产能持续扩张,已成为半导体设备采购的核心主力;其次,随着国产存储厂商纷纷冲刺上市,其产能扩充进程在资本加持下显著加快。整体来看,在供需格局向好与国产化战略的双重驱动下,国内存储产业链的扩产节奏与规模均有望超出此前市场预期,为上游半导体设备行业带来确定性较强的增量需求。

4、中国半导体设备行业由于起步较晚,国产化率较低

目前,我国半导体设备行业由于起步较晚,国产化率较低。在国家“02 专项”的总体协调下,各半导体设备细分领域的国产化主要由极少数企业承担定向突围任务,行业集中度情形较国际市场更为突出,不少国产细分半导体设备基本以一家厂商为主。中国大陆拥有全球最大的半导体消费市场和半导体设备销售市场,而半导体设备国产率较低,意味着中国大陆半导体设备行业存在大量国产替代空间。

我国半导体设备行业细分市场国内外企业及国产化情况

设备种类

外资品牌

国产品牌

2024年国产化率

去胶设备

TEL、PSK、Hitachi

盛美上海、至纯科技、拓荆科技、屹唐股份

80%-90%

刻蚀设备

LAM、TEL、AMAT

中微公司、北方华创、新凯来、屹唐股份等

30%–40%

清洗设备

DNS、TEL、KLA、SCREEN

盛美上海、北方华创、至纯科技等

30%–40%

热处理设备

ASMI、AMAT、TEL、Kokusai

北方华创、华卓精科、屹唐股份、新凯来

30%-40%

薄膜沉积设备

AMAT、LAM、TEL、ASM

北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米、至纯科技、盛美上海、新凯来

25%–30%

化学机械抛光设备

DuPont、Thomas West Inc、JSR

华海清科、盛美上海等

20%–30%

涂胶显影设备

TEL、DNS、SUSS、SCREEN

芯源微、华海清科、盛美上海

10%–15%

离子注入设备

AMAT、Axcelis、Nissin

上海微电子、北方华创、烁科中科信、青岛四方、凯世通等

<10%

量/检测设备

KLA、AMAT、Hitachi

新凯来、精测电子、上海睿励、中科飞测等

<5%

光刻设备

ASML、Nikon、Canon

上海微电子、新凯来

<1%

资料来源:观研天下整理(WYD)

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