我国半导体清洗槽行业现状及竞争分析：市场需求释放盛美上海领跑

2026-09-23 10:22

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前言：

半导体清洗槽行业需求由四重力量共同驱动：国内12英寸晶圆厂持续扩产构成最强引擎，清洗设备需求快速增长，清洗槽作为核心部件同步受益；先进制程与3D NAND清洗步骤增加推动价值提升，5nm以下逻辑芯片和300层以上3D NAND对清洗槽的耐腐蚀性、洁净度和温度均匀性要求持续提升；半导体设备国产化加速形成政策与供应链驱动，盛美上海、芯源微、北方华创等企业出货量持续增长，为国产清洗槽打开验证和放量窗口；清洗技术升级构成技术驱动，单片清洗、兆声波清洗和超临界CO₂清洗对清洗槽结构和材料提出更高要求，推动产品向更高纯度、更精密方向升级。竞争格局上，盛美上海以SAPS/TEBO兆声波清洗技术领跑，北方华创、芯源微、至纯科技等企业跟进，行业呈现“一超多强”的三梯队格局，但先进制程用高纯、低析出清洗槽仍与国际巨头存在差距。

1、半导体清洗槽定义与战略定位：湿法清洗的“反应核心”

根据观研报告网发布的《中国半导体清洗槽行业发展现状分析与投资前景预测报告（2026-2033年）》显示，半导体清洗槽是半导体湿法清洗工艺中的核心设备或关键部件，主要用于晶圆制造过程中去除颗粒、金属离子、有机污染物和自然氧化层。按结构形式，清洗槽可分为槽式清洗设备（Batch Wet Bench）和单片清洗设备（Single Wafer Cleaner）两大类。槽式清洗通过将多片晶圆浸入化学药液槽中完成批量清洗，效率高但存在交叉污染风险；单片清洗则逐片处理，均匀性和工艺控制精度更高，已成为先进制程主流。

清洗槽的核心部件包括：药液槽（石英/PTFE/PFA材质）、兆声波/超声波发生器、温控系统、循环过滤系统、机械手传输系统、干燥系统（IPA/Marangoni）以及废液回收系统。从产业链看，上游为高纯石英、PTFE/PFA氟塑料、传感器、泵阀、兆声波换能器等核心零部件；中游为清洗槽设备制造与系统集成；下游覆盖晶圆厂（逻辑、存储、功率）、先进封装、化合物半导体及面板厂。

半导体清洗槽行业产业链图解

资料来源：观研天下整理

清洗槽是湿法清洗设备中直接接触晶圆和化学药液的核心部件，其耐腐蚀性、洁净度和温度均匀性直接决定清洗效果和颗粒污染水平。在先进制程中，清洗槽需耐受强酸、强碱和高温，同时不得向药液中析出金属离子和颗粒，技术壁垒极高。

2、四大有利因素驱动，我国半导体清洗槽行业需求释放

半导体清洗槽的需求增长由四重力量共同驱动，且层次分明、逐级强化。首先，国内晶圆厂大规模扩产构成最强引擎。近年来，国内12英寸晶圆厂持续扩产，清洗设备需求快速增长，清洗槽作为核心部件同步受益，这是行业最确定、最强劲的需求驱动力。在此基础上，先进制程与3D NAND清洗步骤增加推动价值提升。逻辑芯片进入5nm及以下节点、3D NAND堆叠层数向300层以上攀升，清洗步骤大幅增加，对清洗槽的耐腐蚀性、洁净度和温度均匀性要求持续提升，高端清洗槽单价和价值量显著高于成熟制程产品。

我国主要晶圆厂扩产

企业	主要扩产项目/基地	制程节点	月产能规划（万片，12英寸）	主要工艺方向
中芯国际	上海临港、北京京城、深圳、天津等	28nm及以上成熟制程为主，部分14nmFin FET	临港10万片；京城8—10万片；深圳4万片；天津10万片	逻辑芯片、CIS、DDIC、BCD、射频等特色工艺
华虹半导体	无锡九厂（Fab9A+9B）	55—40nm	8.3万片	车规芯片、功率器件、模拟、嵌入式非易失性存储器
晶合集成	合肥四期	40/28nm	5.5万片	CIS、OLED驱动芯片、逻辑
长鑫存储	合肥DRAM扩产项目	10nm级（1x/1y/1z）	约12万片（持续爬产）	DRAM存储器
长江存储	武汉3DN AND扩产项目	128层、232层，向300层+演进	约10万片	3DNAND闪存

资料来源：观研天下整理

与此同时，半导体设备国产化加速形成政策与供应链驱动。在供应链安全战略下，盛美上海、芯源微、北方华创等国内清洗设备企业加速崛起，出货量持续增长，为国产清洗槽企业提供了直接的验证和放量机会，使清洗槽需求从“进口设备配套”向“国产设备配套”延伸。最后，清洗技术升级构成技术驱动。单片清洗、兆声波清洗、超临界CO₂清洗等新技术对清洗槽结构和材料提出新要求，推动清洗槽向更高纯度、更精密方向升级。

主要半导体清洗技术对清洗槽结构与材料要求对比

清洗技术	清洗原理与特点	对清洗槽/腔体结构的新要求	对材料的新要求	典型应用与挑战
单片清洗	一次处理一片晶圆，通过旋转喷淋、药液分配、去离子水冲洗和N₂干燥完成清洗；药液用量少、交叉污染低、工艺控制精确	小体积单片腔体；高速旋转卡盘；精密喷淋臂和药液分配系统；防飞溅结构；废气废液独立排放；气氛控制接口	高纯PFA、PTFE、PVDF、石英、碳化硅；低金属离子析出；低颗粒脱落；耐强酸强碱；抗静电	先进逻辑和存储制程主流；挑战在于颗粒控制、药液均匀性和腔体洁净度维护
兆声波清洗	在槽式或单片清洗中施加约0.8—2MHz兆声波，利用声流和空化效应去除纳米级颗粒；对晶圆损伤小	换能器阵列集成；均匀声场设计；避免驻波和热点；槽体几何优化；晶圆夹具旋转或移动；温度均匀性控制	石英、PVDF、PTFE等高纯材料；良好声学匹配；耐空化侵蚀；低颗粒析出；不与药液反应	常用于槽式清洗和单片清洗；挑战在于声场均匀性、颗粒去除一致性和换能器寿命
超临界CO₂清洗	利用超临界CO₂（温度>31.1℃、压力>7.38MPa）的低表面张力、高扩散性和溶解能力，清洗高深宽比结构；可加夹带剂增强极性	高压腔体（通常10—30MPa）；快开密封结构；精确温度与压力控制；CO₂循环与回收系统；夹带剂注入与混合装置；安全泄压系统	316L不锈钢、耐蚀合金；内壁电解抛光；高纯PFA/PTFE内衬；耐CO₂溶胀密封件（如FFKM）；低析出、低颗粒	适用于高深宽比结构、先进封装和敏感器件；挑战在于设备投资高、工艺窗口窄、批量处理能力有限
槽式清洗（对比）	批量处理多片晶圆，多槽串联，溢流、快排、浸泡和干燥；产能高、成本相对低	多槽串联结构；溢流堰和快排阀；温度与液位控制；药液循环过滤；晶圆花篮传送	PVDF、PTFE、石英、不锈钢衬氟；耐酸碱、耐温；低颗粒析出	成熟制程和批量清洗主力；挑战在于交叉污染、药液寿命和颗粒去除均匀性

资料来源：观研天下整理

3、盛美上海领跑，我国半导体清洗槽行业竞争呈现多强并进格局

当前，我国半导体清洗槽行业呈现“盛美上海领跑、北方华创/芯源微/至纯科技等跟进”的竞争格局，本质上是由技术工艺、客户认证、核心零部件与资金四重壁垒层层构筑而成。

我国半导体清洗槽行业进入壁垒

资料来源：观研天下整理

正是在这四重壁垒的共同作用下，中国半导体清洗槽市场形成了清晰的三梯队竞争格局：第一梯队以盛美上海为龙头，其单片清洗技术领先，兆声波清洗全球领先，SAPS/TEBO技术独具特色，是国内清洗设备绝对龙头，具备全球竞争力；北方华创在槽式清洗和单片清洗上全面布局，平台化优势突出；芯源微在单片清洗、槽式清洗及前道清洗设备领域竞争力较强。第二梯队以至纯科技、富创精密、华海清科等为代表，在槽式清洗和零部件配套等细分领域有所布局。未来，率先在单片清洗、兆声波清洗和核心零部件国产化上实现突破、完成头部客户认证并构建一体化布局的企业，将在这一高壁垒赛道中持续占据核心优势。

我国主要半导体清洗设备企业产品与市场进展

企业	核心清洗设备产品	技术路线与特点	出货/市场进展	主要客户	公开数据/备注
盛美上海	单片清洗设备、槽式清洗设备、前道刷洗设备、先进封装湿法设备	SAPS/TEBO兆声波清洗、单片旋转喷淋、槽式溢流/快排；覆盖前道和后道	清洗设备为第一大收入来源，已批量进入国内外主流晶圆厂；2024年营收56.18亿元，同比增长44.48%	中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、SK海力士等	出货台数未单独披露；清洗设备收入规模国内领先
芯源微	单片物理清洗机、单片化学清洗机、槽式清洗机	前道物理清洗、化学清洗；涂胶显影与清洗协同	前道清洗设备已实现批量销售，进入国内主流晶圆厂；2024年营收17.54亿元，涂胶显影为主，清洗设备收入未单独披露	中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储等	物理清洗机国产化较早，清洗设备处于放量阶段
北方华创	槽式清洗机、单片清洗机、去胶清洗设备	槽式+单片并行，依托平台化设备能力	清洗设备已进入国内主流晶圆厂产线，但收入未单独披露；2024年总营收298.38亿元，同比增长35.14%	中芯国际、华虹等	清洗设备占比较小，未单独披露出货量
至纯科技	单片清洗设备、槽式清洗设备、湿法刻蚀设备	单片清洗、槽式清洗、湿法刻蚀；子公司至微半导体	清洗设备已批量进入国内主流晶圆厂；2024年营收36.05亿元，同比增长14.04%	中芯国际、华虹、长江存储等	湿法清洗设备国内重要供应商，出货量未单独披露
捷佳伟创	光伏清洗设备为主，半导体清洗设备拓展中	槽式/单片清洗，光伏领域积累深厚	半导体清洗设备处于拓展阶段，尚未形成大规模出货	光伏客户为主，半导体客户验证中	半导体清洗设备非主业，进展较慢
盛美上海（补充）	高温SPM清洗、背面清洗、边缘清洗	先进制程清洗技术持续迭代	2025年推出多款先进清洗设备，客户端验证推进	国内先进逻辑和存储客户	技术迭代快，先进制程清洗设备逐步导入