新一轮存储周期驱动，高性能存储芯片市场大有可为

存储芯片需求大，我国企业市场占有率仍较低

数据存储技术不断创新和演进，经历了从简单的物理存储到复杂的数字化存储的演变过程。按照存储介质的不同，数据存储技术主要可分为磁性存储、光学存储和半导体存储三大类。半导体存储具有集成度高、功耗小、可靠性高、读写速度快、便于自动化批量生产等优点，如闪存和固态硬盘（SSD）在耐用性、便携性和快速数据访问上更优于磁存储和光存储。

数据来源：观研天下数据中心整理

存储芯片是半导体产业的重要分支，日常使用的存储芯片主要包括DRAM、NANDFlash、NORFlash，由于存储原理与成本不同，不同存储芯片的使用范围亦存在差别。从产业进度看，DRAM技术更新最快，制程最为领先，主要是向传输高速、低功耗演进；NANDFlash技术进步方向主要是高密度存储和3D堆叠；NORFlash制程进步不大，主要朝着大容量进步。

不同存储芯片对比

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存储芯片约占全球半导体市场的1/4~1/3。在存储行业中，动态随机存取存储器（DRAM）和NAND型闪存（NAND Flash）是2个最重要的细分市场，共占据存储芯片95%以上的市场份额。2025年全球半导体存储器市场中，DRAM销售额占比达到56.71%，NANDFlash约占40.59%， NOR型闪存（NORFlash）占比2.06%。

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根据观研报告网发布的《中国存储芯片行业发展深度分析与投资前景预测报告（2026-2033年）》，当前，人工智能、万物互联、数字健康等技术快速迭代，消费电子、信息通信、汽车电子、物联网等下游应用领域的数据量持续增长。叠加新一轮人工智能浪潮推动算力大幅提升，作为算力配套与数据价值实现关键环节的海量数据存储，正深刻改变社会生产生活方式。2025年我国数据资源规模增长强劲，全年数据生产量达52.26泽字节（ZB，数据存储单位，1ZB约合1万亿GB），同比增长27.3％，占全球数据总量约27.44％，数据存储总量达2.53ZB，同比增长21.1％。

资料来源：国家数据局、观研天下数据中心整理

我国虽为全球最主要的存储芯片消费市场，但美国、欧盟、日本、韩国等主要经济体在数据存储芯片领域起步早，且通过政策支持持续巩固其市场优势地位，我国存储芯片产业市场占有率仍相对较低，自主替代空间广阔。随着存储芯片自主化替代进程推进，国内存储厂商若能抓住机遇，仍将具备较大发展空间。

全球各类存储企业市场对比

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AI时代高性能存储芯片大有可为

在AI技术需求驱动下，手机、PC、服务器等应用市场对存储提出了新要求，AI服务器的发展更催生了存储芯片的新增量需求。受益于全球宏观经济修复与高端消费市场的持续拉动，全球智能手机行业迎来确定性复苏窗口。兼具创新外观形态与高性价比AI算力配置的新机产品，有效激活了存量用户的替换需求，成为支撑全球智能手机市场增长的核心内生动力。2025年全球智能手机出货量约达12.6亿台，同比实现1.9%的正向增长，充分彰显出消费电子终端市场在技术迭代驱动下的强发展韧性。

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当前国内智能手机市场正处于新一轮存量换机周期的关键节点，叠加国家消费补贴政策的定向提振效应与终端消费复苏的双重推动，行业整体保持温和复苏节奏。2025年国内智能手机出货量约为2.9亿台，与2024年基本持平，成为全球智能手机市场复苏的重要基本盘。

资料来源：IDC、观研天下数据中心整理

高性能存储芯片具有高读写速度、大容量、低功耗、高可靠性、强稳定性、数据传输快速等特点，能够满足智能手机等移动设备、数据中心与云计算、人工智能（AI）与机器学习、汽车电子、安防监控、航空航天等对存储有高要求应用领域的需求。为此，各国纷纷出台了一系列政策和发展计划，如美国的《芯片与科学法案》《美国国家半导体技术中心愿景和战略》，韩国的产业支持计划、日本的资金支持、欧盟共同利益重要项目（IPCEI）计划等，各国政府的推进高性能存储芯片的技术不断突破。

主要企业的存储技术进展

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随着 AI 大模型和 AI 服务器的持续进化，市场对高性能存储芯片的需求将达到前所未有的高度。同时，随着手机、个人计算机等计算终端对大模型的积极采纳，消费电子产品对存储芯片的需求也将持续增长，国内存储企业大有可为。（编辑：三文）