一、小间距LED直显封装技术中，COB凭借高密度等特性崭露头角
根据观研报告网发布的《中国COB封装行业现状深度研究与发展前景分析报告（2025-2032年）》显示，小间距LED直显封装技术包括IMD、MIP、COB、COG 等。2012 -2022 年，小间距产业快速成长，点间距主要覆盖 P2.5-P1.25，SMD 以其成熟度高、成本低、产业链完善、色彩一致性高、维修方便等优势，成为市场主流封装技术；2022 年以后，应市场对更小间距产品的需求，IMD、MIP、COB、COG 等技术崭露头角。
小间距LED直显封装技术对比
| 封装工艺 | IMD | MiP | COB | COG |
| 适用间距 | P0.6-1.5 | P0.3-1.25 | P0.6-1.5 | P0.05-1.25 |
| 下游工艺 | SMT | SMT/DB+GOB | DB | Mass Transfer |
| 下游基板 | PCB | PCB/Glass | PCB | Glass |
| 成本 | 高 | 低 | 高 | 高 |
| 工艺复杂度 | 低 | 中 | 高 | 极高 |
| 缺点 | 较难实现更小间距显示 | 封装工艺要求高;结构小、器件脆弱影响可靠性 | 易出现色彩不均匀;良率低、较难维修 | 技术不成熟;产业链不完善 |
资料来源：观研天下整理
其中COB封装技术是一种将裸芯片主体和I/O端子通过导电/导热胶粘接在PCB（印刷电路板）上的封装工艺。COB封装不需要 SMT贴片环节，也消除了原来的支架与回流焊等过程，工艺流程被极大简化，且产品具有高密度、高防护、高适应性、高画质、长寿命与使用成本低等优势，在 Mini/Micro LED 产品中具有明显优势。
二、MLED市场强势增长，COB产能随之扩张并加速渗透
近年来，随着价格下探，小间距LED显示屏替代传统LED显示屏效应显现。2018-2023年全球小间距LED显示屏市场规模由2611百万美元增长至5157百万美元，占LED显示屏的比重由39.92%提升至55.31%。预计2027年全球小间距LED显示屏市场规模达12212百万美元，占LED显示屏的比重达58.74%。LED显示屏小间距趋势明显，MLED迎来发展机遇。
数据来源：观研天下数据中心整理
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Mini/MicroLED的发展可将屏点间距降至1mm以下，目前MiniLED在HDR亮度和对比度已经具有与OLED相近的实力。在OLED成本居高不下和寿命问题可靠度欠佳的情况下，MLED显示屏在电视、显示器、笔记本、平板及车载显示等领域的应用越来越广泛，市场进入快速增长阶段，从而促进COB产能扩张。
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数据显示，2024 年，COB 产能为5.76 万平方米/月，2022-2024年CAGR达64%。
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COB重塑供应链，前期设备投资大，但伴随规模扩张并超过临界点，最终成本将具备相对优势，在小点间距市场中的渗透率的快速提升。
目前 COB 已覆盖 P1.8、P1.9 到 P1.0 以下间距产品，在重点出货的 P1.2 区间，COB 渗透率已达到 60~70%；在 P0.9 及以下市场则已占据主流地位。长期来看，COB 具备覆盖 P2.5 以下小间距产品的实力。
不同技术路径在不同点间距上的渗透率
| 类别 | 2022年 | 2024年 |
| P0.9及以下 | IMD、COB、封装级 MIP并存 | COB成为主流技术 |
| P1.2 | 主流的技术路线为SMD方案，伴有较低渗透率的COB 方案 | COB 的渗透率提升至60~70% |
| P1.5 | 绝大部分为 SMD方案 | 仍以SMD为主，但COB也有一定的出货，渗透率约为10%左右 |
| P1.8及以上 | 绝大部分为 SMD方案 | 绝大部分为SMD方案 |
资料来源：观研天下整理
三、传统显示面板企业跨界入局，或影响COB封装供给格局和竞争平衡
兆驰股份为全球COB封装龙头，2024 年其 COB 出货量保持绝对领先的地位，产能达20000平方米/月。2025年兆驰股份COB产能提升至25000平方米/月，继续保持COB最大产能。
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传统显示面板厂商跨界入局，扩大COB产业格局。近两年来，传统显示面板企业大举进入COB LED直显市场，其中京东方和华星作为全球显示面板市场的领军巨头，其加强COB LED产品线建设的意图，或影响行业供给格局和竞争平衡。此外，LED传统厂商的扩产也正在进行时，COB封装市场竞争将不断加剧。
传统显示面板企业布局COB封装情况
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类别 |
企业 |
布局情况 |
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面板厂商 |
TCL华星 |
TCL华星在苏州基地成功举行MLED项目COB直显产品量产仪式，TCL华星首款Mini LED产品——P1.2 COB显示屏正式实现量产下线。 |
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京东方 |
珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB显示产品项目多项关键设备，包括真空贴膜机、自动化在线传输系统、模组老化（Aging）项目及扩晶机等近期完成招投标工作。 |
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LED传统厂商 |
浙江大彩光电 |
2025年6月份，浙江大彩光电年产4.8万平方Mini COB小间距LED显示屏建设项目通过环评。 |
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洲明科技 |
2025年年初洲明科技宣布总投资6亿元，在南昌市高新技术产业开发区投资建设“Micro&Mini LED 显示和 LED 照明生产基地项目”，主要建设 COB 封装生产线、芯片级 MiP 封装生产线等 LED 显示生产线和 LED 照明生产线。 |
资料来源：观研天下整理（zlj）
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