1.湿制程镀层材料下游应用集中，PCB为第一大应用市场
湿制程镀层材料是一种典型的湿电子化学品，是指在半导体及PCB（印刷电路板）制造的湿制程工艺中，用于在表面上沉积金属或合金薄层的化学物质。作为半导体内部以及半导体、封装基板及PCB之间电信号传输的关键材料之一，湿制程镀层材料在电子元件（尤其是半导体）的机械连接、电气连接及散热方面发挥着至关重要的作用。
湿制程镀层材料下游应用集中于半导体及PCB行业，其中PCB为第一大应用市场。数据显示，2024年PCB用湿制程镀层材料市场规模在整体市场中的占比约为68%，显著高于半导体领域32%的占比，是拉动行业需求增长的主要动力。
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2.PCB产值将稳步上升，带动湿制程镀层材料需求释放
PCB是在绝缘基板上按预定设计形成导电路径的电路板，是电子设备中承载并连接电子元器件的基础部件，广泛应用于消费电子、网络通讯、服务器、医疗设备、汽车电子、工业控制、航空航天等多个领域。我国已成为全球最大PCB生产国，产值位居世界第一，庞大的生产规模为湿制程镀层材料行业发展构筑了坚实的需求支撑。
2023年受消费电子疲软、下游去库存等因素影响，中国大陆PCB产值同比下滑超10%；但自2024年起，受益于AI算力基建高速增长，以及新能源汽车、5G等领域需求强力推动，PCB行业回暖，再次进入上行通道，2025年产值达484.59亿美元，同比增长17.58%，有力地拉动了PCB用湿制程镀层材料市场需求的释放。
同时在2025年，中国大陆PCB产值在全球市场中的占比仍维持在50%以上。预计在AI产业蓬勃发展、智能算力规模扩容、新能源汽车进一步普及以及应用领域拓展等多重因素驱动下，到2029年中国大陆PCB产值有望达624.63亿美元，2025年至2029年期间年均复合增长率约为6.55%。这一稳健增长态势，预计将为湿制程镀层材料行业带来持续的需求增量。
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在PCB行业发展带动下，2024年我国PCB用湿制程镀层材料市场规模达102亿元，预计到2029年其市场规模将达到158亿元，年均复合增长率约为9.15%。
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3.先进封装发力，打开半导体用湿制程镀层材料成长空间
根据观研报告网发布的《中国湿制程镀层材料行业现状深度研究与发展前景分析报告（2026-2033年）》显示，湿制程镀层材料在半导体制造和封装过程中扮演着重要角色。值得注意的是，先进封装的快速发展，不仅为湿制程镀层材料行业带来了结构性增长机遇，也对其提出了更高的要求。
一方面，先进封装凭借集成密度高、灵活性强、尺寸小、性能优异等突出优势，有效突破了传统封装在互联长度、功能密度及系统集成方面的瓶颈，已成为后摩尔时代提升芯片性能的核心路径。在5G、物联网、AI、高性能计算等领域需求推动下，我国先进封装行业发展快速。数据显示，2020年至2024年我国先进封装市场规模由351亿元增长至2024年的698亿元，年均复合增长率达18.75%，对湿制程镀层材料的需求持续扩容。目前，我国先进封装渗透率低于全球水平，未来仍具备广阔发展空间。预计到2029年其市场规模将达到1705亿元，2024年至2029年年均复合增长率约为19.56%。湿制程镀层材料行业也将长期受益于先进封装市场规模的快速扩容，获得显著的需求增量。
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另一方面，相比传统封装，先进封装工艺更复杂、集成度更高，对湿制程镀层材料的厚度均匀性、平整度、互联精度及可靠性等方面提出更高要求，产品单位价值量也明显提升。
未来，在先进封装市场规模快速扩大、半导体国产替代深化及晶圆产能扩张等多重因素驱动下，我国半导体用湿制程镀层材料市场规模将从2024年的48亿元上升至2029年的117亿元，年均复合增长率达19.51%。
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4.湿制程镀层材料市场空间将不断扩大，半导体赛道强势领跑
整体来看，我国湿制程镀层材料行业已发展为百亿级赛道，市场规模由2020年的129亿元上升至2024年的150亿元。预计在PCB和半导体行业持续发展拉动下，到2029年我国湿制程镀层材料有望达275亿元，2024年至2029年年均复合增长率约为12.89%。其中，PCB仍为第一大应用市场，2024年至2029年PCB用湿制程镀层材料市场规模年均复合增长率约为9.15%；半导体用湿制程镀层材料发展势头更为强劲，同期市场规模年均复合增长率将达19.51%，成为行业重要增长引擎，2029年市场规模占比将提升至42.55%。
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5.海外企业长期主导市场，国产厂商加速追赶
我国湿制程镀层材料行业起步晚，技术和经验积累不足，安美特、田中贵金属、杜邦、上村工业株式会社等海外企业凭借在技术研发和产品布局上的先发优势，长期主导国内市场。根据创智芯联招股说明书，2024年我国湿制程镀层材料市场份额排名前五的企业均为美日企业，合计占据市场53.5%的份额。
近年来，随着技术持续突破、产业链协同效应不断增强，我国湿制程镀层材料行业加快补齐短板，国产替代进程加速推进。以创智芯联等为代表的国产厂商加速追赶国际先进水平，已实现高性能、高质量、高可靠的湿制程镀层材料的规模化生产。
创智芯联深耕湿制程镀层材料行业多年，通过整合镀层材料研发、工艺开发、产线验证全流程，为客户提供从产品设计、测试验证到量产的全生命周期服务。在晶圆级封装中，其镀层材料搭配配套工艺可实现原子级精度导电路径构建，满足HPC、车规芯片等高端场景需求。同时，其作为实现化学镍金/化学镍钯金材料规模化供应的厂商，产品性能达到国际先进水平，关键指标（如镀层均匀性、抗腐蚀性）超越全球行业标准；目前，化学镍钯金材料已在PCB行业超过120条产线规模化应用。从2024年的数据来看，创智芯联的湿制程镀层材料市场份额位居国产第一、行业第六。
未来，在国内企业研发投入持续加大、技术不断突破、产业链供应链协同不断增强等多重因素推动下，我国湿制程镀层材料行业国产替代进程有望进一步深化，国产厂商的市场地位将持续提升。（WJ）
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