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半导体 IP——撬动芯片市场的关键 行业强势增长下芯原股份等中国企业杀出重围

一、半导体IP行业强势增长,中国成全球主要市场之一

半导体IP,即集成电路模块,是指已验证、可重复利用并具备特定功能的模块,通常由第三方开发。

根据观研报告网发布的《中国半导体IP行业现状深度分析与投资前景研究报告(2025-2032年)》显示,半导体IP随着集成电路技术的发展而兴起。在集成电路早期,由于芯片种类有限且设计难度较低,大多数芯片设计公司能够独立完成全流程,因此独立的IP厂商并不多见。然而,随着集成电路的飞速发展,尤其是大规模集成电路(VLSI)的崛起,单个芯片上集成的晶体管数量已达数十亿个。这使得芯片设计的流程愈发复杂,研发费用水涨船高。同时,芯片种类的丰富和先进制程的涌现,进一步加剧了设计的复杂性。在此背景下,半导体IP应运而生,成为简化IC设计流程、提高设计效率的重要工具。

半导体IP作为撬动芯片市场的关键,近年随着集成电路行业蓬勃发展而强势增长。数据显示,2021年全球半导体IP市场规模达54.5亿美元,预计2027年全球半导体IP市场规模达101.0亿美元,2021-2027年CAGR为10.8%。

半导体IP作为撬动芯片市场的关键,近年随着集成电路行业蓬勃发展而强势增长。数据显示,2021年全球半导体IP市场规模达54.5亿美元,预计2027年全球半导体IP市场规模达101.0亿美元,2021-2027年CAGR为10.8%。

数据来源:观研天下数据中心整理

中国已成为全球半导体IP主要市场之一。2021年中国半导体IP市场规模达98.7亿元,占全球半导体IP市场规模的比重达30%左右。随着人工智能、大数据、物联网等前沿技术的进一步普及,中国半导体IP行业将保持快速扩张态势,预计2025年市场规模达198.8亿元,2020-2025年CAGR达19.3%。

中国已成为全球半导体IP主要市场之一。2021年中国半导体IP市场规模达98.7亿元,占全球半导体IP市场规模的比重达30%左右。随着人工智能、大数据、物联网等前沿技术的进一步普及,中国半导体IP行业将保持快速扩张态势,预计2025年市场规模达198.8亿元,2020-2025年CAGR达19.3%。

数据来源:观研天下数据中心整理

二、处理器IP为国内市场主流,有线接口IP为增长速度快品类

半导体IP可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP与其他数字IP。从国内市场规模上看,处理器IP是当前我国半导体IP规模最大的品类,占比达49.5%,主要涵盖CPU、GPU、NPU、VPU、DSP、ISP等6类产品。

接口IP则为第二大品类市场,占比24.9%。其中95%为有线接口IP(如PCIe、DDR、D2D、SerDes、USB等),有线接口IP是增速最快的品类,2024年增速为23.5%,高于处理器IP的22.4%;剩余则是无线接口IP(如蓝牙、Zigbee、Thread IP等)。

其他物理IP占比16.8%,包含了通用模拟IP、数模混合IP、eNVM IP、内存编译器IP、射频IP等类别;其他数字IP则占比较小,为8.8%。

其他物理IP占比16.8%,包含了通用模拟IP、数模混合IP、eNVM IP、内存编译器IP、射频IP等类别;其他数字IP则占比较小,为8.8%。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

三、ARM和Synopsys垄断全球超6成半导体IP市场,芯原股份等中国企业杀出重围

由于技术门槛高、研发投入大,国外企业把持全球半导体IP市场。ARM、Synopsys两大国际巨头优势显著,占据了全球超6成半导体IP市场份额。在国际巨头高度垄断的格局中,国内企业如芯原股份、寒武纪、平头哥、赛昉科技、芯来科技等强势崛起,杀入全球半导体IP市场前排,其中芯原股份实现突破,跻身全球前十行列。

由于技术门槛高、研发投入大,国外企业把持全球半导体IP市场。ARM、Synopsys两大国际巨头优势显著,占据了全球超6成半导体IP市场份额。在国际巨头高度垄断的格局中,国内企业如芯原股份、寒武纪、平头哥、赛昉科技、芯来科技等强势崛起,杀入全球半导体IP市场前排,其中芯原股份实现突破,跻身全球前十行列。

数据来源:观研天下数据中心整理

国内半导体IP行业代表企业基本情况

企业名称 核心领域与技术优势 行业地位与市场表现 代表IP产品/技术
芯原股份 全栈式IP平台(GPU/NPU/VPU等六类处理器),Chiplet技术领先 全球T0P10IP供应商,中国大陆市占率第一(2024年营收23.22亿);覆盖5nm工艺 Chiplet异构集成平台;;1,600+数模混合IP;AIoT/车规级解决方案
安谋科技(中国) ARM架构授权与生态协同,适配移动/服务器芯片 ARM中国独家授权方,生态覆盖90%国产手机芯片;2024年国内ARM架构IP市占率超60% CortexCPU、MaliGPU授权;;本土化AI加速IP
平头哥半导体 RISC-v开源处理器(玄铁系列),软硬一体化生态 主导国内RISC-V标准,高中低全系处理器;生态伙伴超200家 玄铁C910高性能CPU;安全AIoT架构;平头哥开发平台
芯来科技 RISC-VCPUIP,车规级安全架构 RISC-VIP授权客户超300家;NA系列通过ASIL-D认证 NX/UX64位处理器;NS车规安全架构
国芯科技 嵌入式CPU(PowerPC/RISC-V),车规MCU 车规MCU市占率30%;2023年IP授权超40款 C*Core系列处理器;安全芯片架构
寒武纪 AI专用处理器(NPU/GPU),大模型训练加速 云端AI芯片市占率国内前三;思元系列适配国产大模型 MLU系列NPU;Cambricon指令集
锐成芯微 超低功耗模拟IP,eNVM技术 合作代工厂超30家;2024年被概伦电子收购强化协同 55nm蓝牙IP;耐高温eFlashIP
赛昉科技 RISC-V高性能IP,服务器/边缘计算场景 首款64核RISC-VCPUIP授权;2024年发布昉·天枢系列 昉·天枢多核处理器;PCIe5.0接口IP
芯耀辉 高速接口IP,Chiplet互联 UCIe协议国内首批适配;2024年发布5nmSerDesIP DDR5/LPDDR5接口;Chiplet互连方案
芯动科技 GPUIP,高性能计算 风华系列GPUIP适配国产显卡;2024年推出GDDR6X显存IP InnolinkChiplet架构;4K级图形渲染IP
圆星科技 数模混合IP,射频前端 5G射频IP进入基站供应链;2024年量产22nm工艺IP 毫米波射频收发IP;高精度ADC
纳能微 存储控制IP,车规级存储 eMMC/UFS控制器IP通过AEC-Q100认证;合作长江存储 高可靠性NAND控制IP

资料来源:观研天下整理(zlj)

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电动化浪潮下的核心部件增长蓝图:全球车规级功率半导体模块散热基板市场强势扩容

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随着电动汽车成为全球汽车产业无可争议的未来,其“核心执行器官”——车规级功率半导体模块的需求正迎来爆发式增长。车规级功率半导体模块散热基板,这一决定模块效能与寿命的关键部件,在汽车电动化、800V高压快充平台普及以及碳化硅半导体技术革命的三重驱动下,迎来了巨大的市场机遇与技术升级窗口。

2025年10月30日
应用开花+政策护航!我国智能传感器行业蓬勃发展 多维度发力推动国产替代

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智能传感器已成为万物互联与智能化时代的核心技术与产品之一,下游应用持续拓展并呈现多点开花态势。2020-2024年,受益于智能化转型深化、数字经济发展、政策利好及应用领域拓宽,我国智能传感器行业蓬勃发展,市场规模快速扩容,在传感器市场的占比与重要性同步提升。

2025年10月29日
乘新能源东风 我国新能源汽车驱动电机行业进入发展快车道 “一超多强”格局显现

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近年来,乘新能源汽车东风,新能源汽车驱动电机迎来发展黄金期,进入发展快车道,市场需求持续旺盛,装机量快速攀升。在驱动电机品类中,永磁同步电机凭借突出优势,在市场中占据绝对主导地位。当前,市场已形成以弗迪动力为“一超”、多家企业竞逐的“多强”格局。与此同时,下游需求持续推动驱动电机技术迭代,扁线电机、油冷技术等成为核心升

2025年10月28日
全球PCB市场复苏 AI算力、端侧AI与新能源车共筑增长核心 产品结构正迎来深度重构

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2024年以来,随着全球印制电路板(PCB)市场库存调整逐步完成,加之AI技术革新带来的产业升级机会,消费电子行业市场需求回暖,带动行业进入缓慢复苏阶段。据数据显示,2024年全球印制电路板(PCB)市场年产值达735.65亿美元,同比增长5.8%。预计到2029年,全球印制电路板(PCB)产值将攀升至946.61亿美

2025年10月25日
新一轮技术竞赛展开 全球HBM行业再上新台阶 中国企业取得突破

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HBM技术迭代加速,同时伴随AI算力爆发、移动终端性能升级、数据中心存储需求激增,全球HBM行业再上新台阶。预计2025年全球HBM位出货量将达4.1B GB,同比增长46.4%;全球HBM收入金额达307亿美元,同比增长80.6%。

2025年10月24日
破局“电老虎”与高端瓶颈 我国化成铝箔行业需求释放 但企业仍面临诸多挑战

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化成铝箔,这一决定铝电解电容器性能的核心材料,正从幕后的“隐形冠军”走向前台,成为支撑“双碳”战略与数字经济发展的关键基石。在新能源汽车、5G通信与人工智能算力需求爆发的强劲驱动下,我国化成铝箔行业迎来前所未有的市场机遇。然而,当新能源与数字基建的需求如火如荼之时,我国化成铝箔行业却深陷“电老虎”的高能耗压力与高端产品

2025年10月24日
AI服务器与汽车电子双轮驱动 我国HDI板行业进入高景气阶段 市场朝向高阶化发展

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当前,在AI算力需求爆发式增长的推动下,我国HDI板产业正迎来前所未有的发展机遇。作为支撑高性能计算的核心载体,HDI板凭借其高密度互连、精细线路等特性,已成为AI服务器中不可或缺的关键组件。具体而言,AI服务器需求主要聚焦三类产品:一是,GPU的基板需要用到20层以上的高多层板;二是,小型AI加速器模组通常使用4-5

2025年10月23日
AI驱动需求爆发 全球IC载板行业步入新一轮成长期 国产企业加速崛起

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当AI算力芯片持续突破性能极限、汽车电子迈向高可靠性时代,作为芯片“连接桥梁”的IC载板成为产业链竞争的核心焦点,各路资本加速涌入该赛道。然而,由于IC载板行业存在技术壁垒高、资本投入大、工艺复杂度高等多重门槛,全球市场长期被日韩及中国台湾厂商主导(占据80%以上的份额),形成高度集中的竞争格局,新进入者面临显著挑战。

2025年10月22日
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