一、电子布为PCB核心基材，成本占比约6%
根据观研报告网发布的《中国电子布行业现状深度研究与投资前景预测报告（2025-2032年）》显示，电子布，即电子级玻璃纤维布，是PCB（印刷电路板）核心基材之一。覆铜板（CCL）占PCB成本的30%，电子布作为覆铜板三大核心原材料之一，占比20%，因此在PCB板中成本占比约6%。
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二、普通电子布产能严重过剩，电子布行业加速向高性能、薄型化升级
普通电子布产能严重过剩，价格仅4.5元/米（贴近成本价）；而低介电电子布溢价显著，第一代低介电布、第二代低介电布分别为60元/米、120元/米。电子布行业加速向高性能、薄型化升级，下游应用从传统PCB延伸至高频高速基板、封装载板等高端领域。
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三、AI服务器出货量激增，引爆高端电子布市场
电子布承载着芯片间的信号传输重任，被称为“AI时代的隐形钢筋”。AI服务器引爆高端电子布需求。一方面，AI服务器PCB层数从10层增至16层以上，单机电子布用量翻倍；另一方面，AI服务器出货量激增，2025年Q1全球AI服务器出货量同比大增63%。2025年初以来，高端电子布价格暴涨250%-300%。
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四、全球高端电子布行业呈日本寡头垄断格局，但供需缺口下中国企业正加速扩产、市占率有望快速提升
高端电子布技术壁垒高，当前全球市场呈现寡头垄断格局，日本日东纺、旭化成占据全球70%以上高端电子布份额。但日本日东纺、旭化成扩产周期长达18-24个月，短期新增产能几乎为零，电子布实际有效供给呈现下降趋势，需求端却呈现爆发式增长，导致2025年Q2全球用于AI服务器的高端电子布供需缺口高达25%-30%。
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巨大的供需缺口下国产替代加速推进。2025年以来国内企业加速扩产，逐步替代进口，抢占市场份额。如宏和科技随着黄石基地的投产，高端电子布产能增长42%。中材科技一代布月出货量稳定在200万米，二代布产能目标瞄准2025年底月产量达到100万米，并计划投资13亿元建设一个年产2600万米的特种玻纤布项目，预计到2026年项目投产后低介电布的总产能将飙升至3800万米。
中国企业在高端电子布领域扩产布局情况
| 企业 | 扩产布局情况 |
| 宏和科技 | 宏和科技是全球少数几家能够量产极薄布（厚度小于28μm）和二代低介电布的企业。其产品已通过英伟达、台积电的严格认证，并独家为华为高端手机主板提供供应。随着黄石基地的投产，宏和科技的高端电子布产能增长了42%。到2025年，公司计划再增加高性能纱年产1254吨，预计全球高端市场的份额将从15%提升至30%。 |
| 中材科技 | 中材科技旗下泰山玻纤，产品线从一代至三代低介电布一应俱全。目前，一代布月出货量稳定在200万米，而二代布的产能目标则瞄准2025年底，预计月产量将达到100万米。同时，石英布的月出货量也为1.5万米，满足不同客户的需求。公司计划投资13亿元，建设一个年产2600万米的特种玻纤布项目。预计到2026年项目投产后，低介电布的总产能将飙升至3800万米，有力支持AI算力的持续升级。 |
| 中国巨石 | 中国巨石在电子布领域拥有强大的产能，年产高达9.6亿米，占据全球市场份额的23%。凭借卓越的成本控制能力，公司成功地使2025年电子纱/布的价格提高了15-22%，从而在行业量价齐升的趋势中获益匪浅。中国巨石自主研发的TLD-glass低介电玻璃纤维成功打破了国外的技术垄断。 |
| 国际复材 | 国际复材通过低介电解决方案和技术进步，与行业领先企业建立稳固合作，提升生产能力和市场影响力。国际复材自主研发的LDK一代/二代纱，其介电损耗较之前降低了20%。此外，公司还推出了超细纱，直径细至3.7μm，同时，玻纤布的年产能也达到2亿米。为了进一步提升产能，公司计划在2025年投资23亿用于升级电子纱产线，预计达产后将新增8.5万吨的产能。 |
资料来源：观研天下整理
根据数据，国内企业2025年新增产能占全球70%，其中宏和科技作为全球少数几家能够量产极薄布（厚度小于28μm）和二代低介电布的企业，在高端电子布领域的市占率有望从15%提升至30%。
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