从寒武纪股价持续飙升透视我国AI芯片行业市场国产化攻坚战

2025-09-02 10:01

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前言：

2025年8月29日，国产AI芯片龙头寒武纪的股价已经超过了贵州茅台，成为新的“股王”。尽管寒武纪股价已经涨了一段时间，涨幅也不低，但后劲仍然很足，主要来自消息面、政策面、供需面等的利好刺激。更深层次是，AI芯片基本矛盾仍在于高端芯片供需的严重不对等和“自主可控”的战略性刚需。

此外，从企业竞争来看，英伟达等三巨头占91%（英伟达独占80%），寒武纪仅占1%，未来仍有不少空间。不过，国产AI芯片仍然面临诸多挑战。短期看，需突破高端制程限制，优化软硬件生态；长期而言，国产算力需求爆发或带来机遇。

1、寒武纪股价超越茅台，始终锚定AI领域“核心处理器”

2025年8月29日，国产AI芯片龙头寒武纪的股价已经超过了贵州茅台，成为新的“股王”。寒武纪2016年诞生，2020年登陆资本市场，始终聚焦人工智能芯片的研发创新，锚定AI领域“核心处理器”这一关键角色——如同为智能世界打造“算力心脏”。

寒武纪发展历程

时间	发展历程
2016年	寒武纪成立;推出寒武纪1A处理器
2017年	推出寒武纪1H处理器
2018年	推出寒武纪1M处理器;推出思元100芯片及云端智能加速卡
2019年	推出思元270芯片及云端智能加速卡;推出思元220芯片及边缘智能加速卡
2020年	科创板上市;推出思元290芯片及边缘智能加速卡;推出玄思1000智能加速器
2021年	推出思元370芯片及云端智能加速卡
2022年	推出玄思1001智能加速器
2023年至今	新一代智能处理器微架构和指令集研发中;开发支持大语言模型及多模态AIGC推理的基础软件

资料来源：观研天下整理

2、深探寒武纪股价暴涨原因，基本矛盾在于高端AI芯片供需不对等和“自主可控”的战略性刚需

尽管寒武纪股价已经涨了一段时间，涨幅也不低，但后劲仍然很足，主要来自消息面、政策面、业绩面、供需面等的利好刺激，以及“自主可控”战略性刚需。

最重要的是政策利好，当前，国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》正式对外公布，明确到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%。到2030年，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极，到2035年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。同时，东数西算工程在推进算力基建过程中，助力破解区域发展不平衡等问题，为算力基建自主化提供了资源调配与产业协同机遇，推动构建更均衡、更自主可控的算力网络。

根据观研报告网发布的《中国AI芯片行业发展趋势分析与投资前景预测报告（2025-2032年）》显示，目前，地方已率先落地相关布局，如甘肃庆阳市政府与燧原科技、亿算智能签订《共建国产十万卡算力集群及新质生产力生态圈战略合作框架协议》；河南2024年计划投资568亿元推进智算中心建设；截至2025年4月，宁夏标准机架、智算算卡、算力规模分别较2024年底新增2.6万架、2.3万张、3.4万P，预计2025年内新增标准机架28万架，强化“东数西算”枢纽功能；标志着我国自主可控的超大规模AI算力基础设施建设进入实质推进阶段。

我国部分AI芯片相关政策工程

维度	核心政策/工程	量化目标与要求
人工智能与经济社会融合发展	国务院深入实施“人工智能+”行动政策	2027年实现人工智能与六大重点领域广泛深度融合；2030年人工智能全面赋能高质量发展；2035年，全面建成智能经济与社会新阶段，为中国式现代化提供核心支撑
点、链、网、面体系化推进	算力布局政策体系	持续推动算力网络“点、链、网、面”体系化高质量发展：将推动完善算力布局政策体系，引导各地合理布局智能算力设施；加快突破GPU芯片等关键核心技术，扩大基础共性技术供给；面向教育、医疗、能源等重点行业，开展算力赋能专项行动。
算力基建自主化	“东数西算”工程	为算力基建自主化提供了资源调配与产业协同机遇，推动构建更均衡、更自主可控的算力网络；
地方协同布局	省级/市级算力规划	地方政府主导推进，通过项目签约、资金投入等落地：河南计划投资568亿元推进智算中心建设；宁夏2025年内预计新增28万架标准机架，扩容枢纽节点能力；甘肃庆阳市共建国产十万卡算力集群及生态圈。

资料来源：观研天下整理

然而，更深一步来讲，基本矛盾仍在于高端芯片供需的严重不对等和“自主可控”的战略性刚需。在需求端，高算力需求爆发推动AI芯片链景气度上行早已是全球经济共识，包括谷歌、Meta、阿里、腾讯、百度等科技巨头纷纷上调2025年资本开支，以用于支持AI战略及云业务扩张。2024年，腾讯资本开支同比增长221.27%，预计2025年将进一步增加资本支出，占收入的低两位数百分比；阿里2025财年资本开支同比增长167.93%，阿里计划未来三年将投入至少3,800亿元人民币，用于建设云计算和AI的基础设施，这金额将超过阿里过去十年在云和AI基础设施上的投入总和。而寒武纪相关产品也在终端得到检验，产品已广泛应用于多个领域，智能终端IP集成于超1亿台手机及其他智能终端设备中，思元系列已应用于浪潮、联想等服务器厂商，其中思元220自发布以来，累计销量突破百万片。

AI芯片是实现算力的核心硬件，芯片性能决定算力水平，AI芯片通过不断优化制程工艺、架构设计等提升计算能力。随着算力需求不断上升，我国AI芯片市场规模也相应大增。根据数据，2020-2024年我国AI算力规模由134.2 EFLOPS增长至725.3 EFLOPS，CAGR为52.5%；我国AI芯片市场规模由190.6亿元增长至1405.9亿元，CAGR为64.8%。

数据来源：观研天下整理

在供给端，困于产业链技术的自主局限性，高端AI芯片长期被英伟达等海外龙头垄断，国内企业虽加速追赶，可从先进技术含量来说，差距依然悬殊。近期，美国限制措施不断升级，以及“H20芯片性能受限”“海外或仅提供‘阉割版’Blackwell芯片”等消息持续发酵，更强化了市场对国产替代必须提速的预期。

2023-2025年4月美国科技领域部分限制

发布机构	发布时间	制裁	限制内容
美国商务部	2025/6/2	出口管制	美国商务部工业和安全局通知全球三大EDA芯片设计厂商，要求停止对整个中国大陆地区的EDA服务与支持。Cadence、Synopsys、Simens都在禁售之列，三者合计的全球份额高达74％
美国商务部	2025/5/13	出口管制	美国商务部正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外政策以加强对全球AI芯片的出口管制，其中就包括认定在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国的出口管制规定，包括使用中国3A090集成电路比如华为昇腾910B/C/D，可能会受到工业与安全局的执法行动，这些行动可能包括严重的刑事和行政处罚，直至包括监禁、罚款、丧失出口特权或其他限制
美国特朗普政府	2025/4/16	出口管制	对英伟达H20芯片实施出口许可证制度，名义上允许合规申请，但因许可证“无限期生效”且实际审批停滞，或构成事实禁售（备注：当地时间7月14日，英伟达通过官网宣布将恢复向中国销售H20）
BIS	2025/3/26	实体清单	扩大实体清单至54家中国实体，新增目标包括AI、量子技术、高超音速武器相关企业，适用“推定拒绝”许可政策
BIS	2024/12/2	实体清单	将140家中国企业列入清单，针对24种半导体制造设备、3类EDA工具及HBM实施新管控，新规在之前基础上补充，涉及的设备包括蚀刻、沉积、微影等关键设备，几乎涵盖所有晶圆厂所需
美国财政部	2024/10/28	投资禁令	美国政府以美在华投资可能“威胁国家安全”为名，发布了主要针对中国半导体、量子技术、人工智能的投资禁令，并于2025年1月2日生效
BIS	2024/3/29	出口管制	进一步限制中国获取美国人工智能芯片和芯片制造工具的能力：新规不仅限制芯片本身出口，还适用于含有这些芯片的笔记本电脑等高端消费电子产品
BIS	2023/10/17	出口管制	针对芯片的出口禁令新规，是对2022年10月7日发布的规则进行修改更新的版本，调整了高级芯片受到限制的参数且出台了新的措施，防止芯片厂商绕过限制政策；同时制裁13家中企
BIS	2023/3/3	实体清单	28家中国企业列入实体清单，包括浪潮集团、龙芯中科、华大基因、第四范式等

资料来源：观研天下整理

寒武纪的“稀缺性”在这种背景下被放大。作为国内少数能量产7nm制程云端AI训练芯片的企业，根据相关测算数据，寒武纪与英伟达、华为海思研制的云端芯片产品都已采用7nm等先进工艺，且性能功耗也较为接近；而价格优势也没落下，寒武纪的AI芯片甚至优于华为同类型芯片，成为“平替”。

寒武纪云端AI芯片及加速卡技术参数

芯片名称	加速卡型号	算力参数	制程工艺	内存容量/带宽	最大热功耗
思元270	MLU270-S4	INT8:128TOPS、INT4:256TOPS、INT16:64TOPS	台积电16nm	16GBDDR4ECC102GB/s	70W
思元270	MLU270-F4	INT8:128TOPS、INT4:256TOPS、INT16:64TOPS	台积电16nm	16GBDDR4ECC102GB/s	150W
思元370	370-S8	INT8:192TOPS；视频解析:132路1080P流	台积电7nm	48GBLPDDR5307.2GB/s	75W
思元370	370-X4	FP16:96TFLOPS；图片解码:40000帧/秒	台积电7nm	24GBLPDDR5307.2GB/s	150W
思元590	590集群	FP16集群算力:2.048PFLOPS（8卡互联）	/	/	/

资料来源：观研天下整理

叠加寒武纪覆盖云、边、端的全场景产品矩阵，完整的生态体系也在逐步构建：AI 芯片依场景分云端（数据中心，算力功耗最高）、边缘端（智能制造等，次之）、终端（消费电子等）三类，公司对应研发云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器 IP，精准匹配需求。可见，寒武纪可以说是国产AI芯片自主可控的关键之一。

3、我国AI芯片行业替代需求空间广阔，但仍然面临诸多挑战

整体来看，2025年，我国企业AI算力投入约1200亿美元，其中50%用于AI芯片采购，按单卡10万元估算需300-400万张卡；但供给端缺口显著，英伟达H20仅到货50万张，叠加国产产能不足，全年缺150-200万张，2026年缺口或超200万张。而寒武纪凭借下一代思元590/690性能提升70%-80%、2025年产能翻倍，有望承接超30%国产替代需求。

不过，从企业竞争来看，英伟达等三巨头占91%（英伟达独占80%），寒武纪仅占1%，未来仍有不少空间。

数据来源：观研天下整理

国内外AI芯片行业企业竞争情况

企业	定位	优势	核心技术	与寒武纪对比
英伟达	全球AI芯片绝对霸主，占超85%市场	CUDA生态壁垒覆盖全领域，Tensor Core加速深度学习	CUDA架构、RTX光追等多技术	其CUDA开发者超600万，寒武纪MagicMind仅10万量级，适配场景更窄
华为昇腾	国内AI芯片王者，市占79%	昇腾910C(7nm，FP16算力800 TFLOPS，逼近H100八成性能)	全栈生态(芯片+框架+场景)，适配场景比CUDA多30%	政务、车载场景更强，生态更成熟
海光信息	CPU+DCU双轮驱动	CPU兼容x86，DCU支持类CUDA，无缝对接国际软件生态	DCU兼容CUDA生态	生态切换成本低，训练端差距小
云天励飞	深圳AI芯片第一股	聚焦边缘计算、端侧AI推理芯片	NPU指令集+Chiplet架构	端侧推理能效比更优

资料来源：观研天下整理

我国国产GPU面临着技术门槛高、生态系统薄弱、研发投入巨大、市场进入壁垒高、制造工艺限制等问题，种种挑战使得中国本土AI芯片品牌还未能追赶上国际巨头最新世代产品的性能。短期看，需突破高端制程限制，优化软硬件生态；长期而言，国产算力需求爆发或带来机遇。

国产AI芯片面临的挑战

挑战	具体内容
技术门槛高	现代GPU不仅要在图形处理上表现出色，还需要具备强大的计算能力以满足AI和大数据分析的需求。这意味着设计一个高性能的GPU涉及复杂的架构设计、精细的制造工艺以及高度优化的软件支持。国外巨头如英伟达和AMD在这些方面有着数十年的积累，而国产厂商尚处于追赶阶段。
生态系统薄弱	AI芯片的成功不仅依赖于硬件本身，还需要一个完善的生态系统，包括驱动程序、开发工具和应用支持。国外厂商通过长期的市场占有，已经建立起了完善的生态系统，吸引了大量的开发者和用户。而国内在这一方面还处于起步阶段，生态系统的薄弱导致用户和开发者的接受度较低，进一步制约了市场份额的扩大。
研发投入巨大	AI芯片研发需要巨大的资金和人力投入。从芯片设计、验证到流片，再到驱动和应用软件的开发，每个环节都需要大量的投入。国产厂商在资金和人才储备上相对有限，这使得他们难以在短时间内与国际巨头竞争。
市场进入壁垒高	首先是专利壁垒，国外厂商持有大量核心技术专利，国产厂商在设计过程中容易受到专利诉讼的威胁。其次是市场占有率，国际厂商通过长期的客户积累和品牌效应，已经占据了市场的主要份额，国产厂商在短时间内难以突破这些壁垒。
制造工艺限制	高端AI芯片的制造需要先进的制程工艺，目前全球只有少数几家公司具备这样的制造能力，如台积电和三星。国产厂商在制造工艺上还存在差距，这直接影响了本土芯片的性能和良品率。此外，受到国际形势和贸易政策的影响，国产厂商在获取先进制造设备和技术上也面临诸多限制。