AI将驱动全球先进封装行业高增 2.5D/3D技术有望爆发中国企业抢占市场制高点

2025-08-29 10:14

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一、AI释放需求，全球先进封装行业规模将高速扩张

根据观研报告网发布的《中国先进封装行业发展深度分析与未来投资研究报告（2025-2032年）》显示，先进封装是指通过新型互连与集成技术提升芯片性能的半导体封装方式，范围包括部分倒装、嵌入式基板、2.5D/3D 及新兴技术等，其中倒装技术包括 FCBGA、FCCSP、FCSiP、使用 FC 的扇出型封装等；嵌入式基板及2.5D技术使用中介层，包括硅桥、硅转接板、嵌入式元件、FOPLP 等；3D 技术包括TSV、混合键合等。

先进封装通过高密度集成、三维堆叠、系统级整合等方式，提升芯片性能、缩小体积并降低功耗。随着AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，尤其是生成式 AI 带来的指数级算力需求，全球先进封装市场规模将高增。2023年全球先进封装市场规模为378亿美元，预计2023-2029年全球先进封装市场规模年复合增速将达10.68%，高于传统封装的6.04%。

数据来源：观研天下数据中心整理

2023年全球先进封装收入占比已达 44.47%，较 2022 年的43.67%提升了0.80个百分点，预计到 2029 年，全球先进封装占比将进一步提升至 50.88%。

数据来源：观研天下数据中心整理

二、倒装为当前主流先进封装技术，2.5D/3D成产业发展焦点

从细分市场看，倒装（包括 FCCSP、FCBGA 等）是全球主流先进封装技术，2022 年市场占比高达51%，而2.5D/3D封装技术作为AI 领域的重要解决方案，成为产业发展焦点，未来有望高增，预计2022-2028年2.5D/3D封装技术市场规模复合增速可达 18.7%，占比将从2022年的21%提升至2028年的33%。

先进封装技术分类

技术	简介
Flip-Chip（倒装封装）	通过将芯片翻转，使 I/O 焊球直接与基板连接，取代传统引线键合方式，大幅提升互联密度、散热效率和信号传输速度，具备更优的电气性能。该结构支持多芯片集成和紧凑排布，兼具集成度和成本优势，是最早大规模商用的先进封装形式之一，主要用于 CPU、智能手机和射频 SiP 解决方案。
晶圆级封装（WLP/Fan-Out）	WLP 以整片晶圆为单位进行封装加工，与 FC 相比， WLP 的芯片与 PCB 之间没有基板，而是重布线层 RDL，封装尺寸接近芯片本体，具备小型化、低成本等优势。目前 WLP 分为扇入型（WLCSP）和扇出型（FO），两者差异为 RDL 布线是否可以向外，Fan-Out 通过重构晶圆边界区域并进行重新布线，使 I/O 数目超出芯片本身限制，有效提升引脚密度与散热性能。广泛应用于对尺寸敏感、集成度要求高的领域，包括手机 AP/PMIC、射频前端、消费电子处理器等。
2.5D 封装（硅中介层集成）	2.5D 将处理器、存储等若干个芯片并列排布在中介层（Interposer）上，利用 RDL、硅桥、硅通孔（TSV）等技术实现更高密度的互联。 2.5D 具备更高的集成密度和更优异的热管理能力，适合高算力与高带宽需求场景。例如台积电 CoWoS 系列即采用 2.5D 封装，为 FPGA、GPU 等高性能产品集成提供解决方案。
3D 封装（硅通孔垂直堆叠）	D 封装利用硅通孔（TSV）等垂直互联技术，将多个芯片堆叠贯穿，并直接与基板相连。该结构可有效降低封装面积与功耗，支持内存、逻辑芯片的高密度集成，是提升带宽密度与容量的关键技术路径。该技术最早在 CMOS 图像传感器中应用，目前可用于 DDR、HBM 等存储芯片封装及部分 3D 逻辑芯片等领域，技术难度最高。

资料来源：观研天下整理

数据来源：观研天下数据中心整理

三、中国先进封装具备成长空间，中国企业凭借劳动力成本和规模效应优势抢占制高点

从国内市场看，中国先进封装产业整体体量已位居全球前列，但先进封装市场渗透率显著低于全球平均水平，行业成长空间仍存。根据数据，2024年中国先进封装市场规模达698亿元，同比增长21.8%；2024年中国先进封装市场渗透率为40%，低于全球的55%。

数据来源：观研天下数据中心整理

中国封测企业具有劳动力成本和规模效应优势，在先进封装领域具备较强竞争力。中国大陆和中国台湾地区的劳动力成本和生产成本相对较低，在成本竞争上占据较大优势，此外，中国市场规模和需求量较大，这使得中国封测企业可以实现规模效应，不断扩大产能和规模，从而进一步压减成本，同时有望吸引全球客户将更多订单转移至中国，预计中国封测企业全球市场份额将不断提高。根据2024年全球委外封测（OSAT）TOP10榜单，中国企业包括日月光、长电科技、通富微电、力成科技、华天科技、智路封测、京元电、南茂科技等8家，合计占据63%的市场份额。