我国半导体测试接口行业相关政策：明确测试接口等在各阶段具备可测性与一致性

2026-03-12 11:16

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半导体测试接口‌是指在半导体制造过程中，用于连接‌待测芯片（DUT）‌与‌自动测试设备（ATE）‌之间的物理和电气连接媒介，确保测试信号能够准确、稳定地传输，从而完成芯片的功能性、参数性和可靠性测试。

1、行业主管部门、行业监管体制和行业自律组织

半导体测试接口行业主管部门主要为工信部。工信部主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，推进信息化和工业化融合；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议；指导行业技术创新和技术进步，以先进适用技术改造提升传统产业，组织实施有关国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化，推动软件业、信息服务业和新兴产业发展等。

中国半导体行业协会是半导体测试接口行业的行业自律组织，其主要职能包括：提供决策支撑服务，根据授权开展行业数据统计分析工作，广泛开展行业交流活动，开展国际交流与合作，为行业企业提供咨询等服务，促进行业质量与标准化工作，组织开展半导体行业技术、业务、管理、法规等培训工作等。

2、行业主要法律法规政策

为了鼓励半导体测试接口产业的发展，规范行业秩序，我国各级政府先后出台了一系列针对半导体测试接口产业的法律法规和鼓励政策，为半导体产业提供了全方位的政策支持，优化了产业发展环境，提升了创新能力和发展质量，同时，进一步支持自主创新，强化半导体产业链各个关键环节供应链的可靠性。

我国半导体测试接口行业部分相关政策情况

发布时间	发布部门	政策名称	主要内容
2026年2月	国家标准化管理委员会	2026年第一批推荐性国家标准采信团体标准计划	采信《芯粒测试规范》系列标准（第1-6部分），涵盖芯粒互联接口兼容性测试、可测性设计、测试文件数据格式、测试设备与工具、量产测试及电磁兼容测试等方面，明确了测试接口、方法及覆盖要求，确保芯粒在出厂、封装和系统集成的各阶段具备可测性与接口一致性。
2025年10月	中共中央	中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议	完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
2025年8月	国务院	关于深入实施"人工智能+"行动的意见	以科技、产业、消费、民生、治理、全球合作等领域为重点，深入实施“人工智能+”行动，涌现一批新基础设施、新技术体系、新产业生态、新就业岗位等，加快培育发展新质生产力，使全体人民共享人工智能发展成果，更好服务中国式现代化建设。
2024年5月	中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部	信息化标准建设行动计划（2024—2027年）	围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关。
2023年8月	工业和信息化部、科技部、国家能源局、国家标准委	新产业标准化领航工程实施方案（2023—2035年）	研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。
2023年8月	工业和信息化部、财政部	电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案	聚焦集成电路、新型显示、服务器、光伏等领域，推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链，促进产业链上中下游融通创新、贯通发展，全面提升产业链供应链稳定性。
2022年12月	中共中央、国务院	扩大内需战略规划纲要（20222035年）	壮大战略性新兴产业。深入推进国家战略性新兴产业集群发展，建设国家级战略性新兴产业基地。全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。
2022年1月	国务院	“十四五”数字经济发展规划	着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。
2021年3月	全国人民代表大会	中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要	在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
2021年1月	工业和信息化部	基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）	优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。
2020 年9月	国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部	关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见	加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，大力推动重点工程和重大项目建设，积极扩大合理有效投资。稳步推进工业互联网、人工智能、物联网、车联网、大数据、云计算、区块链等技术集成创新和融合应用。
2020 年7月	国务院	新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策	聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。

资料来源：观研天下整理

我国各省市也积极响应国家政策规划,对各省市半导体测试接口行业的发展做出了具体规划,支持当地半导体测试接口行业稳定发展，比如2025年6月广东省发布《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，明确支持发展先进封装测试工艺，大力发展晶圆级、系统级、凸块、倒装、3D封装等先进封装技术，以及脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，推动封装测试业高端化发展。

我国部分省市半导体测试接口行业相关政策（一）

省市	发布时间	政策名称	主要内容
北京市	2024年6月	顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施	支持对象涵盖第三代等先进半导体领域的封装测试以及关键装备企业；支持设计企业开展批量验证流片，按照流片合同金额的30%给予最高500万元/产品、2000万元/年资金支持；支持产业协同创新平台建设，对经认定的封装测试平台、可靠性检测平台等按固定资产投资额30%给予最高2000万元支持。
北京市	2023年11月	制造业可靠性提升实施意见	重点围绕核心零部件、核心基础元器件、关键基础软件、关键基础材料、先进基础工艺、整机及配套软件等加强计量和测试验证能力建设。
河北省	2023年9月	关于促进电子信息产业高质量发展的意见	巩固电子特种气体、碳化硅衬底、半导体外延片、溅射靶材等基础材料优势；发展硅片切割、芯片检测等半导体专用装备，提升射频、光通信、传感器等专用芯片设计水平；加快第三代半导体芯片器件、微波射频、电源管理、高端传感器等专用芯片生产线建设。
山西省	2023年3月	美丽山西建设规划纲要（2023-2035年）	做大做强做优信息技术应用创新、半导体、大数据融合创新、光电、光伏、碳基新材料、特种金属材料、生物基新材料、先进轨道交通装备、煤机智能制造装备、智能网联新能源汽车、通用航空、现代生物医药和大健康产业、节能环保等重点产业集群，打造全国重要的新兴产业研发制造基地。
山西省	2023年1月	关于全面推进质量强省建设的实施意见	在工具、量具、模具、基础零部件、电子元器件等基础类装备和重点通用类装备等领域，逐步建立健全产品质量分级制度。
吉林省	2023年1月	关于实施汽车产业集群“上台阶”工程的意见	对提高我省核心基础零部件及元器件、先进基础工艺、关键基础材料等工业基础能力，已实现补齐集群产业链“卡脖子”短板的产业化项目，择优给予专项资金支持，最高支持额度不超过300万元。
江苏省	2023年5月	关于推动外贸稳规模优结构若干措施的通知	发挥4个国家进口贸易促进创新示范区作用，推动大宗商品交易平台、汽车整车进口口岸和电子元器件国际分拨中心等平台载体建设。
安徽省	2025年12月	关于支持中国传感谷发展若干政策（2.0版）	支持晶圆制造、封装测试等制造业企业实施新型技术改造项目，对设备（含软件）投资500万元以上的项目按投资额8%给予最高500万元奖补；支持企业牵头开展产业链协同创新，按项目总投入20%给予最高500万元奖补
江西省	2023年2月	科技兴赣六大行动实施方案（2023-2025年）	加快复合半导体材料、食品、稀土等优势领域省实验室建设。推动省实验室与省重点实验室统筹协调、融合发展。到2025年，力争新建省实验室3-5个。
河南省	2023年7月	河南省重大新型基础设施建设提速行动方案（2023—2025年）	依托省科学院筹建量子材料与物理研究所、半导体装备研究所、综合性创新基地、大型仪器设备共享平台等。

资料来源：观研天下整理

我国部分省市半导体测试接口行业相关政策（二）

省市	发布时间	政策名称	主要内容
湖南省	2023年3月	湖南省2023年国民经济和社会发展计划	聚焦集成电路、新型显示、智能硬件、基础软件、基础电子元器件等重点领域，培育一批电子信息特色产业基地，搭建一批公共服务平台，推进一批数据中心建设，打造数字湖南十大应用场景，力争数字经济增长15%以上。
湖南省	2023年3月	湖南省“智赋万企”行动方案(2023—2025年)	通过“十大技术攻关”“揭榜挂帅”等方式，加大新一代半导体、新型显示、基础电子元器件、关键软件、人工智能、大数据、先进计算、高性能芯片、智能传感等重点领域核心技术创新力度，提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料供给水平，突破数字孪生、边缘计算、区块链、智能制造等集成技术。
广东省	2025年6月	广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施	明确支持发展先进封装测试工艺，大力发展晶圆级、系统级、凸块、倒装、3D封装等先进封装技术，以及脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，推动封装测试业高端化发展。
	2023年8月	广东省扩大内需战略实施方案	聚焦大宗商品、电子元器件、飞机、汽车、农产品、中高端消费品，加快在全省布局建设一批进口基地。
	2023年2月	广东省激发企业活力推动高质量发展的若干政策措施	优化进口贴息产品目录，做到应贴尽贴，促进先进技术和设备进口。制定落实六大进口基地实施方案，有效扩大大宗商品、电子元器件、飞机、汽车、农副产品、中高端消费品进口。
广西壮族自治区	2023年2月	关于深入推进计量发展的实施方案	围绕广西产业基础再造工程，强化计量对关键基础材料、基础零部件（元器件）、先进基础工艺、产业技术基础、工业基础软件“五基”的技术支撑和保障作用。
广西壮族自治区	2023年3月	关于深化电子电器行业管理制度改革的实施意见	推动广西电子元器件制造企业进入东盟国家整机组装供应链，积极构建“东部技术＋广西制造＋东南亚组装”电子信息跨区域跨境产业链供应链。
云南省	2023年1月	关于深化电子电器行业管理制度改革的实施意见	全面梳理基础电子产业（电子材料、电子元器件、电子专用设备、电子测量仪器等制造业）发展中的关键核心技术需求，积极谋划布局攻关项目。
云南省	2023年11月	中国·昆明国际陆港建设实施方案	培育发展生物医药、纺织鞋服、电子元器件、环保建材、五金家电、日用消费品等外向型制造业。
陕西省	2024年2月	关于支持企业开拓国际市场的实施意见	加强对半导体产业龙头企业跟踪帮扶，实施好太阳能光伏产业国家外经贸提质增效示范项目，支持出口支柱产业企稳回升。
宁夏回族自治区	2023年3月	关于深入推进新型工业强区五年计划的实施意见	推进半导体材料、蓝宝石等电子元器件向产业链高端延伸，在智能终端、集成电路等领域取得突破。