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【投融资】截至2023年3月我国芯片研发行业投融资情况 投资事件数总体呈现上升态势

数据显示我国芯片研发投融资事件数总体呈现上涨趋势,近两年增长幅度较大,2022年投融资事件数达83起。2023年1月-3月16日,我国芯片研发行业发生投融资事件3起,投资金额达3.8亿元。

数据显示我国芯片研发投融资事件数总体呈现上涨趋势,近两年增长幅度较大,2022年投融资事件数达83起。2023年1月-3月16日,我国芯片研发行业发生投融资事件3起,投资金额达3.8亿元。

数据来源:IT桔子

2022年我国芯片研发行业共发生投融资事件83起,其中2月份发生的投资数量最多,达12起;投资金额最高的为8月份,投资金额为28.68亿元。

2022年我国芯片研发行业共发生投融资事件83起,其中2月份发生的投资数量最多,达12起;投资金额最高的为8月份,投资金额为28.68亿元。

数据来源:IT桔子

截止至2023年3月16日,我国芯片研发行业共发生投融资事件171起,其中发生的A轮投资事件最多,达到70起,占比约为41%;其次为种子天使,达到47起,占比约为27%。

截止至2023年3月16日,我国芯片研发行业共发生投融资事件171起,其中发生的A轮投资事件最多,达到70起,占比约为41%;其次为种子天使,达到47起,占比约为27%。

数据来源:IT桔子

2023年芯片研发已发生3起投资事件,其中已披露投资金额最大的事件为仁芯科技收到的A轮投资,金额达5000万人民币。

2023年芯片研发投融资事件情况

时间 公司简称 轮次 投资金额
2023/3/15 仁芯科技 A轮 5000万人民币
2023/1/18 图灵量子 A轮 数亿人民币
2023/1/9 识光芯科Sophoton 战略投资 数千万人民币

数据来源:IT桔子(YZX)

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【投融资】近三年我国光电子器件行业投融资次数减少 资本市场热度明显下降

【投融资】近三年我国光电子器件行业投融资次数减少 资本市场热度明显下降

根据IT桔子数据显示,近三年我国光电子器件投融资事件处于下降阶段,资本热度明显下降。2023年1月-9月14日我国光电子器件行业发生投融资事件16起,投资金额达15.9亿元。

2023年09月15日
【投融资】我国电子元器件行业投融资轮次仍然处于早期阶段且热度较高

【投融资】我国电子元器件行业投融资轮次仍然处于早期阶段且热度较高

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。

2023年09月14日
我国MCU芯片行业:2023年泰矽微电子完成新一轮战略融资 舆芯半导体获得天使轮融资

我国MCU芯片行业:2023年泰矽微电子完成新一轮战略融资 舆芯半导体获得天使轮融资

资料显示,在2023年6月份,舆芯半导体获临芯资本领投的近亿元天使轮融资,本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。除了舆芯半导体之外,2023年9月份泰矽微电子也宣布完成新一轮数千万元人民币的战略融资,本轮投资方为常州星宇车灯股份有限公司。

2023年09月14日
【投融资】2023年3月我国半导体行业芯片设计领域投融资事件最为活跃

【投融资】2023年3月我国半导体行业芯片设计领域投融资事件最为活跃

据财联社创投通数据显示,3月国内半导体领域统计口径内共发生73起私募股权投融资事件,较上月55起减少32.7%;3月已披露融资事件的融资总额,合计约19.34亿元,较上月33.15亿元减少41.66%。

2023年04月15日
【投融资】截至2023年3月我国特种机器人行业投融资情况 A轮投资事件占比近一半

【投融资】截至2023年3月我国特种机器人行业投融资情况 A轮投资事件占比近一半

截止至2023年3月20日,我国特种机器人行业共发生投融资事件237起,其中发生的A轮投资事件最多,达到109起,占比约为48%;其次为种子天使,达到59起,占比约为26%。

2023年03月21日
【投融资】截至2023年3月我国影像设备行业投融资情况 A轮投资事件占比约为37%

【投融资】截至2023年3月我国影像设备行业投融资情况 A轮投资事件占比约为37%

截止至2023年3月17日,我国影像设备行业共发生投融资事件113起,其中发生的A轮投资事件最多,达到42起,占比约为37%;其次为B轮,达到22起,占比约为19%。

2023年03月20日
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