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我国智能硬件行业:智能家居设备占比最高 相关政策出台推动智慧农业硬件产品研发

智能硬件是指通过将硬件和软件相结合对传统设备进行智能化改造,而智能硬件移动应用则是软件,通过应用连接智能硬件,操作简单,开发简便,各式应用层出不穷,也是企业获取用户的重要入口。

从行业产业链来看,智能硬件上游主要为元器件和软件/系统集成,其中元器件包括智能芯片、摄像头、屏幕、智能传感器、电池、通信模块等,软件/系统集成包括操作系统、图像处理、感知交互、运动控制等;中游为消费电子类、智能教育类、智能家居类、智慧出行类、智慧健康类和智能制造类等整机产品;下游为智慧城市、智能家居、智能制造、智慧医疗、智慧出行等应用领域。

从行业产业链来看,智能硬件上游主要为元器件和软件/系统集成,其中元器件包括智能芯片、摄像头、屏幕、智能传感器、电池、通信模块等,软件/系统集成包括操作系统、图像处理、感知交互、运动控制等;中游为消费电子类、智能教育类、智能家居类、智慧出行类、智慧健康类和智能制造类等整机产品;下游为智慧城市、智能家居、智能制造、智慧医疗、智慧出行等应用领域。

资料来源:观研天下整理

从市场规模来看,2018年到2022年我国智能硬件行业市场规模持续增长,到2022年我国智能硬件行业市场规模为12852亿元,2023年我国智能硬件行业市场规模约为14031亿元。

从市场规模来看,2018年到2022年我国智能硬件行业市场规模持续增长,到2022年我国智能硬件行业市场规模为12852亿元,2023年我国智能硬件行业市场规模约为14031亿元。

数据来源:观研天下整理

从市场结构来看,我国智能硬件行业市场产品结构占比最高的为智能家居设备,占比为30.6%;其次为智能穿戴设备,占比为20.0%;第三为智能交通设备,占比为10.1%。

从市场结构来看,我国智能硬件行业市场产品结构占比最高的为智能家居设备,占比为30.6%;其次为智能穿戴设备,占比为20.0%;第三为智能交通设备,占比为10.1%。

数据来源:观研天下整理

从行业投融资情况来看,2021年之后我国智能硬件行业投融资事件及金额下降,到2024年智能硬件行业投融资事件回升。数据显示,到2024年我国智能硬件行业发生296起投融资事件,投融资金额为378.8亿元;2025年1-5月5日我国智能硬件行业发生132起投融资事件,投融资金额为111.01亿元。

从行业投融资情况来看,2021年之后我国智能硬件行业投融资事件及金额下降,到2024年智能硬件行业投融资事件回升。数据显示,到2024年我国智能硬件行业发生296起投融资事件,投融资金额为378.8亿元;2025年1-5月5日我国智能硬件行业发生132起投融资事件,投融资金额为111.01亿元。

数据来源:观研天下整理

为促进智能硬件行业的发展,我国及部分省市发布了多项行业政策,如2024年10月农业农村部发布的《全国智慧农业行动计划(2024—2028年)》提出到2028年底,浙江农业产业大脑基本建成,培育1000家以上数字农业工厂、100家未来农场,形成一批标准规范,研发推广一批成熟适用的智慧农业软硬件产品。

我国及部分省市智能硬件行业相关政策

层级 发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
国家级 2024年3月 工业和信息化部等七部门 推动工业领域设备更新实施方案 主动适应和引领新一轮科技革命和产业变革,积极推进新一代信息技术赋能新型工业化,在推动硬件设备更新的同时,注重软件系统迭代升级和创新应用。
国家级 2024年6月 文化和旅游部、国家发展改革委、财政部等部门 关于推进旅游公共服务高质量发展的指导意见 优化入境旅游支付环境,加强相关软硬件设施配备,畅通移动支付、银行卡、现金等支付渠道,提升入境游客线上线下购买文化和旅游产品与服务的支付体验。
国家级 2024年8月 工业和信息化部办公厅 关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知 优化价值评估方法。基础电信企业要全面评估移动物联网整体价值,体现移动物联网卡、硬件终端、软件平台等业务载体的连接价值,以及对计算、存储等业务增长的带动价值。要优化收入统计口径,将物联网终端硬件、平台服务等纳入通信服务收入,将带动业务收入纳入移动物联网业务统计口径,科学合理体现移动物联网业务价值,为移动物联网产业链健康发展创造有利局面。
国家级 2024年10月 农业农村部 全国智慧农业行动计划(2024—2028年) 到2028年底,浙江农业产业大脑基本建成,培育1000家以上数字农业工厂、100家未来农场,形成一批标准规范,研发推广一批成熟适用的智慧农业软硬件产品。
省级 2024年5月 广东省 广东省关于人工智能赋能千行百业的若干措施 鼓励企业深挖制造、医疗、教育等重点行业需求,强化人工智能框架软件和硬件相互适配、性能优化和应用推广,打造软硬件一体化生态体系。
省级 2024年9月 上海市 上海高质量推进全球金融科技中心建设行动方案 聚焦信创发展趋势,支持芯片、操作系统、数据库等领域核心技术创新,加快构建自主可控的金融领域信息技术创新生态体系,持续提升金融关键软硬件国产化替代水平和应用规模。
省级 2024年11月 天津市 天津市推动跨境电商高质量发展实施方案 优化完善天津跨境电子商务综合服务平台功能,加强系统研发、软硬件接口开发、服务器扩容以及系统维护,强化相关部门系统对接和数据共享。

资料来源:观研天下整理(XD)

观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国智能硬件行业发展深度分析与投资前景研究报告(2025-2032年)》。

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我国印制电路板行业市场规模持续五年增长 贸易顺差额快速扩大

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国内市场来看,2021年到2025年我国PCB市场规模持续增长,到2025年我国PCB市场规模约为3075亿元,同比增长6.0%。

2026年04月28日
全球及中国BOPP电容膜市场持续扩容 国内产需量均持续增长

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国内市场来看,2020年之后我国BOPP电容膜市场规持续增长,到2024年我国BOPP电容膜市场规约为37.56亿元。

2026年04月28日
我国半导体材料行业市场增速连续回升 光刻机 溅射靶材及封装基板市场均持续增长

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市场规模来看,2020-2025年,我国大陆半导体材料市场规模呈增长走势。且2024和2025年市场规模恢复高速增长,2025年我国大陆半导体材料市场规模为1905亿元,同比增长36.1%。

2026年04月28日
光芯片行业:中国市场高速增长且增速快于全球 高端领域国产化亟待提升

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国内市场来看,2021年到2025年我国光芯片市场规模持续增长,且增速明显快于全球市场增速。到2025年我国光芯片市场规模约为89亿元,同比增长34.8%。

2026年04月22日
我国AI芯片行业:CPU、GPU、FPGA、ASIC四大赛道全线增长

我国AI芯片行业:CPU、GPU、FPGA、ASIC四大赛道全线增长

我国AI芯片行业产业链上游为半导体材料和半导体设备,半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等,半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备等;中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC;下游为应用领域,应用于Al大模型、云计算、智能驾驶、智慧医疗、智能穿戴、智能机器人

2026年04月15日
我国智能传感器行业驶入快车道 政策引导市场向规模化应用与产业生态建设发展

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智能传感器市场规模来看,近五年我国智能传感器市场规模呈增长走势。2025年我国智能传感器市场规模达1855.1亿元,同比增长13.9%。

2026年04月08日
中国是全球最大半导体设备市场之一 前道设备占市场比重近九成

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全球市场来看,近五年全球半导体设备市场规模呈先升后降再升走势。2025年全球半导体设备市场规模达1330亿美元,同比增长11.6%。

2026年03月18日
我国电子测量仪表行业市场规模持续五年增长 且增速快于全球市场

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国内市场来看,2020年到2024年我国电子测量仪器市场规模从238.5亿元增长到了353.8亿元,持续五年增长。

2026年03月16日
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