半导体硅片是半导体产业链上游的核心基石环节，占芯片制造总成本的 30%-40%，具备技术壁垒高、资本开支重、行业周期性强三大典型特征。
从出货量面积来看，2021年到2025年全球半导体硅片出货面积为上下波动趋势，到2025年全球半导体硅片出货面积为129.73亿平方英寸，同比增长5.8%。
数据来源：公开资料、观研天下整理
从出货结构来看，2025年全球半导体硅片出货量占比最高的为12英寸半导体硅片，占比达到了78.8%；其次为8英寸硅片出货面积占比，占比为16.87%。
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从销售额来看，2021年到2025年全球半导体硅片销售额为先增后降趋势，到2025年全球半导体销售额为114.02亿美元，同比下降1.21%。
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国内市场来看，2021年到2025年我国半导体硅片市场规模为先增后降再增趋势，到2025年我国半导体硅片市场规模约为146亿元，同比增长12.3%。
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需求量来看，2021年到2025年我国半导体硅片需求量持续增长，到2025年半导体硅片需求量为31.3亿平方英寸。
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