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全球碳化硅单晶炉行业高景气上行 国内竞争走向差异化 双龙头断层领跑市场

碳化硅单晶炉以PVT物理气相传输法为主导占据商用衬底90%市场份额

碳化硅单晶炉(SiC 长晶炉)是制备4H-SiC 单晶衬底的核心专用设备,属于第三代半导体产业链上游最高壁垒环节,直接决定衬底尺寸、缺陷密度、良率与生产成本,是新能源汽车、光伏储能、AI 高压电源的刚需装备。目前全球90% 商用衬底采用 PVT 物理气相传输法,其余为下一代技术在研。

三大主流碳化硅单晶炉技术路线对比

路线 加热方式 成熟度 优势 短板 产业化进度
PVT 感应加热 高频电磁感应 主流成熟 升温快、适配 6/8 英寸、客户验证充分 热场均匀性一般、能耗偏高 国内外厂商主力机型,批量出货
PVT 电阻加热 石墨电阻多区控温 快速放量 温场更均匀、晶体缺陷更低、能耗低 升温速率慢 晶盛、晶升、天成主推,8/12 英寸优势明显
LPE 液相法 金属熔液助熔 实验室 / 小试 微管、位错密度极低(下一代低缺陷路线) 设备造价极高、量产稳定性差 晶升、连城布局,未大规模商用

资料来源:观研天下整理

、三大场景强力拉动碳化硅晶圆市场需求上行,全球碳化硅单晶炉行业正处于高景气上行周期

每万片 6 英寸衬底配套约 15–20 台单晶炉,随着800V 新能源车、光伏大功率逆变器、AI 服务器高压电源三大场景持续强力拉动全球碳化硅晶圆市场需求上行,碳化硅单晶炉行业正处于高景气上行周期。

根据数据,2020-2024年全球碳化硅晶圆(6英寸等效)需求量从26.5万片增长至115.2万片,期间年复合增长率达44.4%;预计2025-2030年全球碳化硅晶圆(6英寸等效)需求将从141.8万片增长至482.6万片,期间年复合增长率达27.8%。

根据数据,2020-2024年全球碳化硅晶圆(6英寸等效)需求量从26.5万片增长至115.2万片,期间年复合增长率达44.4%;预计2025-2030年全球碳化硅晶圆(6英寸等效)需求将从141.8万片增长至482.6万片,期间年复合增长率达27.8%。

数据来源:观研天下数据中心整理

我国碳化硅单晶炉成长动能强劲,目前已基本实现国产化

我国作为半导体核心市场,碳化硅单晶炉成长动能强劲,目前已基本实现国产化。截至2026 年H1,我国碳化硅单晶炉行业国产化率约为 80%-90%,其中6-8 英寸主流设备国产化率超 90%, 12 英寸高端设备处于小批量突破阶段。

我国作为半导体核心市场,碳化硅单晶炉成长动能强劲,目前已基本实现国产化。截至2026 年H1,我国碳化硅单晶炉行业国产化率约为 80%-90%,其中6-8 英寸主流设备国产化率超 90%, 12 英寸高端设备处于小批量突破阶段。

数据来源:观研天下数据中心整理

我国碳化硅单晶炉行业进入本土差异化竞争阶段,北方华创及晶升股份市占率断层领先

根据观研报告网发布的《中国碳化硅单晶炉行业现状深度分析与投资前景研究报告(2026-2033年)》显示,目前我国碳化硅单晶炉行业竞争处于本土差异化竞争阶段,市场主要形成专业晶体生长设备供应商、碳化硅衬底自研设备厂商两大阵营。

专业晶体生长设备供应商专注设备研发与量产交付,技术迭代快、出货能力强,是国内碳化硅长晶设备外采市场的主力,其中晶升股份及北方华创在国内市场占据较为领先的市场份额。北方华创6 英寸设备量产交付能力突出,多款 8 英寸机型已实现批量供货,占国内碳化硅厂商采购份额的比重为 50%以上;晶升股份技术达到国际先进水平,8 英寸电阻法单晶炉已批量交付,通过可视化检测解决长晶不确定性问题,产能储备充足,市场占有率约为28%。

碳化硅衬底自研设备厂商依托下游量产优势自研长晶设备,实现设备与生产工艺深度适配,降本增效优势显著。天科合达构建一体化产业体系,掌握全套 PVT 长晶炉核心技术,第五代设备可满足 8 英寸衬底量产需求。央企背景的烁科晶体同步布局衬底生产与设备研发,技术实力扎实,在国内 PVT 单晶炉市场占据重要份额。

碳化硅衬底自研设备厂商依托下游量产优势自研长晶设备,实现设备与生产工艺深度适配,降本增效优势显著。天科合达构建一体化产业体系,掌握全套 PVT 长晶炉核心技术,第五代设备可满足 8 英寸衬底量产需求。央企背景的烁科晶体同步布局衬底生产与设备研发,技术实力扎实,在国内 PVT 单晶炉市场占据重要份额。

数据来源:观研天下数据中心整理

国内碳化硅单晶炉设备供应商分类及简介

企业类型

企业

核心进展

产能/技术特点

专业晶体生长设备供应商

北方华创

国内碳化硅单晶炉主要供应商

6英寸设备月交付能力达300台;8英寸已开发3种机型,向主流衬底厂商批量交付

晶升股份

科创板上市企业,设备技术达国际先进水平

8英寸电阻法碳化硅单晶炉已批量交付,引入可视化检测系统攻克盲盒生长痛点;募投项目达产后总产能将达1400/

连城数控

光伏与半导体双赛道布局

2023年液相法长晶炉下线,2024年推出新一代8英寸长晶炉

科友半导体

构建从装备到衬底的全产业链闭环

电阻式长晶炉突破国际技术封锁,晶体良品率显著优于传统感应式设备

碳化硅衬底自研设备厂商

天科合达

衬底+设备一体化布局

拥有“PVT碳化硅单晶生长炉制造技术等六大核心技术体系,第五代长晶炉支持8英寸衬底生产

烁科晶体(中国电子科技集团)

央企背景,衬底与设备并举

PVT碳化硅单晶炉市场占有一席之地

资料来源:观研天下整理(zlj

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2026年07月17日
汽车电子、AI数据中心催化 氮化镓行业向超高压渗透 IDM 赋能国产全球化进阶

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中国企业已成为全球GaN产业重要力量。其中英诺赛科为全球产能最高的GaN器件厂商,8英寸GaN晶圆月产能计划从1.3万片提升至2万片。截至2026年6月,GaN功率器件累计出货量突破20亿颗。在GaNFET.com统计中,英诺赛科以90款高压GaN器件位居全球数量第一,占比21.38%。

2026年07月17日
玻璃基板行业市场分析:美日寡头垄断格局松动 TGV技术开启先进封装新纪元

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在竞争格局上,美日三巨头(康宁、旭硝子、电气硝子)合计占据显示玻璃基板大部分全球份额,高端市场定价权仍由其把控;但以东旭光电、彩虹股份为代表的国产显示基板企业已掌握G8.5+量产技术,以沃格光电为代表的国内先行者更在TGV玻璃通孔技术上实现从显示基板向半导体封装载板的跨越并成功量产,与国际巨头几乎同步起跑。

2026年07月17日
TGV深孔溅射设备行业分析:AI算力倒逼封装材料迭代 市场规模已超亿美元

TGV深孔溅射设备行业分析:AI算力倒逼封装材料迭代 市场规模已超亿美元

中国TGV深孔溅射设备市场有望从2024年的0.46亿美元增长至2030年的1.15亿美元,年复合增长率达13.05%,显著高于全球平均水平。在“AI算力倒逼封装材料迭代、玻璃基板产业化从0到1”的战略窗口期,TGV深孔溅射设备作为金属化环节的关键装备,有望迎来从技术验证到产业化放量的历史性机遇。

2026年07月17日
全球电子元器件行业K型分化 MLCC等高端产品涨价潮来袭 中国长期贸易逆差有望扭转

全球电子元器件行业K型分化 MLCC等高端产品涨价潮来袭 中国长期贸易逆差有望扭转

随着AI算力与汽车电子不断渗透,且消费电子终端需求复苏力度有限,电子元器件行业供需格局K型分化。 高端产品制造工艺复杂,产能持续紧缺,交期普遍拉长至16–24周,部分车规级产品交期达20-30周;叠加上游贵金属(金、银、铜)原材料成本持续上行,共同支撑高端产品涨价趋势。

2026年07月16日
SSD主控芯片行业:慧荣稳居第三方出货榜首 AI企业级成长弹性大 接口向PCIe 6.0演进

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高端 AI 企业级SSD主控芯片赛道空间广阔、产品溢价极高,但短期研发投入大、盈利周期长;国内高端 AI 企业级第三方作为国内全国产化 AI SSD 核心支撑,政策与算力基建双重加持,若顺利完成 PCIe6.0、CXL 技术落地,有望突破海外高端垄断,成长弹性最大。

2026年07月16日
光模块测试设备行业市场分析:速率代际升级驱动量价齐升 国产替代加速破局

光模块测试设备行业市场分析:速率代际升级驱动量价齐升 国产替代加速破局

而行业更为深远的结构性机遇在于国产替代:高端误码仪、采样示波器长期被是德科技等美系厂商垄断,且属于出口管制重点对象,供应链安全的“生存刚需”正推动下游厂商以前所未有的积极性给予国产设备验证与导入机会。

2026年07月16日
我国新能源导电碳材料市场规模占比提升 固态电池与钠电池有望打开行业新增长曲线

我国新能源导电碳材料市场规模占比提升 固态电池与钠电池有望打开行业新增长曲线

新能源导电碳材料是电池制造关键辅材,锂电需求扩容为行业增长提供核心动力,叠加钠电池、固态电池逐步落地,市场全新增长空间被打开。当前,我国新能源导电碳材料行业发展势头强劲,市场规模年均复合增长率快于全球市场,且占比持续提升,其中,新能源碳纳米管为新能源导电碳材料第一大细分市场。

2026年07月16日
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