我国算力芯片行业上游封装基板台企供应较多 中游CPU、GPU、FPGA市场规模均稳增长

算力芯片（又称计算芯片）是一种集成电路，通过集成大量纳米级电子元件（如晶体管、电阻、电容等）于半导体材料（如硅片）上，实现海量数据的并行计算和逻辑处理。

从产业链来看，我国算力芯片行业产业链上游为材料及设备，材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等，设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等；中游为算力芯片，可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC等；下游应用于数据中心、人工智能、云计算、物联网等领域。

资料来源：公开资料、观研天下整理

一、上游分析

1.光刻胶

2019-2023年，我国光刻胶市场规模呈增长走势。2023年我国光刻胶市场规模约为109.2亿元，同比增长10.8%；2024年市场规模超114亿元。

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2.封装基板

重点企业来看，封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇。其中重点企业大多数来自中国台湾，其次是日本和韩国。

封装基板重点企业

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二、中游分析

1.CPU

2023年我国CPU行业市场规模达2160.32亿元，同比增长7.8%；2024年市场规模将达2300亿元。

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2.GPU

2020-2023年，我国GPU市场规模快速增长。2023年我国GPU市场规模为807亿元，同比增长32.7%；2024年中国GPU市场规模将达1000亿元。

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3.FPGA

2019-2023年，我国FPGA市场规模持续增长。2023年中国FPGA市场规模约为249.9亿元，较上年增长19.68%；2024年中国FPGA市场规模将达290亿元。

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