算力芯片（又称计算芯片）是一种集成电路，通过集成大量纳米级电子元件（如晶体管、电阻、电容等）于半导体材料（如硅片）上，实现海量数据的并行计算和逻辑处理。
从产业链来看，我国算力芯片行业产业链上游为材料及设备，材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等，设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等；中游为算力芯片，可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC等；下游应用于数据中心、人工智能、云计算、物联网等领域。
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一、上游分析
1.光刻胶
2019-2023年，我国光刻胶市场规模呈增长走势。2023年我国光刻胶市场规模约为109.2亿元，同比增长10.8%；2024年市场规模超114亿元。
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2.封装基板
重点企业来看，封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇。其中重点企业大多数来自中国台湾，其次是日本和韩国。
封装基板重点企业
| 企业简称 | 地区/国家 | 封装基板情况 |
| 欣兴 | 中国台湾 | WBCSP、WEEGA、FCCSP、FCEGA、PoP |
| 揖斐电 | 日本 | FCBGA、FCCSP |
| 三星电机 | 韩国 | FcCsP、FCBGA和射频模组封装基板 |
| 景硕科技 | 中国台湾 | WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、COP、COF |
| 南亚电路 | 中国台湾 | FC、WB封装基板 |
| 新光电气 | 日本 | FC基板 |
| 信泰 | 韩国 | FBGA/cSP、BOC、MCU/UTCSP、FCCSP |
| 京瓷 | 日本 | FC基板和模块基板 |
| 大德 | 韩国 | IC板 |
| 日月光材料 | 中国台湾 | IC板 |
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二、中游分析
1.CPU
2023年我国CPU行业市场规模达2160.32亿元，同比增长7.8%；2024年市场规模将达2300亿元。
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2.GPU
2020-2023年，我国GPU市场规模快速增长。2023年我国GPU市场规模为807亿元，同比增长32.7%；2024年中国GPU市场规模将达1000亿元。
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3.FPGA
2019-2023年，我国FPGA市场规模持续增长。2023年中国FPGA市场规模约为249.9亿元，较上年增长19.68%；2024年中国FPGA市场规模将达290亿元。
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