咨询热线

400-007-6266

010-86223221

CPU芯片行业国产供应能力显著提升 人工智能时代下市场增量需求可观

一、CPU芯片是计算机“大脑”,近年在电子设备普及与信息技术快速发展下市场规模持续扩容

根据观研报告网发布的《中国CPU芯片行业发展现状研究与投资前景预测报告(2025-2032)》显示,CPU芯片其实就是中央处理单元(CentralProcessingUnit,简称CPU),是计算机的“大脑”,是由单晶硅制成的电子元件,用于执行计算机的所有计算任务和处理数据。

得益于智能手机、平板电脑、服务器等电子设备的普及和升级换代,以及云计算、大数据、人工智能等新兴技术的快速发展,近年我国包括CPU芯片市场规模持续扩大。数据显示,2022年我国CPU芯片行业市场规模达到了2003.45亿元,同比增长10%。进入2023年,这一趋势并未放缓,市场规模进一步增长至约2160.32亿元。预计2025年,我国CPU芯片行业的市场规模将增长至2484亿元左右。

得益于智能手机、平板电脑、服务器等电子设备的普及和升级换代,以及云计算、大数据、人工智能等新兴技术的快速发展,近年我国包括CPU芯片市场规模持续扩大。数据显示,2022年我国CPU芯片行业市场规模达到了2003.45亿元,同比增长10%。进入2023年,这一趋势并未放缓,市场规模进一步增长至约2160.32亿元。预计2025年,我国CPU芯片行业的市场规模将增长至2484亿元左右。

数据来源:公开数据,观研天下整理

目前CPU芯片以x86生态和ARM生态为主。其中由于x86架构CPU起步较早,生态体系较其他架构CPU具有明显优势,因此,x86架构CPU占据了全球桌面PC、服务器领域约90%的市场份额,处于显著领先地位。

x86生态和ARM生态对比情况

生态 采用的指令集 采用的处理器 采用的操作系统 主要区别
x86生态 x86 x86架构处理器 Windows为主 性能高、兼容性高、软件生态完整,主要面向桌面和服务器市场
ARM生态 ARM ARM架构处理器 Android为主 效率高、集成度高、低功耗,主要面向移动端和物联网市场

资料来源:公开资料,观研天下整理

二、人工智能时代带来增量需求, CPU芯片市场发展前景可观

随着云计算、大数据、人工智能、边缘计算等新技术发展成熟,信息产业进入人工智能时代,算力成为下一代基础设施,而算力的核心就是 CPU、GPU 等高端处理器芯片。在桌面 PC 领域,AI PC的面世为行业注入了新的活力,它融合了设备、边缘计算及云技术,具备卓越的计算与先进的 AI 能力,可满足生成式AI工作负载的要求,推动 PC 市场向高端化、智能化发展,为 CPU、GPU 等高端处理器芯片行业开辟了新的增长路径;在服务器领域,云计算中心作为算力的集中承载平台对高性能服务器芯片需求稳定而强劲,同时边缘服务器市场需求快速增长;在物联网设备领域,人工智能技术的快速演进,将在协作领域出现大量物联网设备的应用机会。因此,人工智能时代的到来给 CPU芯片市场带来巨大的增量需求。

随着云计算、大数据、人工智能、边缘计算等新技术发展成熟,信息产业进入人工智能时代,算力成为下一代基础设施,而算力的核心就是 CPU、GPU 等高端处理器芯片。在桌面 PC 领域,AI PC的面世为行业注入了新的活力,它融合了设备、边缘计算及云技术,具备卓越的计算与先进的 AI 能力,可满足生成式AI工作负载的要求,推动 PC 市场向高端化、智能化发展,为 CPU、GPU 等高端处理器芯片行业开辟了新的增长路径;在服务器领域,云计算中心作为算力的集中承载平台对高性能服务器芯片需求稳定而强劲,同时边缘服务器市场需求快速增长;在物联网设备领域,人工智能技术的快速演进,将在协作领域出现大量物联网设备的应用机会。因此,人工智能时代的到来给 CPU芯片市场带来巨大的增量需求。

数据来源:公开数据,观研天下整理

三、自主安全趋势日趋明显,国产CPU芯片供应能力得到了显著提升

芯片是信息社会的基石,是实现高水平科技自立自强、经济高质量发展的重要支撑,自主研发并推广应用安全可靠的CPU芯片对我国信息产业至关重要。近年在政策扶持、AI算力需求激增以及地缘政治博弈等多重因素的推动下,我国国产CPU芯片市场正在快速增长。

与此同时,随着国内芯片制造技术的不断进步和产业链的日益完善,我国CPU芯片的供应能力得到了显著提升。以“六大国产CPU龙头”之一兆芯集成为例:具体如下:

兆芯集成自2013年设立以来,通过“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径,完全掌握了通用处理器及其配套芯片的自主研发和技术迭代能力,实现了在CPU设计研发技术的全面贯通和自主创新突破,成为目前国内领先的可同时面向桌面PC、服务器、工作站以及嵌入式等多领域,并持续兼容x86指令集的CPU设计企业。

兆芯集成目前已全面掌握CPU芯片设计研发全环节的关键核心技术,成功实现自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主IP设计、自主设计方法、自主测试验证体系及自主知识产权体系六大自主创新突破,完成了“张江”、“五道口”、“陆家嘴”、“永丰”、“世纪大道”五代内核微架构的演进升级,并在多个关键指标层面创造了多项国内第一。如KX-6000系列处理器是国内首款实现主频3.0GHz关键突破的通用处理器;新一代KX-7000系列处理器产品关键性能参数处于国内领先水平,最高工作频率达3.7GHz,再度刷新国内自研处理器量产频率记录。

兆芯集成完成了“张江”、“五道口”、“陆家嘴”、“永丰”、“世纪大道”五代内核微架构的演进升级

自主研发的内核微架构

对应产品名称

“开先”系列桌面PC/嵌入式处理器

“开胜”系列服务器处理器

张江

ZX-C系列

ZX-C+FC-1080/1081

五道口

KX-5000系列

KH-20000

陆家嘴

KX-6000系列/KX-6000G系列

KH-30000

永丰

KH-40000

世纪大道

KX-7000系列

资料来源:公开资料,观研天下整理

目前,国内多家知名桌面PC、服务器厂商均已推出搭载了兆芯CPU芯片的整机产品。其中,桌面PC为公司传统优势领域,建立了领先的市场地位。2024年,在联想开天、软通计算机、紫光、升腾、视源等头部桌面PC厂商的国产终端出货中,搭载兆芯CPU的产品占比位列第一。

除了兆芯集成外,华为、海光、龙芯等本土厂商也在不断发力。如龙芯中科采用完全自主研发的LoongArch架构,拥有100%自研指令集,彻底摆脱了海外授权风险。其研发的龙芯系列芯片,不仅在性能上持续优化,更在安全性、稳定性方面展现出显著优势。当下,国内外主要CPU厂商同期的主要可比CPU产品设计架构及参数对比如下:

国内外主要CPU厂商同期的主要可比CPU产品设计架构及参数对比(桌面PC领域)

项目 Intel AMD 兆芯集成 龙芯中科 飞腾信息 电科申泰
品牌 i5 14400 锐龙 R58600G KX-7000系列 3A6000 D3000 申威421
指令集 x86 x86 x86 LoongArch ARM SW-64
核心数 10 6 8 4 8 4
最高频率 4.7GHz 5GHz 3.7GHz 2.5GHz 2.5GHz 2.0GHz
内存类型 DDR5/DDR4 DDRS DDR5/DDR4 DDR4 DDR5/DDR4 DDR3
内存通道数 2 2 2 2 2 2
最高内存频率 4800MHz 5200MHz 4800MHz 3200MHz 未披露 未披露
集成显卡 集成 集成 集成 / / /
支持接口最高版本 PCIe5.0 PCIe4.0 PCIe4.0 HT3.0 PCIe5.0 PCIe3.0
PCIe 通道数 20 20 24 未披露 28 16

注:1、华为海思未公开其桌面CPU的具体参数情况,此处未进行参数对比

2、表中所列的参数均来自各CPU厂商的官方网站或者公开发布的资料

资料来源:兆芯集成招股说明书,观研天下整理

国内外主要CPU厂商同期的主要可比CPU产品设计架构及参数对比(服务器领域)

项目 Intel AMD 兆芯集成 海光信息 华为海思 龙芯中科 飞腾信息 电科申泰
品牌 Xeon6230 EPYC7282 开胜KH-40000 5380 鲲鹏920-5220 3D5000 S5000C-32 申威 1621
指令集 x86 x86 x86 x86 ARM LoongArch ARM SW-64
核心数 20 16 32 16 32 32 32 16
最高频率 3.9GHz 3.2GHz 2.7GHz 3.0GHz 2.6GHz 2.0GHz 2.3GHz 2.0GHz
内存类型 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR5 DDR3
内存通道数 6 8 8 4 4 8 4 8
最高内存频率 2933MHz 3200MHz 3200MHz 3200MHz 2933MHz 3200MHz 未披露 未披露
支持接口最高版本 PCIe3.0 PCIe4.0 PCIe3.0 PCIe4.0 PCIe4.0 HT3.0 PCIe5.0 PCIe3.0
PCIe 通道数 48 128 128 64 40 未披露 80 16

注:1、海光信息已于2023年10月发布海光四号系列,相关产品的具体信息尚未公布

2、表中所列的参数均来自各CPU厂商的官方网站或者公开发布的资料

资料来源:兆芯集成招股说明书,观研天下整理

不过,与国际先进水平相比,我国在高端CPU芯片制造方面仍存在差距,部分关键技术和设备仍需依赖进口。

四、当前桌面PC与服务器是CPU芯片两大应用领域

CPU芯片作为计算机最重要的核心部件,应用在任何需要进行信息处理、程序运行的电子设备中,包括桌面PC、服务器、工作站、嵌入式平台等各类产品,对于不同应用领域,依据终端客户需求,产品的性能、功耗、价格均存在差异。目前桌面PC和服务器是CPU芯片应用最为广泛的领域。

1、桌面PC市场

桌面PC是CPU芯片的主要用途之一,每台桌面PC通常有一颗CPU。桌面PC作为国家信息技术应用创新领域最基础、最具普适性的计算机设备,主要面向桌面办公、数据处理、远程通信、游戏娱乐等工作、学习、娱乐的需求,涵盖台式机、笔记本电脑、一体机、云终端等多样化产品形态。桌面PC的CPU芯片需要具有较强的通用任务处理能力,能够满足多任务、高频率、复杂应用等多样化的用户需求。2024年我国桌面PC出货量为3971万台。在产品创新和设备更新需求的推动下,预计2025年达到4100万台。

桌面PC是CPU芯片的主要用途之一,每台桌面PC通常有一颗CPU。桌面PC作为国家信息技术应用创新领域最基础、最具普适性的计算机设备,主要面向桌面办公、数据处理、远程通信、游戏娱乐等工作、学习、娱乐的需求,涵盖台式机、笔记本电脑、一体机、云终端等多样化产品形态。桌面PC的CPU芯片需要具有较强的通用任务处理能力,能够满足多任务、高频率、复杂应用等多样化的用户需求。2024年我国桌面PC出货量为3971万台。在产品创新和设备更新需求的推动下,预计2025年达到4100万台。

数据来源:Canalys,IDC,观研天下整理

2、服务器

服务器作为一种高性能计算机,面向数据中心、云计算、边缘计算、存储等需要进行海量数据处理和分析的应用领域。相比较每台桌面通常只有一颗CPU的不同,每台服务器的CPU数量则根据配置和性能需求而定,数量不定。

近年随着云计算、大数据、人工智能、边缘计算等新技术的发展成熟,数据量呈现井喷式的爆发,算力已经成为人工智能时代不可或缺的基础设施,而服务器CPU正是构成这一算力基石的核心组件。一方面,云计算中心作为算力的集中承载平台,其规模不断扩张,对高性能服务器芯片需求稳定而强劲;另一方面,随着智能制造、智慧城市、政务办公等场景对低延时、高带宽、数据隐私等需求的提升,边缘服务器市场需求快速增长,因此服务器CPU芯片市场具有广阔发展前景。

以x86服务器为例:数据显示,2015-2023年,我国x86服务器出货量从215万台增长至362万台,复合增长率6.73%。预计至2027年我国x86服务器出货量出货量将达447万台。

以x86服务器为例:数据显示,2015-2023年,我国x86服务器出货量从215万台增长至362万台,复合增长率6.73%。预计至2027年我国x86服务器出货量出货量将达447万台。

数据来源:IDC,观研天下整理(WW)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

12英寸成增长核心引擎 半导体硅片行业市场规模下滑 AI算力将驱动高端需求

12英寸成增长核心引擎 半导体硅片行业市场规模下滑 AI算力将驱动高端需求

当前,半导体硅片行业正呈现出“大尺寸化”这一明确的技术主轴:12英寸硅片凭借其显著的成本与效率优势,已占据全球市场份额的绝对主导,并持续驱动出货面积增长。

2025年10月31日
我国光刻胶行业:晶圆产能扩张注入强劲动力 多维度协同加速国产替代

我国光刻胶行业:晶圆产能扩张注入强劲动力 多维度协同加速国产替代

按应用领域划分,光刻胶主要包括PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶三大类,其中半导体光刻胶技术壁垒最高。近年来我国光刻胶市场规模持续扩容,2023年突破百亿元大关,2024年进一步增长至110亿元以上。但行业国产化水平较低,2024年总体国产化率约25%,技术难度最大的半导体光刻胶自给率仅 8%。不过,在政策、技术

2025年10月31日
我国电动工具行业外向型特征显著 锂电类产品渗透率快速提升至主导地位

我国电动工具行业外向型特征显著 锂电类产品渗透率快速提升至主导地位

我国电动工具行业凭借承接国际产业转移机遇,已发展成为全球主要生产基地和出口市场,产品远销海外并呈现显著的外向型特征。面对全球市场的增长机遇,开创电气、格力博、东成等多家电动工具本土企业积极推动国际化布局,持续拓展海外业务。同时在技术与需求驱动下,行业持续向无绳化、锂电化、智能化等方向转型。值得一提的是,锂电类电动工具渗

2025年10月31日
电动化浪潮下的核心部件增长蓝图:全球车规级功率半导体模块散热基板市场强势扩容

电动化浪潮下的核心部件增长蓝图:全球车规级功率半导体模块散热基板市场强势扩容

随着电动汽车成为全球汽车产业无可争议的未来,其“核心执行器官”——车规级功率半导体模块的需求正迎来爆发式增长。车规级功率半导体模块散热基板,这一决定模块效能与寿命的关键部件,在汽车电动化、800V高压快充平台普及以及碳化硅半导体技术革命的三重驱动下,迎来了巨大的市场机遇与技术升级窗口。

2025年10月30日
应用开花+政策护航!我国智能传感器行业蓬勃发展 多维度发力推动国产替代

应用开花+政策护航!我国智能传感器行业蓬勃发展 多维度发力推动国产替代

智能传感器已成为万物互联与智能化时代的核心技术与产品之一,下游应用持续拓展并呈现多点开花态势。2020-2024年,受益于智能化转型深化、数字经济发展、政策利好及应用领域拓宽,我国智能传感器行业蓬勃发展,市场规模快速扩容,在传感器市场的占比与重要性同步提升。

2025年10月29日
乘新能源东风 我国新能源汽车驱动电机行业进入发展快车道 “一超多强”格局显现

乘新能源东风 我国新能源汽车驱动电机行业进入发展快车道 “一超多强”格局显现

近年来,乘新能源汽车东风,新能源汽车驱动电机迎来发展黄金期,进入发展快车道,市场需求持续旺盛,装机量快速攀升。在驱动电机品类中,永磁同步电机凭借突出优势,在市场中占据绝对主导地位。当前,市场已形成以弗迪动力为“一超”、多家企业竞逐的“多强”格局。与此同时,下游需求持续推动驱动电机技术迭代,扁线电机、油冷技术等成为核心升

2025年10月28日
全球PCB市场复苏 AI算力、端侧AI与新能源车共筑增长核心 产品结构正迎来深度重构

全球PCB市场复苏 AI算力、端侧AI与新能源车共筑增长核心 产品结构正迎来深度重构

2024年以来,随着全球印制电路板(PCB)市场库存调整逐步完成,加之AI技术革新带来的产业升级机会,消费电子行业市场需求回暖,带动行业进入缓慢复苏阶段。据数据显示,2024年全球印制电路板(PCB)市场年产值达735.65亿美元,同比增长5.8%。预计到2029年,全球印制电路板(PCB)产值将攀升至946.61亿美

2025年10月25日
新一轮技术竞赛展开 全球HBM行业再上新台阶 中国企业取得突破

新一轮技术竞赛展开 全球HBM行业再上新台阶 中国企业取得突破

HBM技术迭代加速,同时伴随AI算力爆发、移动终端性能升级、数据中心存储需求激增,全球HBM行业再上新台阶。预计2025年全球HBM位出货量将达4.1B GB,同比增长46.4%;全球HBM收入金额达307亿美元,同比增长80.6%。

2025年10月24日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部