碳化硅（SiC）是由硅和碳元素组成的宽禁带半导体材料，化学式为SiC，俗称金刚砂，具有高硬度、耐高温、耐高压等优异特性，广泛应用于电子、能源、工业等领域。产业链来看，碳化硅行业产业链上游为衬底和外延；中游为器件和模块制造环节，过程会经历晶圆设计、制造、封装等工艺流程；下游则主要应用于5G通信、国防应用、数据传输、新能源汽车、光伏产业、轨道交通等领域。
从上游来看，近五年上游衬底、外延片市场规模及销量快速增长。
碳化硅衬底，是一种由碳化硅材料制成的薄片。2020-2024年，全球碳化硅衬底市场规模呈快速增长。2024年全球碳化硅衬底市场规模达92亿元，同比增长24.3%。
数据来源：公开资料、观研天下整理
碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。2024年全球碳化硅外延片销量达到98.99万片，同比增长24.7%。
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从中游来看，2020-2024年，碳化硅在全球功率半导体中渗透率呈增长走势。2024年碳化硅在全球功率半导体中渗透率达4.9%。
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市场规模来看，近五年全球碳化硅功率半导体器件市场规模呈增长走势。2024年全球碳化硅功率半导体器件市场规模达26亿美元，同比增长8.3%。
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碳化硅射频器件市场规模来看，射频半导体器件在无线通讯领域中发挥着至关重要的作用，主要负责信号的转换和处理，是无线通信设备不可或缺的基础组件，主要包括功率放大器、滤波器、开关、低噪声放大器和双工器等。2024年全球半绝缘型碳化硅基射频半导体器件市场规模达10.9亿美元，较上年增长7.9%。
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从下游应用占比来看，碳化硅行业广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可再生能源、储能系统及新兴行业。其中，2024年电动汽车领域是应用最广泛的领域，占全球市场73.1%；其次是充电基础设施和可再生能源领域，市场占比均为7.7%；储能系统领域市场占比3.8%。
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