我国半导体材料行业市场增速连续回升 光刻机 溅射靶材及封装基板市场均持续增长

半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

产业链来看，我国半导体材料行业产业链上游为原材料，包括有色金属、铝合金、铁合金、碳化硅、氮化镓、砷化镓、光引发剂、电子陶瓷材料、树脂、塑料、玻璃等；中游为半导体材料，主要包括基体材料、制造材料和封装材料，其中基体材料包括硅片、基板、化合物半导体，制造材料包括光掩模、湿电子化学品、光刻胶、电子特气、溅射靶材、抛光材料，封装材料包括封装基板、键合丝、引线框架等；下游为应用领域，应用于集成电路、分立器件、光电子器件、传感器等。

资料来源：公开资料、观研天下整理

市场规模来看，2020-2025年，我国大陆半导体材料市场规模呈增长走势。且2024和2025年市场规模恢复高速增长，2025年我国大陆半导体材料市场规模为1905亿元，同比增长36.1%。

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制造材料市场来看，近六年我国光刻胶市场规模整体增长。2025年我国光刻胶市场规模约为123亿元，同比增长7.5%。

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溅射靶材市场来看，近三年我国溅射靶材市场规模保持增长。2025年我国溅射靶材市场规模约为33.65亿元，同比增长14.8%；预计2026年市场规模将增至38亿元。

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封装基板市场来看，2020-2025年我国封装基板市场规模呈稳步增长走势。2025年我国封装基板市场规模约为220亿元，同比增长3.3%。

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