我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

环氧塑封料（EMC）在用于半导体芯片封装时，不但保护了芯片不受外部环境的影响，特别是免受外部机械物理力（例如冲击和压力）和外部化学力（例如水分、热量和紫外线）的影响，而且为芯片提供了散热通道。

1、半导体用环氧塑封料行业产业链

从产业链来看，半导体用环氧塑封料上游主要为环氧树脂、酚醛树脂、高纯硅微粉、偶联剂、固化促进剂、阻燃剂等原材料；中游为环氧塑封料研发、生产、混炼、造粒、检测、销售；下游为消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等应用领域。

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2、我国半导体用环氧塑封料市场规模及结构

从市场规模来看，2021年到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模持续增长，到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模约为128.42亿元。

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市场结构来看，当前我国半导体用环氧塑封料中，集成电路用塑封料市场占比为51%，分立器件用塑封料占比为49%。

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3、我国半导体用环氧塑封料产需量变化

产量来看，2021年之后我国半导体用环氧塑封料产量持续四年增长，到2025年我国半导体用环氧塑封料产量约为24.84万吨。

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需求量来看，2021年到2025年我国半导体用环氧塑封料需求量持续增长，到2025年我国半导体用环氧塑封料需求量约为14.74万吨。

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