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MCU行业:亚太地区仍为全球最大市场 中国在建项目加速向高附加值车规领域布局

MCU,全称Microcontroller Unit,即微控制单元,俗称单片机,是一种高度集成的微控制器,包含CPU、存储器、I/O接口等多种功能,广泛应用于各类电子设备中充当核心控制器。

1、全球MCU行业市场规模

近四年全球MCU行业市场规模保持增长走势。2025年全球MCU行业市场规模370亿美元。

近四年全球MCU行业市场规模保持增长走势。2025年全球MCU行业市场规模370亿美元。

数据来源:公开资料、观研天下整理

2全球MCU市场区域分布情况

区域分布来看,2025年亚太地区仍为全球最大市场,占比为56.3%;北美与欧洲市场分别占比21.4%、14.6%;中东与非洲及拉丁美洲合计占比约为7.7%。

区域分布来看,2025年亚太地区仍为全球最大市场,占比为56.3%;北美与欧洲市场分别占比21.4%、14.6%;中东与非洲及拉丁美洲合计占比约为7.7%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

3、中国MCU行业市场规模

受国产替代浪潮与全球芯片供应紧张的双重推动,国内MCU厂商加速技术攻关与产能建设,行业竞争力显著提升。数据显示,2025年我国MCU行业市场规模约为656.4亿元。

受国产替代浪潮与全球芯片供应紧张的双重推动,国内MCU厂商加速技术攻关与产能建设,行业竞争力显著提升。数据显示,2025年我国MCU行业市场规模约为656.4亿元。

数据来源:公开资料、观研天下整理

4、中国汽车MCU芯片市场规模

得益于汽车智能化与电动化进程的持续深入,中国汽车MCU芯片市场需求稳步释放,行业规模保持稳健增长态势。数据显示,2025年我国汽车MCU芯片市场规模约为294亿元,同比增长9.7%。

得益于汽车智能化与电动化进程的持续深入,中国汽车MCU芯片市场需求稳步释放,行业规模保持稳健增长态势。数据显示,2025年我国汽车MCU芯片市场规模约为294亿元,同比增长9.7%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

5、中国MCU行业相关在建项目

在建项目来看,国内MCU中游制造扩产呈现两大趋势:一是投资规模大、定位高,芯联集成与燕东微两大12英寸项目合计投资逾500亿元,均锚定车规MCU赛道,量产节点集中在2026年下半年;二是技术路线先进,在建产能以40/28纳米制程为主导,推动国产MCU产业链从低端消费电子向高附加值车规市场战略转移。

我国MCU行业相关在建项目

项目名称 建设地点 项目状态 相关信息
芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目 浙江绍兴 在建(2026年6月11日公告) 总投资约200亿元,建设月产能5万片的12英寸生产线,重点布局40/28纳米MCU/DSP等
燕东微北电集成12英寸集成电路项目 北京 在建(设备安装调试阶段) 总投资330亿元,产品面向嵌入式MCu等领域,搭建28nm-55nm特色工艺平台,月产能5万片,计划2026年下半年量产
芯海科技汽车MCU芯片研发及产业化项目 深圳 在建(延期至2027年6月) 募投项目因基建施工慢、车规级芯片验证周期长等原因,原计划2026年6月达到预定状态,现延期至2027年6月
智新控制研发中心及生产基地项目 武汉 在建(2026年7月公告) 奥海科技子公司独家出资5.7亿元建设,以电机控制器(MCU)为核心业务,预计2026年投产/运营,2030年达产
立讯精密新能源汽车MCU生产线 武汉 在建(2026年4月,施工中) 新上MCU生产线,为华为、奇瑞配套,3.2万平方米厂房计划5月竣工交付

资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

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MCU行业:亚太地区仍为全球最大市场 中国在建项目加速向高附加值车规领域布局

MCU行业:亚太地区仍为全球最大市场 中国在建项目加速向高附加值车规领域布局

区域分布来看,2025年亚太地区仍为全球最大市场,占比为56.3%;北美与欧洲市场分别占比21.4%、14.6%;中东与非洲及拉丁美洲合计占比约为7.7%。

2026年08月06日
我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国光学膜市场规模为先降后增趋势,到2025年我国光学膜市场规模约为861.25亿元。

2026年07月30日
我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模持续增长,到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模约为128.42亿元。

2026年07月20日
半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

从出货量面积来看,2021年到2025年全球半导体硅片出货面积为上下波动趋势,到2025年全球半导体硅片出货面积为129.73亿平方英寸,同比增长5.8%。

2026年07月15日
融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资来看,2024-2026年Q1,我国机器人关节模组行业共完成46笔相关融资,总金额突破26亿元;同期厂商发布的一体化关节新品逾百款,更有企业公开宣布累计出货量已超10万台。

2026年06月27日
我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

近五年,中国集成电路市场规模整体呈较快速度扩张。2021年我国集成电路市场规模增长为10398亿元;到2025年集成电路市场规模增长至约16935亿元,同比增长17.1%。“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业首位,预计未来行业市场规模将持续扩大。

2026年06月22日
中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

全球市场来看,2021-2025年,全球功率半导体市场规模呈稳步增长态势。2025年全球功率半导体市场规模约为6101亿元,同比增长2.5%。

2026年06月16日
技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

行业相关专利来看,2021-2025年,我国超级电容器相关专利累计申请量超4700项。2025年我国超级电容器专利申请量为857项,较2024年减少97项;2026年1-6月10日我国已申请204项超级电容器相关专利。

2026年06月12日
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