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DDR5 SPD行业:AI算力为核心引擎、AIPC拓展全新空间 国产双寡头主导全球市场

一、DDR5模组渗透,带动SPD需求扩大

DDR5 是内存标准升级。服务器、AI PC、高端 PC 从 DDR4 升级到 DDR5 后,对 SPD、TS 等配套芯片的需求会提升。DDR5模组越多,SPD需求基础越大。

SPD(Serial Presence Detect,串行存在检测芯片)本质是一颗专用 EEPROM 非易失存储芯片,是 DDR5 内存模组强制标配元器件,JEDEC 标准规定每条 DDR5 模组必须搭载 1 颗 SPD,用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数,并集成I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。I2C/I3C 总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心,能够实现高效率的数据交换,从而确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能,而高精度温度传感器则可以连续监测 SPD 芯片所在位置的温度,以便系统主控设备对内存模组进行温度管理,进而提高内存模组工作的稳定性。

二、AI算力为DDR5 SPD核心增长引擎,AIPC将拓展全新需求空间

根据观研报告网发布的《中国DDR5 SPD行业发展深度分析与投资前景预测报告(2026-2033年)》显示,SPD作为新一代内存模组的配套芯片,在数据中心、高性能计算等应用中扮演着不可替代的角色。

1.AI算力

AI算力是DDR5 SPD第一增长引擎。全球 AI服务器出货量预计自 2025 年 250 万台增长至 2030 年 650 万台,复合增速达 21.1%,硬件架构革新直接催生 DDR5 SPD 及配套温控、电源芯片的增量需求。

AI算力是DDR5 SPD第一增长引擎。全球 AI服务器出货量预计自 2025 年 250 万台增长至 2030 年 650 万台,复合增速达 21.1%,硬件架构革新直接催生 DDR5 SPD 及配套温控、电源芯片的增量需求。

数据来源:观研天下数据中心整理

从单机用量维度看,高端算力服务器主流采用 MRDIMM 高带宽内存方案,单根模组除标配 SPD 芯片外,额外搭载双路 TS 温度传感芯片,相比传统 RDIMM 架构,单台设备 SPD 芯片使用量近乎翻倍,算力设备规模化落地持续放大行业整体需求。同时 DDR5 世代 SPD 芯片硬件规格全面升级,存储容量扩容至 1024 字节,新增 I3C 总线 Hub、PMIC 电源联动、高精度温控数据存储等功能,需承载模组全流程配置、实时温控、故障校验等复杂任务,技术标准与产品单价显著高于 DDR4 产品。需求端模组数量翻倍、供给端单颗芯片价值抬升形成双重利好,共同推动单台 AI 服务器对应的 SPD 配套价值实现倍数级增长,DDR5 SPD 芯片深度受益 AI 算力产业长期扩容红利。

DDR4 SPD向DDR5 SPD核心升级影响

参数 DDR4 SPD DDR5 SPD 行业影响
存储容量 512 字节 1024 字节 可存储更多 PMIC、温度、ECC 配置信息
通信总线 I2C I2C+I3C Hub 多器件高速协同,适配 AI 服务器高密度内存
配套器件 仅 SPD SPD+TS 温度传感器 + PMIC 接口 单模组芯片价值量大幅提升
单价 ASP ~2.3 美元 ~4.1 美元 单品价值提升 70%+,量价齐升逻辑确立
适用模组 UDIMM/RDIMM UDIMM/SODIMM/RDIMM/MRDIMM/CAMM 覆盖消费、服务器、AI 算力全场景

资料来源:观研天下整理

2.AIPC

消费端台式机 UDIMM、笔记本 SODIMM 及 LPCAMM 存储目前 DDR5 渗透率显著低于服务器赛道,中长期存量替换空间充足。

伴随本地端轻量化大模型落地,终端设备对内存带宽、能效标准持续提升,各大芯片厂商陆续推出集成 NPU 的处理器,驱动 AIPC 快速渗透,全球 AIPC 出货量预计自 2025 年 8680 万台增长至 2030 年 26320 万台,渗透率由 31.0% 攀升至 85.0%,掀起 PC 大容量内存换机周期。

伴随本地端轻量化大模型落地,终端设备对内存带宽、能效标准持续提升,各大芯片厂商陆续推出集成 NPU 的处理器,驱动 AIPC 快速渗透,全球 AIPC 出货量预计自 2025 年 8680 万台增长至 2030 年 26320 万台,渗透率由 31.0% 攀升至 85.0%,掀起 PC 大容量内存换机周期。

数据来源:观研天下数据中心整理

作为DDR5时代的创新形态,LPCAMM/LPCAMM2 存储器模组凭借其紧凑、低功耗且可拆卸的特性,正逐渐取代板载 LPDDR5X 存储器,成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案。与板载 LPDDR5X 存储解决方案不同,LPCAMM/LPCAMM2方案每条模组必须配套 1 颗 SPD 芯片和 1 颗 PMIC 芯片,为配套芯片增长注入新活力。PC 端渗透率快速爬坡,DDR4 逐步进入淘汰周期,存量替换持续释放DDR5 SPD需求。

2021-2024年全球DDR5 SPD市场规模由1.3百万美元增长至115.8百万美元,期间CAGR达346.6%;2025-2030年全球DDR5 SPD市场规模由172.3百万美元增长至503.8百万美元,期间CAGR达23.9%。

2021-2024年全球DDR5 SPD市场规模由1.3百万美元增长至115.8百万美元,期间CAGR达346.6%;2025-2030年全球DDR5 SPD市场规模由172.3百万美元增长至503.8百万美元,期间CAGR达23.9%。

数据来源:观研天下数据中心整理

三、全球DDR5 SPD市场集中度高,中国双雄构筑稳态竞争格局

DDR5 SPD 行业技术、认证与生态壁垒极高,全球仅三家厂商具备稳定大规模供货能力,新进入者难以突破 JEDEC 标准制定、上下游长期协同开发、头部模组厂严苛供应链认证多重门槛,行业呈现寡头垄断格局。

聚辰股份为全球 DDR5 SPD 龙头,市占率区间 35%–50%,也是国内唯一可独立量产 DDR5 SPD 的企业;公司与澜起联合研发适配 AI 服务器 MRDIMM 的新一代集成 SPD,芯片内置高精度 TS 温度传感器,客户覆盖三星、SK 海力士、美光、江波龙、佰维等全球头部存储模组厂商,依托长期 EEPROM 底层技术积淀,车规、工规产品可靠性优势突出,是国产替代核心标的。

澜起科技作为全球内存接口芯片龙头,DDR5 SPD 多与自有 RCD/MRCD 缓冲芯片打包配套出货,市占率约 20%–30%,深度绑定高端 AI 服务器 MRDIMM 高价值赛道;公司深度参与 JEDEC 标准制定,也是行业内唯一具备 DDR5 全套内存接口 + SPD+PMIC 一体化解决方案的厂商,掌握顶层标准与完整生态壁垒。

海外厂商瑞萨承接原 Rambus 存储业务,虽为 DDR4 时代全球龙头,但 DDR5 周期份额持续被国内厂商挤压,当前客户以海外高端服务器原厂为主,国内模组厂导入比例持续下滑。整体来看,聚辰股份与澜起科技合计占据全球 DDR5 SPD 市场 60% 以上份额,国产替代进程基本落地,行业正式进入国内双寡头主导的稳定竞争阶段。

海外厂商瑞萨承接原 Rambus 存储业务,虽为 DDR4 时代全球龙头,但 DDR5 周期份额持续被国内厂商挤压,当前客户以海外高端服务器原厂为主,国内模组厂导入比例持续下滑。整体来看,聚辰股份与澜起科技合计占据全球 DDR5 SPD 市场 60% 以上份额,国产替代进程基本落地,行业正式进入国内双寡头主导的稳定竞争阶段。

数据来源:观研天下数据中心整理(zlj)

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