一、DDR5模组渗透,带动SPD需求扩大
DDR5 是内存标准升级。服务器、AI PC、高端 PC 从 DDR4 升级到 DDR5 后,对 SPD、TS 等配套芯片的需求会提升。DDR5模组越多,SPD需求基础越大。
SPD(Serial Presence Detect,串行存在检测芯片)本质是一颗专用 EEPROM 非易失存储芯片,是 DDR5 内存模组强制标配元器件,JEDEC 标准规定每条 DDR5 模组必须搭载 1 颗 SPD,用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数,并集成I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。I2C/I3C 总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心,能够实现高效率的数据交换,从而确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能,而高精度温度传感器则可以连续监测 SPD 芯片所在位置的温度,以便系统主控设备对内存模组进行温度管理,进而提高内存模组工作的稳定性。
二、AI算力为DDR5 SPD核心增长引擎,AIPC将拓展全新需求空间
根据观研报告网发布的《中国DDR5 SPD行业发展深度分析与投资前景预测报告(2026-2033年)》显示,SPD作为新一代内存模组的配套芯片,在数据中心、高性能计算等应用中扮演着不可替代的角色。
1.AI算力
AI算力是DDR5 SPD第一增长引擎。全球 AI服务器出货量预计自 2025 年 250 万台增长至 2030 年 650 万台,复合增速达 21.1%,硬件架构革新直接催生 DDR5 SPD 及配套温控、电源芯片的增量需求。
数据来源:观研天下数据中心整理
从单机用量维度看,高端算力服务器主流采用 MRDIMM 高带宽内存方案,单根模组除标配 SPD 芯片外,额外搭载双路 TS 温度传感芯片,相比传统 RDIMM 架构,单台设备 SPD 芯片使用量近乎翻倍,算力设备规模化落地持续放大行业整体需求。同时 DDR5 世代 SPD 芯片硬件规格全面升级,存储容量扩容至 1024 字节,新增 I3C 总线 Hub、PMIC 电源联动、高精度温控数据存储等功能,需承载模组全流程配置、实时温控、故障校验等复杂任务,技术标准与产品单价显著高于 DDR4 产品。需求端模组数量翻倍、供给端单颗芯片价值抬升形成双重利好,共同推动单台 AI 服务器对应的 SPD 配套价值实现倍数级增长,DDR5 SPD 芯片深度受益 AI 算力产业长期扩容红利。
DDR4 SPD向DDR5 SPD核心升级影响
| 参数 | DDR4 SPD | DDR5 SPD | 行业影响 |
| 存储容量 | 512 字节 | 1024 字节 | 可存储更多 PMIC、温度、ECC 配置信息 |
| 通信总线 | I2C | I2C+I3C Hub | 多器件高速协同,适配 AI 服务器高密度内存 |
| 配套器件 | 仅 SPD | SPD+TS 温度传感器 + PMIC 接口 | 单模组芯片价值量大幅提升 |
| 单价 ASP | ~2.3 美元 | ~4.1 美元 | 单品价值提升 70%+,量价齐升逻辑确立 |
| 适用模组 | UDIMM/RDIMM | UDIMM/SODIMM/RDIMM/MRDIMM/CAMM | 覆盖消费、服务器、AI 算力全场景 |
资料来源:观研天下整理
2.AIPC
消费端台式机 UDIMM、笔记本 SODIMM 及 LPCAMM 存储目前 DDR5 渗透率显著低于服务器赛道,中长期存量替换空间充足。
伴随本地端轻量化大模型落地,终端设备对内存带宽、能效标准持续提升,各大芯片厂商陆续推出集成 NPU 的处理器,驱动 AIPC 快速渗透,全球 AIPC 出货量预计自 2025 年 8680 万台增长至 2030 年 26320 万台,渗透率由 31.0% 攀升至 85.0%,掀起 PC 大容量内存换机周期。
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作为DDR5时代的创新形态,LPCAMM/LPCAMM2 存储器模组凭借其紧凑、低功耗且可拆卸的特性,正逐渐取代板载 LPDDR5X 存储器,成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案。与板载 LPDDR5X 存储解决方案不同,LPCAMM/LPCAMM2方案每条模组必须配套 1 颗 SPD 芯片和 1 颗 PMIC 芯片,为配套芯片增长注入新活力。PC 端渗透率快速爬坡,DDR4 逐步进入淘汰周期,存量替换持续释放DDR5 SPD需求。
2021-2024年全球DDR5 SPD市场规模由1.3百万美元增长至115.8百万美元,期间CAGR达346.6%;2025-2030年全球DDR5 SPD市场规模由172.3百万美元增长至503.8百万美元,期间CAGR达23.9%。
数据来源:观研天下数据中心整理
三、全球DDR5 SPD市场集中度高,中国双雄构筑稳态竞争格局
DDR5 SPD 行业技术、认证与生态壁垒极高,全球仅三家厂商具备稳定大规模供货能力,新进入者难以突破 JEDEC 标准制定、上下游长期协同开发、头部模组厂严苛供应链认证多重门槛,行业呈现寡头垄断格局。
聚辰股份为全球 DDR5 SPD 龙头,市占率区间 35%–50%,也是国内唯一可独立量产 DDR5 SPD 的企业;公司与澜起联合研发适配 AI 服务器 MRDIMM 的新一代集成 SPD,芯片内置高精度 TS 温度传感器,客户覆盖三星、SK 海力士、美光、江波龙、佰维等全球头部存储模组厂商,依托长期 EEPROM 底层技术积淀,车规、工规产品可靠性优势突出,是国产替代核心标的。
澜起科技作为全球内存接口芯片龙头,DDR5 SPD 多与自有 RCD/MRCD 缓冲芯片打包配套出货,市占率约 20%–30%,深度绑定高端 AI 服务器 MRDIMM 高价值赛道;公司深度参与 JEDEC 标准制定,也是行业内唯一具备 DDR5 全套内存接口 + SPD+PMIC 一体化解决方案的厂商,掌握顶层标准与完整生态壁垒。
海外厂商瑞萨承接原 Rambus 存储业务,虽为 DDR4 时代全球龙头,但 DDR5 周期份额持续被国内厂商挤压,当前客户以海外高端服务器原厂为主,国内模组厂导入比例持续下滑。整体来看,聚辰股份与澜起科技合计占据全球 DDR5 SPD 市场 60% 以上份额,国产替代进程基本落地,行业正式进入国内双寡头主导的稳定竞争阶段。
数据来源:观研天下数据中心整理(zlj)
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