一、大尺寸面板迭代与晶圆厂扩产驱动共振,掩膜版行业需求持续放量
掩膜版,又称光罩、光掩膜,是微电子制造过程中的图形转移母版,是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。其作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上,从而实现批量化生产。当前,在平板显示大尺寸化迭代与国内晶圆厂持续扩产双重驱动下,掩膜版行业需求持续放量。
1、平板显示大尺寸化趋势明确,带动掩膜版需求规模与技术双升级
近年来,随着OLED 面板应用从传统手机逐步向平板 / PC、车载显示、大屏电视、电竞显示器等领域延伸,终端屏幕大尺寸化成为行业明确演进方向。其中55英寸及以上电视产品需求持续升温,70 英寸以上超大尺寸电视、大型电竞显示器成为市场增长核心引擎。从行业数据来看,液晶电视面板的平均尺寸已由2018年的44.3英寸稳步提升至2023 年 5月的达50.2 英寸,预计到2026年将达到 52.2 英寸,呈现出明显的增长态势。
数据来源:公开数据,观研天下整理
面对下游应用场景逐步丰富带来的 OLED 面板需求提升,京东方、维信诺、三星等国内外头部面板厂商加速布局8.6代线 AMOLED 面板产线,推动掩膜版向大尺寸、高精细化方向发展,不仅带动需求规模增长,更提升了行业技术门槛与产品价值量。同时,中国大陆已成为全球高世代LCD产线集中地,面板产能与市场占有率位居全球第一,产能集中与尺寸大型化叠加,为本土掩膜版带来增量市场与国产替代机遇。
全球8.5/8.6代面板产线技术与布局汇总
| 生产商 | 工厂 | 应用 | 主要技术 | 代数 |
| 京东方 | BOE B4 | LCD | a-Si | 8.5 |
| 京东方 | BOE B5 | LCD | a-Si | 8.5 |
| 京东方 | BOE B8 | LCD | a-Si | 8.5 |
| 京东方 | BOE B10 | LCD+OLED | a-Si | 8.5 |
| 京东方 | BOE B16 | OLED | LTPO | 8.6 |
| 京东方 | BOE B18 | LCD | Oxide | 8.5 |
| 京东方 | BOE B19 | LCD | Oxide | 8.6 |
| 华星光电 | CSOT T1 | LCD+EPD | a-Si | 8.5 |
| 华星光电 | CSOT T2 | LCD | a-Si | 8.5 |
| 华星光电 | CSOT T9 | LCD | a-Si | 8.5 |
| 华星光电 | CSOT T10 | LCD | a-Si/ Oxide | 8.6 |
| 华星光电 | CSOT T11 | LCD | a-Si | 8.5 |
| 惠科 | HKC H1 | LCD | a-Si | 8.6 |
| 惠科 | HKC H2 | LCD | a-Si | 8.6 |
| 惠科 | HKC H4 | LCD | a-Si | 8.6 |
| 惠科 | HKC H5 | LCD | a-Si | 8.6 |
| 咸阳彩虹 | CECX 1 | LCD | a-Si | 8.6 |
| LG Display | LGD GP3 | OLED | Oxide | 8.6 |
| 天马 | Tianma TM19 | LCD | a-Si | 8.6 |
| 莱宝 | LB EPD | EPD | a-Si | 8.6 |
资料来源:公开资料,观研天下整理
与此同时,8K/4K 超高清显示、Micro OLED、VR/AR 等新型显示技术快速普及,驱动掩膜版向超高精度迭代。据清溢光电2025年半年报,随着 8K/4K 显示、Micro OLED 及 VR/AR 设备的普及,掩膜版最小线宽已降至 1.5μm,加速突破高精度光刻技术。相移掩膜版(PSM)、半色调掩膜版(HTM)等先进技术逐步成熟,提升显示面板的对比度和分辨率。LTPO-OLED技术推动掩膜版层数增至17-24层,带动掩膜版市场需求。Micro LED和 Mini LED背光技术进一步增加掩膜版使用量。
2、国内晶圆厂产能持续扩张,拉动半导体掩膜版刚需释放
掩膜版是半导体制造中必不可少的关键材料,其质量直接决定芯片的精度与性能,广泛应用于晶圆制造前道工艺、后道封装环节以及其他半导体器件的生产制造过程中,同时也支撑着前期研发流片、半导体设备定位测试等关键流程。
根据观研报告网发布的《中国掩膜版行业现状深度研究与发展前景分析报告(2026-2033年)》显示,近年来,下游AI、消费电子、通信、汽车电子等领域快速发展,叠加半导体制造国产替代进程提速,我国晶圆厂产能进入持续提升周期,直接拉动掩膜版等核心光刻材料需求刚性增长。
数据显示,2025年全球晶圆厂产能将再增7%,达到 3370万片/月(8 英寸当量),其中先进制程(≤7nm)产能将增长 17%,主流制程(8nm–45nm)增长 6%,同时全球还将启动 18 座新晶圆厂建设项目(3 座 8 英寸、15 座 12 英寸),预计2026—2027 年陆续量产,覆盖逻辑、存储和功率半导体等领域。
国内晶圆产能增速领跑全球,预计中国大陆晶圆月产能将从2024年的885万片,提升至2025年的1010万片,同比增长14%,远高于全球同期增量。其中,28nm及以上成熟制程产能,占全球前十大晶圆代工厂总产能比重超25%,新增产能核心集中在28/22nm工艺节点。晶圆厂大规模扩产,直接带动光刻机、光刻胶、掩膜版等半导体核心设备与关键材料需求同步爆发,为本土掩膜版企业带来重大发展机遇。
数据来源:公开数据,观研天下整理
目前,我国半导体掩膜版行业国产化进程仍处于初级阶段,整体国产化率仅约10%,其中高端制程掩膜版国产化率更是低至3%,核心技术与市场仍被海外企业主导。从行业发展惯例来看,先进制程掩膜版因技术壁垒高、与晶圆制造工艺深度绑定,多采用晶圆厂自研自建(inhouse模式),对外市场化供给十分有限。在此背景下,第三方掩膜版厂商的核心业务集中于130nm–28nm成熟制程领域,该区间掩膜版市场需求旺盛、存量空间广阔,且技术门槛相对可控,已成为国内掩膜版企业布局的核心赛道与竞争焦点。
二、掩膜版行业业绩分化加剧,路维光电领跑本土头部阵营
伴随行业发展提速,国内掩膜版企业业绩分化态势愈发明显,头部企业与中小厂商的规模、技术、盈利差距持续拉大,行业集中度逐步提升。从营收规模划分,2025年冠石科技、清溢光电、路维光电三家企业营收均突破11亿元,跻身行业第一梯队,构建起核心竞争壁垒;龙图光罩营收稳定在2亿元左右,处于第二梯队,与头部企业体量差距显著,行业马太效应逐步凸显。
其中,路维光电以强劲的增长势头领跑行业发展。财报显示,2025年公司实现营业收入11.55亿元,同比增长31.94%;归母净利润达2.52亿元,同比增长32.02%,营收与利润增速均表现突出。纵观四家企业,路维光电在利润增速与绝对额上均占据明显优势,核心驱动源于规模效应持续释放,叠加产品结构持续优化:OLED 高端掩膜版、G8.6/G11高世代显示掩膜版收入高增,半导体掩膜版业务稳步突破,形成显示+半导体双轮驱动格局。
清溢光电同样交出了一份稳健增长的成绩单,作为国内平板显示掩膜版领域的龙头企业,其经营韧性凸显。2025年公司实现营业收入12.40亿元,同比增长11.46%;归母净利润1.87亿元,同比增长8.80%(数据未经审计),与行业平均水平保持同步增长。公司毛利率稳定在31.48%左右,得益于产品结构优化,半导体掩膜版占比持续提升,同时在功率半导体、MicroLED等新兴领域的突破,为业绩增长提供了新支撑。
相比之下,龙图光罩与冠石科技则面临阶段性发展挑战,业绩表现不及预期。
龙图光罩2025年实现营收2.47亿元,同比微增0.06%,但归母净利润下滑38.92%至0.56亿元,盈利端承压明显。据了解,其业绩下滑的原因具有行业典型性:一方面,公司深圳工厂聚焦130nm及以上成熟制程领域,行业竞争加剧导致公司采取策略性降价以稳固市场份额,直接拉低整体毛利率;另一方面,珠海新工厂处于产能爬坡阶段,固定资产折旧成本高企,叠加研发投入与市场开拓费用增加,期间费用负担加重,拖累整体盈利。值得关注的是,公司研发费用占营收比重高达11.1%,位列四家核心企业首位,采取“以短期利润换取长期技术壁垒”的发展策略,为后续向高端制程突破筑牢技术基础。
冠石科技则因战略转型期投入,归母净利润出现0.70亿元亏损。但其光掩膜版业务已实现实质性突破——55nm产品交付验证及40nm生产线成功通线,28nm相关生产设备也已全部提前交付,目前该业务已累计实现1756万元营收。预计相关高端产能释放后,冠石科技业绩有望快速回暖。
2025年我国掩膜版主要上市企业营收、净利润情况
| 企业名称 | 营收(亿元) | 同比增速(%) | 归母净利润(亿元) | 同比增速(%) | 扣非净利润(亿元) | 同比增速(%) |
| 清溢光电 | 12.4 | 11.46 | 1.87 | 8.89 | 1.68 | 9.75 |
| 路维光电 | 11.55 | 31.94 | 2.52 | 32.02 | 2.3 | 32.58 |
| 龙图光罩 | 2.47 | 0.06 | 0.56 | -38.92 | 0.54 | -39.91 |
| 冠石科技 | 13.65 | 0.44 | -0.7 | -354.8 | -0.86 | -248.43 |
资料来源:各公司财报,观研天下整理
数据来源:各公司财报,观研天下整理
2025年我国掩膜版主要上市企业研发费用、研发人员一览
| 企业名称 | 研发费用(万元) | 研发费用占营业总收入(%) | 研发人员数量(人) | 研发人员数量占比(%) |
| 清溢光电 | 6419.3 | 5.18 | 131 | 22.24 |
| 路维光电 | 3667 | 3.17 | 71 | 18.83 |
| 龙图光罩 | 2738 | 11.1 | 44 | 16.12 |
| 冠石科技 | 5086 | 3.73 | 107 | 12.5 |
资料来源:各公司财报,观研天下整理
三、我国掩膜版国产替代已从“低价替代”迈入“高端技术突破+长期资本耐力”新阶段
掩膜版行业具有典型的资本密集型特征,生产设备单台价值往往数千万元,头部企业需持续投入巨资维持技术迭代。从我国掩膜版行业四大上市企业来看,2021-2025年,清溢光电研发费用从3864万元增长到了6419.3万元;路维光电研发费用从2300万元增长到了3667万元;龙图光罩研发费用从931.8万元增长到了2738万元;冠石科技从3056万元增长到了5086万元。
数据来源:各公司财报,观研天下整理
当前,全球掩膜版市场仍由日本SKE、HOYA、DNP等海外巨头主导,行业集中度处于较高水平,但国内厂商正加速突破技术与市场壁垒,逐步实现突围。如在平板显示掩膜版领域,清溢光电已实现8.6代OLED用掩膜版、6代中高精度AMOLED的规模化量产;路维光电则同步推进厦门20亿投资项目,并已实现多个尺寸平板显示PSM量产。在半导体掩膜版领域,路芯半导体项目一期已实现40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货;清溢光电已启动28nm节点工艺开发规划;龙图光罩65nm掩膜版产品开始送样验证,40~28nm产品已启动规划;冠石科技则以“28nm设备全部提前交付”展现出追赶者的决心。另有资料显示,路维光电2024年以9%的市场占有率位居全球平板显示掩膜版第六位,虽与国际龙头存在差距,但已是国内企业中的佼佼者。
进入 2025 年,掩膜版行业国产替代逻辑迎来根本性转变,行业竞争告别早期低价内卷、同质化低端替代阶段,全面转向高技术壁垒、高附加值的高端工艺与先进制程攻坚赛道,正式迈入“高端技术突破+长期资本耐力”新阶段。
如清溢光电,其是国内成立最早、规模领先的掩膜版专业厂商,主营高精度掩膜版的研发、生产与销售,产品覆盖平板显示、半导体芯片两大核心领域。在平板显示掩膜版领域,已量产8.6代 TFT、6 代 AMOLED/LTPS 等高阶产品,批量供货京东方、华星光电等头部面板企业,全球市占率约11%,位列国内第一。半导体掩膜版方面,已实现180nm工艺量产、150nm 小规模投产,客户覆盖功率半导体、MEMS 及先进封装领域。目前清溢光电正重点布局8.6代OLED掩膜版,以及130nm–40nmPSM工艺掩膜版研发产业化。
路维光电是国内掩膜版行业先行者,近三十年聚焦掩膜版研发、生产与销售,构建显示+半导体双轮驱动格局。显示领域实现G2.5–G11全世代覆盖,是国内首家掌握G11面板掩膜版技术的企业,产品涵盖LCD、AMOLED、Mini-LED等,绑定头部面板厂商,充分受益大尺寸与高精细化趋势。半导体领域完成130–28nm技术布局,90nm及以上成套掩膜版通过客户端验证并供货,40nm/28nm产品推进验证,同时深耕先进封装掩膜版,服务华天科技、通富微电等头部封测厂。当前路维光电侧重扩大高世代平板显示产能。
龙图光罩是国内专注半导体掩膜版的核心企业,聚焦IC制造、先进封装、MEMS等领域掩膜版研发与生产,是国产替代关键力量。产品以半导体IC掩膜版为主,覆盖90nm、65nm、45nm等成熟制程,90nm已实现稳定量产,65nm产品送样验证,技术水平位居国内前列。客户涵盖国内主流晶圆代工厂、IDM企业及先进封装厂商,深度绑定头部客户需求,提供定制化掩膜版解决方案。当前,龙图光罩主攻90nm量产及65nm送样验证。
目前我国掩膜版相关企业发展情况
| 企业名称 | 相关发展情况 |
| 清溢光电 | 清溢光电是国内成立最早、规模领先的掩膜版专业厂商,主营高精度掩膜版的研发、生产与销售,产品覆盖平板显示、半导体芯片两大核心领域。在平板显示掩膜版领域,已量产 8.6 代 TFT、6 代 AMOLED/LTPS 等高阶产品,批量供货京东方、华星光电等头部面板企业,全球市占率约11%,位列国内第一。半导体掩膜版方面,已实现180nm工艺量产、150nm 小规模投产,客户覆盖功率半导体、MEMS 及先进封装领域。目前公司正重点布局8.6代 OLED 掩膜版,以及130nm–40nmPSM工艺掩膜版研发产业化。 |
| 路维光电 | 路维光电国内掩膜版行业先行者,近三十年聚焦掩膜版研发、生产与销售,构建显示+半导体双轮驱动格局。显示领域实现G2.5–G11全世代覆盖,是国内首家掌握G11面板掩膜版技术的企业,产品涵盖LCD、AMOLED、Mini-LED等,绑定头部面板厂商,充分受益大尺寸与高精细化趋势。半导体领域完成130–28nm技术布局,90nm及以上成套掩膜版通过客户端验证并供货,40nm/28nm产品推进验证,同时深耕先进封装掩膜版,服务华天科技、通富微电等头部封测厂。当前公司侧重扩大高世代平板显示产能。 |
| 龙图光罩 | 龙图光罩是国内专注半导体掩膜版的核心企业,聚焦IC制造、先进封装、MEMS等领域掩膜版研发与生产,是国产替代关键力量。产品以半导体IC掩膜版为主,覆盖90nm、65nm、45nm等成熟制程,90nm已实现稳定量产,65nm产品送样验证,技术水平位居国内前列。客户涵盖国内主流晶圆代工厂、IDM企业及先进封装厂商,深度绑定头部客户需求,提供定制化掩膜版解决方案。当前,龙图光罩主攻90nm量产及65nm送样验证。 |
| 冠石科技 | 冠石科技是国内半导体掩膜版核心制造商,聚焦中高端掩膜版研发与生产,深度绑定晶圆代工产业链。公司为华虹半导体上游核心供应商,提供45nm、55nm、90nm制程掩膜版,同步推进28nm制程产品验证,适配成熟制程与先进制程多重曝光需求,技术协同性强。未来将重点针对折叠屏幕、车载显示等新型显示领域开发功能性器件,拓展车载显示市场偏光片应用,并稳步推进光掩膜版规模化生产,打破国外高端光掩膜版垄断局面,助力我国半导体产业关键环节自主可控。 |
| 聚和材料 | 聚和材料是国内电子材料领域企业,通过收购韩国SKE空白掩膜业务,成为国内唯一具备28nm–130nm制程DUV级空白掩膜量产能力的上市公司,填补高端空白掩膜国产化空白。空白掩膜版(掩模基板)是光刻工艺核心基材,占掩膜版成本50%–60%,高端产品长期被海外垄断,国产化率极低。公司收购后完成技术整合与产能规划,拟建设国内空白掩膜版生产基地,规划产能4万片,分两期建设,产品对接国内头部掩膜版厂商与晶圆厂需求。 |
| 华润微 | 华润微是国内领先的功率半导体IDM企业,业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条,自建掩膜版产线配套自身功率器件生产。公司无锡8英寸产线配套0.11μm–0.35μm功率器件掩膜版,产能利用率超90%,掩膜版业务收入近年保持快速增长。技术上与中芯国际联合开发12英寸晶圆掩膜版工艺,持续推进制程升级。 |
| 赛微电子 | 赛微电子是国内MEMS领域龙头企业,聚焦MEMS芯片制造与掩膜版研发生产,是全球MEMS掩膜版核心供应商之一。公司MEMS掩膜版技术水平全球领先,覆盖压力传感器、加速度计、陀螺仪等MEMS器件需求,产品精度高、适配性强,批量供应国内外主流MEMS厂商。在AR/VR、汽车电子、工业传感等新兴领域布局先进MEMS掩膜版。 |
| 苏大维格 | 苏大维格是国内微纳光学制造龙头企业,通过收购常州维普半导体,切入掩膜版缺陷检测设备领域,是国内少数实现掩膜版检测设备量产的企业。公司突破65nm–130nm成熟制程掩膜版缺陷检测核心技术,设备可精准检测掩膜版微小缺陷,保障产品良率,已获头部晶圆厂与掩膜版厂商验证并供货。 |
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四、当前我国掩膜版行业仍面临多重挑战
值得注意的是,尽管国内掩膜版行业国产替代步伐持续加快,行业整体景气度处于高位,但相较于境外成熟龙头企业,本土行业发展仍面临多重风险与挑战,主要集中在技术竞争、产能运营、政策合规等维度,制约行业高端化与规模化进程。行业相关企业需长期坚持研发投入、完善上游设备材料配套、夯实人才储备,才能逐步缩小与国际龙头差距,实现从成熟制程向高端先进制程的全面突破。
资料来源:公开资料,观研天下整理(WW)
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