半导体+PCB+显示面板三大领域驱动光刻胶需求增长 行业产业链短板加快补齐

一、晶圆产能扩张等因素驱动，半导体光刻胶市场规模快速扩容

1.光刻胶为半导体领域关键材料，晶圆产能扩张带动光刻胶需求释放

根据观研报告网发布的《中国光刻胶行业发展深度分析与投资前景研究报告（2026-2033年）》显示，光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶的主要作用是利用光化学反应将光刻系统中经过衍射、滤波后的光信息转化为化学能量，从而把微细图形从掩模版转移到待加工基片上。它是微细加工领域的关键性材料，广泛应用于半导体、PCB（印制电路板）、显示面板等领域。在半导体领域，光刻胶是晶圆制造环节中的核心材料，其性能和品质直接影响芯片的良率、可靠性和图形精度。

光刻胶是晶圆代工产线的关键配套材料。近年来，在政策扶持、技术突破、AI算力产业蓬勃发展等因素推动下，中国大陆晶圆代工市场规模快速扩容。数据显示，中国大陆晶圆代工市场规模由2020年的66亿美元跃升至2025年的172亿美元，年均复合增长率达21.11%；预计到2029年其市场规模有望达到302亿美元，2025年至2029年期间年均复合增长率约为15.11%。光刻胶作为晶圆代工产业链的重要上游材料，将持续受益于晶圆代工市场规模的扩容。

数据来源：晶合集成港股招股书等、观研天下整理

同时，中国持续推进晶圆厂建设与产能爬坡，直接拉动光刻胶需求释放。SEMI数据显示，2020年至2030年间，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，年均复合增长率达11.15%。此外，SEMI预测，到2028年，全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国占47座，占亚洲新增产能的一半以上。值得注意的是，随着晶圆制造工艺持续向先进制程迭代，光刻工艺对分辨率、运行稳定性的要求不断提升，也倒逼光刻胶产品加速技术迭代与性能升级。

2.半导体光刻胶市场规模快速扩容，ArF和KrF品类主导市场

晶圆代工市场规模扩容、晶圆产能扩张以及制造工艺升级，为光刻胶行业带来了强劲的需求动能和显著的增量空间。数据显示，中国半导体光刻胶这个细分赛道发展快速，市场规模由2020年的24亿元上升至2024年的56亿元，并预计到2028年，其市场规模将突破百亿元，2029年进一步上升至115亿元，2020年至2029年期间年均复合增长率达19.02%。

数据来源：彤程新材港股招股书、观研天下整理

半导体光刻胶主要包括G线、I线、KrF、ArF及EUV等类别，其中KrF、ArF和EUV光刻胶是高端半导体光刻胶核心品类。2024年数据显示，ArF光刻胶市场规模达26亿元，占比46.43%，为半导体光刻胶第一大细分市场；KrF光刻胶市场规模达21亿元，占比37.50%，为半导体光刻胶第二大细分市场。ArF光刻胶和KrF光刻胶市场规模合计占比超过80%，牢牢主导国内半导体光刻胶市场整体格局。

资料来源：彤程新材港股招股书、观研天下整理

数据来源：彤程新材港股招股书、观研天下整理

二、中国大陆PCB产值上升，光刻胶行业需求受益

光刻胶是制造PCB的重要材料之一，直接关系到PCB产品品质的优劣。PCB光刻胶主要用于PCB制造过程的图案化工艺，主要分为湿膜光刻胶、阻焊光刻胶、干膜光刻胶等。2023年受消费电子市场疲软、下游厂商去库存等因素影响，中国大陆PCB产值同比下滑超10%；但自2024年起，受益于AI算力基础设施建设提速，以及新能源汽车、5G等领域需求有力推动，PCB行业景气度回升，重回增长上行轨道。数据显示，2025年中国大陆产值增至484.59亿美元，同比增长17.58%，在全球市场中的产值占比仍保持50%以上。预计到2029年，中国大陆PCB产值有望达624.63亿美元，2025年至2029年期间年均复合增长率约为6.55%。这一稳健增长态势，将为光刻胶行业带来持续的需求增量。

PCB光刻胶分类

资料来源：容大感光年报、观研天下整理

数据来源：Prismark、观研天下整理

三、显示光刻胶市场稳健发展，百亿市场可期

光刻胶也是显示面板制造关键材料，其质量和性能直接影响显示面板良率、分辨率和色彩表现。根据应用工艺不同，显示光刻胶主要分为彩色光刻胶、黑色光刻胶、TFT阵列用光刻胶、触摸屏用光刻胶等。显示面板是实现信息显示的重要部件，被广泛应用于显示器、笔记本电脑、平板电脑、智能手机、电视等领域。

显示光刻胶分类

资料来源：容大感光年报、观研天下整理

依托完善的产业链、深厚技术积淀、规模化产能及成本优势，我国已成长为全球最大的显示面板生产基地，产值规模已占全球“半壁江山”。庞大的显示面板产业规模为光刻胶行业发展构筑了坚实的需求支撑。在终端应用需求持续释放、显示技术不断迭代升级等多重因素驱动下，中国显示光刻胶市场稳健发展。数据显示，其市场规模由2020年的54亿元上升至2024年的73亿元，预计到2029年将达到113亿元，2020年至2029年期间年均复合增长率约为8.55%。

数据来源：彤程新材港股招股书、观研天下整理

四、光刻胶产业链短板加快补齐，国产替代与高端化进程加速

光刻胶是精细化工领域技术壁垒最高的材料之一，素有电子化学品产业“皇冠上的明珠”之称。同时行业还具备客户认证周期长、研发及资本投入量大等特点，整体准入门槛高。我国光刻胶行业起步相对较晚，整体技术积累不足，生产能力主要集中在中低端光刻胶领域，KrF、ArF、EUV等高端光刻胶自主供应能力严重不足，长期高度依赖进口。

整体来看，我国光刻胶国产化率偏低，2024年总体国产化率约25%，其中技术难度较高的半导体光刻胶国产化率仅约8%，自给率严重偏低。伴随全球供应链不确定性加剧、半导体产业自主可控需求提升，以及显示面板等领域企业对关键材料供应安全与自主可控性愈发重视，加快光刻胶国产化进程，既能降低供应链断供风险，也能降低下游制造成本，行业国产替代已是大势所趋。

值得注意的是，我国光刻胶行业国产替代与高端化进程正在加速推进，产业链短板也在加快补齐。在原材料端，光刻胶树脂、光引发剂等关键原材料技术不断取得突破，生产能力逐步提高，为光刻胶整体国产替代筑牢原料基础。例如，2025年7月，八亿时空在浙江绍兴投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成，现已实现生产。其在2025年年报中透露，将依据市场情况逐步扩产能，投入建设更大规模的高端光刻胶树脂产线。目前，八亿时空研发的KrF光刻胶用PHS树脂的各项性能指标优异，在金属离子杂质控制、单体溶剂残留控制、树脂分子量分布等关键指标方面达到了国际先进水平。

威迈芯材长期深耕光刻胶核心主材料领域，技术层面已实现7/14纳米制程（ArFi/ArF）的量产突破，成功研发并交付数百款产品，基本完成对国内主流半导体光刻胶龙头企业的导入与全面覆盖。2026年4月，威迈芯材高端半导体光刻胶核心主材料项目全面建成投产，规划年产能100吨，核心量产产品涵盖光致产酸剂、树脂、光引发剂等半导体光刻胶关键主材。

在光刻胶产品端，国产光刻胶厂商通过持续的研发投入，依托技术迭代突破不断优化产品性能，扩充本土供给规模。其中，鼎龙股份着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。2026年3月，鼎龙股份高端光刻胶产能进一步提升，其年产300吨高端晶圆光刻胶项目正式投产，聚焦ArF/KrF高端晶圆光刻胶，可满足逻辑芯片与存储芯片全品类需求。

容大感光掌握PCB光刻胶、显示光刻胶、半导体光刻胶等产品的核心配方，以及关键材料自主研发合成的核心技术。2025年其光刻胶业务增长势头强劲，PCB光刻胶业务实现营业收入9.93亿元，同比增长11.32%，毛利率为36.64%，较上一年增加0.19个百分点；显示光刻胶及半导体光刻胶业务实现营业收入0.38亿元，同比增长14.27%。目前，容大感光正在积极推进高端感光线路干膜光刻胶建设项目，主要涉及两条生产线。项目正式投产后，将新增1.20亿平方米高端感光线路干膜光刻胶产能。其中，第一条高端感光线路干膜光刻胶生产线预计于2026年下半年完成建设并进入试生产阶段。

此外，光刻胶产业链协同效应也在不断增强，上下游企业通过紧密合作，加强产品开发与客户认证，有效助力光刻胶国产替代进程提速。未来，在半导体产业自主可控政策加持、上游核心原材料和光刻胶产品技术突破、产业链协同深化、本土自主供应能力提升等多重因素推动下，国内光刻胶行业高端升级与国产替代进程将持续加快，产业发展有望逐步摆脱进口依赖，向自主可控方向迈进。（WJ）