晶圆产能扩张与技术演进双轮驱动 我国CMP抛光垫行业市场规模持续扩容

前言：

CMP抛光垫是半导体化学机械抛光工艺中的核心耗材，承担着存储输送抛光液、去除磨削副产物、维持抛光环境稳定等多重功能，其材质结构与表面特性直接决定晶圆平坦化的效率和表面质量。近年来，随着中芯国际、华虹半导体、晶合集成等本土晶圆厂产能持续扩张，以及长江存储、长鑫存储等存储厂商的产线爬坡，国内CMP抛光垫市场需求基石不断夯实；与此同时，先进制程向7nm及以下节点演进带来CMP步骤成倍增加，先进封装技术的兴起也为行业创造了额外的增量空间。

在市场需求与技术演进的双轮驱动下，中国CMP抛光垫市场规模已从2020年的约10亿元增长至2024年的23亿元，并预计2025年将进一步扩容至29亿元左右。从竞争格局来看，当前市场仍由美国杜邦等海外巨头高度垄断，全球前四大供应商合计市场份额超过90%；但以鼎龙股份为代表的本土企业正加速突围，通过全品类产品布局和规模化产能扩张，逐步切入主流晶圆厂供应链，国产化替代进程有望迎来历史性窗口期。

1、CMP抛光垫是实现平坦化抛光的核心要件之一

根据观研报告网发布的《中国CMP抛光垫行业现状深度分析与发展前景预测报告（2026-2033年）》显示，在晶圆进行化学机械抛光过程中，CMP抛光垫的作用主要有：存储CMP抛光液及输送 CMP 抛光液至抛光区域，使抛光持续均匀的进行，之后去除所需的机械负荷，并将抛光过程中产生的副产品（氧化产物、抛光碎屑等）带出抛光区域，形成一定厚度的CMP抛光液层，为抛光过程中化学反应和机械去除提供场所。CMP抛光垫通过影响抛光液的流动和分布，决定抛光效率和表面平坦性，对实现晶圆平坦化至关重要。

抛光垫按照材质结构分类

资料来源：观研天下整理

抛光材料考量标准

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2、晶圆产能扩张，奠定CMP抛光垫市场需求基石

晶圆产能扩张是驱动CMP抛光垫市场增长的最根本、最直接的动力。CMP抛光垫作为消耗品，其需求量与晶圆的加工面积（产量×层数）直接正相关。随着中芯国际、长江存储、长鑫存储等本土晶圆厂的产能持续爬坡和新厂建设，国内晶圆产能进入高速扩张期。直接体现在市场规模上，中国CMP抛光垫市场规模已从2020年的约10亿元增长至2024年的约23亿元，并预计在2025年扩容至29亿元左右。这一增长的根本来源，就是日益增多的晶圆加工对抛光垫产生的巨大消耗需求。

数据来源：观研天下整理

近期我国主要晶圆厂产能扩张建设项目汇总

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3、技术演进双轮驱动，为CMP抛光垫行业创造增量空间

在产能扩张的基础上，技术的持续进步对CMP抛光垫的需求量和性能提出了更高要求，是市场增长的核心催化剂。

一是，先进制程的步骤增加与材料革新。随着逻辑芯片制程向7nm、5nm乃至更先进节点演进，芯片内部的层数增加，对晶圆全局平坦化的要求达到极致，导致CMP工艺步骤成倍增加。例如，FinFET工艺相比平面工艺，CMP步骤显著增多；而进入GAA架构后，对抛光选择比、缺陷控制等提出了原子级的严苛要求（如铜/阻挡层选择比需超过100:1，表面粗糙度低于0.3nm）。此外，新材料的引入（如10nm以下技术节点中钴将部分替代铜作为导线）也要求开发与之匹配的全新抛光垫，为能够快速响应的供应商创造了新机遇。

二是，先进封装成为市场新增长极。以Chiplet、3D NAND、HBM为代表的先进封装技术，正在成为CMP需求的新增长极。这些技术需要在封装环节进行多次晶圆键合和介质层平坦化，对CMP工艺提出了更多需求。市根据相关资料预测，到2028年，先进封装技术将为全球CMP市场贡献额外15~20% 的需求增长。

4、CMP抛光垫市场竞争格局：海外巨头主导，本土龙头突围

当前，全球及中国CMP抛光垫市场均呈现出高度集中的寡头垄断格局。从全球范围看，海外巨头长期占据主导地位，其中美国杜邦（DuPont）是该领域的绝对领导者，凭借深厚的技术积累和客户基础，长期占据全球超过75%的市场份额；包括杜邦、Entegris、日本Fujibo在内的全球前四大供应商（CR4）合计市场份额超过90%，构成了稳固的第一梯队。

数据来源：观研天下整理

与此同时，本土力量正在快速崛起，深刻改变着中国市场的竞争格局。其中，湖北鼎龙股份是中国CMP抛光垫行业的绝对龙头，也是打破国外垄断的先行者。该公司不仅实现了抛光垫全品类、全技术节点的布局，还横向拓展至抛光液、清洗液等领域，已成功进入中国主流晶圆厂的供应链体系。根据其产能规划，到2026年第一季度末，武汉本部的抛光硬垫月产能将提升至5万片（约合年产60万片），潜江的软垫产能也将达到20万片/年。此外，彤程新材等公司也在CMP抛光垫领域有所布局，共同推动国产化替代进程。

鼎龙股份布局CMP抛光垫及抛光垫上游供应链

资料来源：观研天下整理（WYD）