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我国掩膜版行业:半导体领域需求强劲 国产化率偏低 本土企业正加速突围

1.掩膜版下游应用主要集中在半导体领域

根据观研报告网发布的《中国掩膜版行业发展深度研究与投资前景预测报告(2025-2032年)》显示,掩膜版又称光掩膜版、光罩,是微电子制造过程中的图形转移母版,也是平板显示(如LCD、OLED)、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。根据下游应用行业的不同,掩膜版可分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版和电路板掩膜版等。

作为光刻复制图形的基准和蓝本,掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键,相当于胶卷和底片,其精度和质量会直接影响下游制品的优品率。从我国市场应用结构来看,掩膜版的下游需求主要集中在半导体领域,2022年该领域占比约为60%;平板显示则是第二大应用领域,其中LCD与OLED两大技术路线的需求合计占比接近三成。

作为光刻复制图形的基准和蓝本,掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键,相当于胶卷和底片,其精度和质量会直接影响下游制品的优品率。从我国市场应用结构来看,掩膜版的下游需求主要集中在半导体领域,2022年该领域占比约为60%;平板显示则是第二大应用领域,其中LCD与OLED两大技术路线的需求合计占比接近三成。

数据来源:公开资料、观研天下整理

2.晶圆产能快速扩张+先进封装发力,半导体掩膜版需求强劲

掩膜版是半导体制造中必不可少的关键材料,其质量直接决定芯片的精度与性能,广泛应用于晶圆制造前道工艺、后道封装环节以及其他半导体器件的生产制造过程中,同时也支撑着前期研发流片、半导体设备定位测试等关键流程。近年来,我国半导体市场规模持续扩容,为半导体掩膜版市场打开广阔空间,数据显示,其市场规模已从2020年的8848亿元增长至2024年的13028亿元。

掩膜版是半导体制造中必不可少的关键材料,其质量直接决定芯片的精度与性能,广泛应用于晶圆制造前道工艺、后道封装环节以及其他半导体器件的生产制造过程中,同时也支撑着前期研发流片、半导体设备定位测试等关键流程。近年来,我国半导体市场规模持续扩容,为半导体掩膜版市场打开广阔空间,数据显示,其市场规模已从2020年的8848亿元增长至2024年的13028亿元。

数据来源:WSTS世界半导体贸易统计协会、观研天下整理

在国家政策支持、技术突破、市场需求增长及供应链自主可控要求的共同推动下,中国大陆晶圆产能实现跨越式提升,从2020年的318.4万片/月增至2024年的885万片/月,年均复合增长率达29.12%。这一快速扩张的产能,与半导体市场规模增长形成联动,为半导体掩膜版市场带来持续且强劲的需求,进一步释放行业发展潜力。

在国家政策支持、技术突破、市场需求增长及供应链自主可控要求的共同推动下,中国大陆晶圆产能实现跨越式提升,从2020年的318.4万片/月增至2024年的885万片/月,年均复合增长率达29.12%。这一快速扩张的产能,与半导体市场规模增长形成联动,为半导体掩膜版市场带来持续且强劲的需求,进一步释放行业发展潜力。

数据来源:公开资料、观研天下整理

注:按8英寸等效计算

值得注意的是,掩膜版需求还与封装工艺升级密切相关:在传统封装工艺中,单套封装项目所需掩膜版数量通常在2-3张,而先进封装所需数量会提升至5-10张。这意味着先进封装行业发展将显著拉动封装领域的掩膜版用量。近年来,在AI、高端通信电子产品等需求驱动下,我国先进封装市场规模从2020年的351亿元增至2024年的698亿元,年均复合增长率18.75%,渗透率也于2024年达40%。但该渗透率仍低于全球平均55%的水平,未来先进封装行业仍有较大发展空间,将持续带动先进封装领域的掩膜版需求增长。

值得注意的是,掩膜版需求还与封装工艺升级密切相关:在传统封装工艺中,单套封装项目所需掩膜版数量通常在2-3张,而先进封装所需数量会提升至5-10张。这意味着先进封装行业发展将显著拉动封装领域的掩膜版用量。近年来,在AI、高端通信电子产品等需求驱动下,我国先进封装市场规模从2020年的351亿元增至2024年的698亿元,年均复合增长率18.75%,渗透率也于2024年达40%。但该渗透率仍低于全球平均55%的水平,未来先进封装行业仍有较大发展空间,将持续带动先进封装领域的掩膜版需求增长。

数据来源:公开资料、观研天下整理

数据来源:公开资料、观研天下整理

数据来源:公开资料、观研天下整理

总的来看,在半导体市场规模扩容、晶圆产能快速扩张及先进封装发力等因素推动下,近年来我国半导体掩膜版需求持续保持强劲态势,市场规模由2020年的83.50亿元增长至2024年的140亿元,年均复合增长率约为13.79%。

总的来看,在半导体市场规模扩容、晶圆产能快速扩张及先进封装发力等因素推动下,近年来我国半导体掩膜版需求持续保持强劲态势,市场规模由2020年的83.50亿元增长至2024年的140亿元,年均复合增长率约为13.79%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

3.平板显示掩膜版市场规模稳步增长,技术同步进阶

在平板显示领域,掩膜版属于高消耗材料,市场需求基数较大。近年来,受益于全球显示产业向我国转移以及面板厂商不断扩产,直接带动平板显示掩膜版的需求增长。在此背景下,我国平板显示掩膜版市场规模实现稳步扩容,2024年已达到40亿元,2020-2024年期间的年均复合增长率约为9.72%,行业发展态势良好。

在平板显示领域,掩膜版属于高消耗材料,市场需求基数较大。近年来,受益于全球显示产业向我国转移以及面板厂商不断扩产,直接带动平板显示掩膜版的需求增长。在此背景下,我国平板显示掩膜版市场规模实现稳步扩容,2024年已达到40亿元,2020-2024年期间的年均复合增长率约为9.72%,行业发展态势良好。

数据来源:公开资料、观研天下整理

值得注意的是,消费者对显示产品的体验要求不断提高,推动手机、平板电脑等移动终端向更高像素密度、更饱和色彩、更高刷新率、更低功耗的方向升级。这一趋势对平板显示掩膜版的技术指标提出了更严苛的要求,具体包括光刻分辨率、最小过孔尺寸、CD均匀性、套刻精度及缺陷控制等方面。而技术要求的提升,也进一步促使平板显示掩膜版厂商加大研发投入,推动产品技术持续迭代。

4.掩膜版国产化率偏低,本土企业加速破局追赶

掩膜版属于高精密定制化产品,行业存在技术、资金、客户认证等多重高壁垒,整体进入壁垒极高。国内厂商起步较晚,在技术积累与产业化经验上存在不足,市场长期由美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等国际巨头主导,整体国产化率处于较低水平,国产替代存在显著空间。其中,半导体掩膜版因涉及先进光刻技术、复杂图形处理等关键环节,被视为半导体材料领域“最难啃的骨头”,也是国产替代进程中的“最后一公里”。目前其整体国产化率仅约10%,高端产品国产化率更低至3%左右,核心供给仍高度依赖进口。

掩膜版属于高精密定制化产品,行业存在技术、资金、客户认证等多重高壁垒,整体进入壁垒极高。国内厂商起步较晚,在技术积累与产业化经验上存在不足,市场长期由美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等国际巨头主导,整体国产化率处于较低水平,国产替代存在显著空间。其中,半导体掩膜版因涉及先进光刻技术、复杂图形处理等关键环节,被视为半导体材料领域“最难啃的骨头”,也是国产替代进程中的“最后一公里”。目前其整体国产化率仅约10%,高端产品国产化率更低至3%左右,核心供给仍高度依赖进口。

资料来源:公开资料、观研天下整理

不过,在国家大力推动半导体产业自主可控、出台系列扶持政策的背景下,以路维光电、清溢光电、龙图光罩等为代表的本土企业,通过持续加大研发投入、聚焦核心技术突破,正加速追赶国际先进水平,自主生产与供应能力逐步提升,为行业国产化进程注入强劲动力。

路维光电通过自主研发,构建了丰富的产品矩阵。在平板显示掩膜版领域,路维光电是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线(G2.5-G11)的本土掩膜版企业,实现全显示技术覆盖(包括LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等);同时,在高世代、高精度半色调掩膜版领域,其率先打破了国外的技术垄断,实现全世代产品的量产。此外,路维光电已掌握150nm/130nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术,通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目,其半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列。

清溢光电深耕掩膜版领域多年:半导体掩膜版已实现180nm工艺量产、150nm工艺小规模量产,正推进130nm-65nm PSM/OPC工艺及28nm节点研发;平板显示掩膜版实现8.6代TFT、6代AMOLED/LTPS以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产。

总的来看,我国掩膜版行业虽长期由国际巨头主导且国产化率偏低,但在国家政策支持下,路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业已在显示掩膜版全世代覆盖、半导体掩膜版制程突破及高端产能规划等方面取得实质成果。展望未来,随着本土企业技术迭代与产能扩张,行业国产化进程或将加速推进。(WJ)

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