我国电子电路铜箔行业发展现状：产销回升 高端市场产能有待提高

1.电子电路铜箔产业链图解

根据观研报告网发布的《中国电子电路铜箔行业发展趋势研究与投资前景分析报告（2024-2031年）》显示，电子电路铜箔是一种阴质性电解材料，通常沉淀于电路板基底层上，作为导电体使用。这种材料容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，并通过腐蚀形成电路图样。从产业链看，我国电子电路铜箔上游为铜料、硫酸等原材料；中游为电子电路铜箔生产与制造；下游为应用领域，其是制造覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的主要原材料，应用终端涉及消费电子、汽车电子、计算机及相关设备等行业。

资料来源：观研天下整理

2.电子电路铜箔产能持续增长，产量呈现回升态势

近年来，随着电子电路铜箔生产装置相继投产，其产能呈现不断增长态势，2023年上升至68万吨，同比增长28.3%，且产能主要集中在江苏、广东、江西等地区。目前，我国电子电路铜箔产能大多集中在中低端产品领域，而高性能和高附加值的高频高速电子电路铜箔、高端挠性电路板用铜箔等高端产品发展相对滞后，仅有江铜铜箔、铜冠铜箔等少数企业进行布局。这也使得高端电子电路铜箔国内产能不足，需要依赖进口补充。

数据来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、观研天下整理

产量方面，2019年-2021年，随着国内电子电路铜箔生产能力提高和下游市场不断发展，其产量呈现逐年增长态势，2021年上升至40.2万吨，同比增长20%；2022年受消费电子等终端市场需求不振影响，不少电子电路铜箔厂商减少生产，使得其产量出现下滑，降至35.3万吨，同比下降12.2%；2023年伴随着下游终端市场需求恢复，其产量也呈现回升态势，2023年大幅上升至43万吨，同比增长21.8%。

数据来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、观研天下整理

3.电子电路铜箔销量和销售收入双双回升

2019年-2021年，在下游市场驱动下，其销量和销售收入均呈现增长态势，2021年分别上升至39.6万吨和371.6亿元，同比分别增长18.2%和50.5%；2022年，受市场整体需求减弱影响，其销售和销售收入双双下滑，分别降至35.2万吨和303.1亿元，同比分别下降11.1%和18.43%；2023年伴随着下游终端市场需求恢复，其销售和销售收入也开始回升，2023年分别达到41万吨和311亿元，同比分别增长16.5%和2.6%。此外，由于大多电子电路铜箔生产企业均采用“以销定产”的生产模式，因此近年来其产销率始终维持较高水平，均保持在95%以上，2023年达到95.35%。

数据来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、观研天下整理

数据来源：观研天下整理

4.覆铜板是电子电路铜箔下游第一大需求领域

从下游来看，目前覆铜板是电子电路铜箔下游第一大需求领域，2023年占比超过70%， 对电子电路铜箔行业发展起主要支撑作用。数据显示，2017年-2021年，我国覆铜板产量持续上升，由59084万平方米上升至80332万平方米；2022年其产量出现下滑，降至75754平方米，同比下降6%；但在2023年，其产量恢复增长，达到79497万平方米，同比增长5%。值得一提的是，近年来，覆铜板产品向“三高一薄” （ 高耐热性、高频高速化、高散热高导热和超薄化）方向发展的趋势愈发明显，对电子电路铜箔产品的性能要求和质量要求也在不断提高，促使电子电路铜箔企业在产品类型上不断升级换代，从而推动行业不断发展。此外，随着5G基站和IDC（数据中心）等建设持续推进，将带动高频高速覆铜板和印制电路板需求增长，对高速高频电子电路铜箔的需求也在将持续提升。

数据来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、观研天下整理

数据来源：中电材协覆铜板材料分会、观研天下整理

5.电子电路铜箔进口规模大于出口规模，且进口量呈现下降态势

我国是电子电路铜箔净进口国，近年来其进口规模始终大于出口规模。具体来看，近年来我国电子电路铜箔进口量始终保持在7万吨以上，以高端产品为主，且自2022年起其进口开始下降，2023年降至7.94万吨，同比下降24.81%；从出口量来看，2018年-2022年我国电子电路铜箔出口量逐年增长，由2018年的2.3万吨上升至2022年的4.19万吨，但在2023年出现下滑，降至4.02万吨，同比下降4.06%。金额方面，其进口额和出口额变化态势与进口量和出口量保持一致，2023年分别降至82.3亿元和31.59亿元。

数据来源：海关总署、观研天下整理

数据来源：海关总署、观研天下整理

此外，自2022年起，我国电子电路铜箔净进口量和贸易逆差额也呈现下滑态势，2023年分别降至50.71万吨和3.92万吨，同比分别下降38.46%和34.45%。

数据来源：海关总署、观研天下整理（WJ）