一、随着全球集成电路封测市场复苏及中国大陆主要封测厂商持续扩产，测试分选机行业有望维持高景气度
根据观研报告网发布的《中国测试分选机行业发展趋势研究与未来投资分析报告（2025-2032）》显示，集成电路测试分选机是通过与测试机配合实现对封装后芯片功能和电参数测试的专用设备，主要应用于芯片设计验证、晶圆制造和成品测试环节。
测试分选机主要用途为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。
测试分选机可以快速而准确地识别和分类芯片，对于提高生产效率和降低不良品率具有重要意义，是半导体封装与测试过程中的核心设备。根据数据，2022年全球测试分选机市场规模达12.7亿美元，占全球半导体测试设备总市场规模的比重为17%。
数据来源：观研天下数据中心整理
测试分选机主要面向封测企业、测试代工厂、IDM企业及芯片设计公司，受益于全球集成电路封测市场复苏以及中国大陆主要封测厂商持续扩产，测试分选机需求将不断上升，行业有望维持高景气度。另外，2022年全球IC测试分选机市场规模达17.85亿美元，预计2029年全球IC测试分选机市场规模将达到39.79亿美元，年复合增长率为11.52%。
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厂商方面，2024年全球前十大封测厂总营收为415.6亿美元，同比增长3%。其中日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，得益于政策支持和本地需求带动，中国大陆的长电科技和天水华天等封测厂营收也呈双位数成长。
2023-2024年全球前十大封测厂营收及增速
| 排名 | 公司 | 2023年营收（十亿美元） | 2024年营收（十亿美元） | 增速（%） |
| 1 | ASEHoldings(日月光控股) | 18.68 | 18.54 | -0.70% |
| 2 | Amkor(安靠) | 6.5 | 6.32 | -2.80% |
| 3 | JCET(长电科技) | 4.19 | 5 | 19.30% |
| 4 | TFME(通富微电) | 3.14 | 3.32 | 5.60% |
| 5 | PTI(力成科技) | 2.26% | 2.28% | 1.00% |
| 6 | TSHT(天水华天) | 1.59 | 2.01 | 26.00% |
| 7 | WiseRoad(智路封测) | 1.48 | 1.56 | 5.00% |
| 8 | HanaMicron(韩亚微) | 0.74 | 0.92 | 23.70% |
| 9 | KYEC(京元电子) | 1.06 | 0.91% | -14.50% |
| 10 | ChipMos(南茂科技) | 0.69 | 0.71 | 3.10% |
| - | 前十大厂商合计 | 40.34 | 41.56 | 3.00% |
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从国内市场看，2024年中国大陆集成电路封测市场规模达3146亿元，同比增长7.14%。国内大型封测企业不断加码的投产力度有望进一步扩大测试分选设备市场规模。如日月新半导体于2024年12月29日在广州启动高端封测厂项目，该项目总投资15亿元，工期24个月，建成后将聚焦高端封测技术，为相关产线提供高标准基础保障，推动国产半导体从设计到制造的全链条协同发展。伟测科技于2025年3月17日发布公告称，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过人民币13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。
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中国大陆主要封测厂商扩产情况
| 企业 | 项目 |
| 长电科技 | 根据公司2024年报，目前正在积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。该项目于2023年8月开工建设，同年11月完成了首轮增资协议签署，总增资规模达48亿元，用于加速项目建设。 |
| 日月新半导体 | 2024年12月29日，日月新半导体在广州启动高端封测厂项目。该项目总投资15亿元，工期24个月，建成后将聚焦高端封测技术，为相关产线提供高标准基础保障，推动国产半导体从设计到制造的全链条协同发展。 |
| 伟测科技 | 2025年3月17日，伟测科技发布公告称，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）拟使用不超过人民币13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。 |
| 康盈半导体 | 2025年3月25日，康盈半导体徐州测试基地正式投产。康盈半导体徐州测试基地项目位于江苏徐州经济技术开发区产业二园，分为两期建设。其中一期投资额5000万元，建设晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区、可靠性实验室五大智能区域，拥有2000㎡千级与万级无尘车间。 |
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二、平移式和转塔式优势突出，占据测试分选机市场主导地位
测试分选机根据传输方式分为平移式、转塔式、重力式三大类，其中平移式和转塔式占市场主导，总占比达90.7%。
测试分选机分类
| 分选机种类 | 特点 |
| 平移式测试分选机 | 1、真空吸取芯片，传动臂传送；2、可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺寸广；3、可对测试环境进行配置，如温度、低静电环境等；4、可对芯片测试结果进行多种分类 |
| 重力式测试分选机 | 1、芯片靠自身重力和外部压缩空气传送；2、机构简单，易于维护和操作，生产性能稳定，故障停机率低；3、同测数量少，适用封装类型少。 |
| 转塔式测试分选机 | 1、靠主转盘内的直驱电机作为动力来源；2、可以集成打印、外观检测、包装等功能；3、不适用于重量较大、外形尺寸较大的芯片产品。 |
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平移式具有工作量大、应用场景多、技术难度最大的特点，适用于大尺寸芯片，市场占比最高，达47.36%；转塔式具有测试速度快的特点，适用于高密度测试场景，市场占比达43.34%；重力式适配DIP、SOP等传统封装类型，市场占比仅为9.30%。
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三、国内厂商不断加大投资，我国高端测试分选机国产化替代进程有望加快
在全球测试分选机市场中，海外厂商主导中高端市场，持续占据着较大的市场份额。国产测试分选机经过多年的潜心研发取得长足进步，截至2024年，国产测试分选机市场占有率已超过35%，在中低端领域基本实现进口替代；在高端设备领域，国产制造水平与海外相比仍存在差距，但随着国内厂商不断加大投资持续研发，我国高端测试分选机国产化替代进程有望加快。
以国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业--金海通为例，其半导体测试设备智能制造及创新研发中心项目投资总额达43615.0万元，测试分选机机械零配件及组件加工生产中心项目（已终止）投资总额达11066.1万元，补充流动资金20000.0万元。
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金海通在高端分选机领域布局情况
| 项目名称 | 投资总额（万元） | 建设期（年） | 预期产能及效益 |
| 半导体测试设备智能制造及创新研发中心项目 | 43615.0 | 3 | 年新增测试分选机 500 台；新增年均销售收入81802.50 元；新增年均净利润 22518.13 万元 |
| 测试分选机机械零配件及组件加工生产中心项目（已终止） | 11066.1 | 2 | 年产测试分选机零配件及组件 1000 套；新增年均销售收入 13650.00 万元；新增年均净利润 2129.77 万元 |
| 补充流动资金 | 20000.0 | - | - |
资料来源：观研天下整理（zlj）
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