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集成电路专用设备行业自给率处于较低水平 国产化仍有较大发展空间(附主要企业竞争优势)

专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑,是完成晶圆制造和封装测试环节的基础,是实现集成电路技术进步的关键,在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大,达总资本支出的70%-80%左右,价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积(CVD)设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等;后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等;测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备,在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术,具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。

自从上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业总共经历了三次产业迁移:第一次是从20世纪80年代开始,由美国本土向日本迁移,成就了东芝、松下、日立、东京电子等知名品牌;第二次是在20世纪90年代到21世纪初,由美国、日本向韩国以及中国台湾迁移,造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商;目前,全球正经历半导体产业链的第三次转移,由中国台湾、韩国向中国大陆迁移,持续的产能转移不仅带动了中国大陆集成电路整体产业规模和技术水平的提高,为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间,也促进了我国集成电路产业专业人才的培养及配套行业的发展,集成电路产业环境的良性发展为我国装备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。

近年来在国家政策的拉动和支持下,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升,设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平。中国大陆半导体专用设备企业销售规模虽然不断增长,但先进设备制造仍然相对薄弱,自给率还处于较低的水平。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据,2020年国产半导体设备销售额为213亿元,自给率约为17.78%。

半导体设备市场份额保持上升趋势。根据数据显示,中国大陆半导体设备市场在2013年之前占全球比重小于10%,2014-2017年提升至10-20%,2018年之后保持在20%以上,2020年中国大陆在全球市场占比实现26.30%,较2019年增长了3.79个百分点,2021年中国大陆在全球市场占比实现28.86%,中国大陆半导体设备市场份额保持上升趋势。

半导体设备市场份额保持上升趋势。根据数据显示,中国大陆半导体设备市场在2013年之前占全球比重小于10%,2014-2017年提升至10-20%,2018年之后保持在20%以上,2020年中国大陆在全球市场占比实现26.30%,较2019年增长了3.79个百分点,2021年中国大陆在全球市场占比实现28.86%,中国大陆半导体设备市场份额保持上升趋势。

资料来源:观研天下整理

目前中国大陆半导体专用设备仍主要依赖进口。专用设备作为集成电路产业发展的基石,大量依赖进口不仅严重制约我国集成电路的产业发展,也成为我国电子信息安全的重大隐患。中国半导体行业要实现从跟随走向引领的跨越,设备产业将是重要环节。半导体设备国产化将大幅降低我国芯片制造商的投资成本,提高我国芯片制造竞争力。国产优势设备企业的崛起对完善国内集成电路产业链、打破国外产品的技术和市场垄断、提升我国集成电路制造装备的自主创新能力和国际竞争力也有着重要的战略意义。

根据观研报告网发布的《中国集成电路专用设备行业发展现状分析与投资前景研究报告(2023-2030年)》显示,目前我国半导体专用设备市场企业主要有天津金海通半导体设备股份有限公司、杭州长川科技有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司、盛美半导体设备(上海)股份有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司等。

我国半导体专用设备市场主要企业竞争优势

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发布部门

天津金海通半导体设备股份有限公司

产品优势:公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。

品牌优势:20228月,入选天津市第四批专精特新“小巨人”企业公示名单

杭州长川科技有限公司

研发优势:,2022年上半年研发经费投入达27,670万元,占营业收入比例的23.28%

专利优势:截止20220630,公司已授权专利数量有485项专利权(其中发明专利289,实用新型181),56项软件著作权。

团队优势:公司自成立以来,一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新,大力推进技术团队的建设,培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。

质量优势:公司历来重视产品质量,建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系,保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠,公司已取得GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证证书。

产品优势:公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,同时,公司产品售价低于国外同类型号产品,公司产品具备较高的性价比优势,使得公司产品在市场上具有较强的竞争力,在降低客户采购成本的同时,逐步实现进口替代,提高产品市场份额。

客户优势:公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可,其中,长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业,华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商。公司子公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

技术优势:公司已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术,并拥有多项自主知识产权。

客户优势:公司下游客户覆盖国内主要LED芯片制造企业和集成电路制造后道先进封装企业,与包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电等在内的多家优质客户保持着长期稳定的合作关系。

平台优势:设置有专业的集成电路工艺开发和检测实验室,引进国内外先进研发设备与软件,聘请高端半导体专业技术人才,已初步形成较为完善的专业平台进行产品工艺研发与测试,为公司深入了解下游行业的需求,紧密把握下游应用产业技术发展的最新动向和发展趋势,保持技术持续升级奠定坚实的基础。

上海至纯洁净系统科技股份有限公司

技术储备优势:公司积累了深厚的技术储备,始终沿着国内先进制造业的发展方向,持续高水平的研发投入,追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。系统集成及支持设备方面,公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发,通过使用自制设备与软件替代外购,公司工艺水平已能够实现 ppb(十亿分之一)级的不纯物控制,获得了客户的广泛认可。制程设备方面,公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致,采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术,能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本,是国内能提供到 28 纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商,单片式、槽式湿法设备得到客户认可。

产品竞争优势:公司 12 英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争,公司单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。

供应链优势:公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。

服务优势:公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺,实现快速、精准响应,充分满足客户需求。

质量优势:公司还非常重视企业标准的建设,除了遵守国家标准和行业标准外,公司还结合国际惯例和国内实际情况,建立了完善的质量控制制度,保证产品质量的稳定性和一致性。

客户优势:公司核心客户均为国内知名企业,如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕东、TI、华润微等。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

技术优势:公司自设立以来,坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发,建立了较为完善的知识产权体系,凭借丰富的技术和工艺积累,形成了具有国际领先或先进水平的半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应力抛光设备、立式炉管设备等产品线,致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。

客户优势:公司凭借在清洗设备及半导体电镀设备领域的技术和服务优势,公司部分产品目前已经通过验证并成为海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等行业知名半导体企业的供应商,进入了该等客户的多条生产线,取得了良好的市场口碑,与该等客户建立了良好的信任关系。

全球化采购优势:公司建立了全球化的采购体系,与主要供应商建立了稳定的合作关系。公司在韩国和美国分别成立了盛美韩国和盛美加州,组建了原材料和零部件的采购团队,依靠韩国和美国发达且完善的半导体产业链,境外采购部分关键零部件。同时,公司在中国大陆积极与当地原材料和零部件供应商合作,在逐步提升关键零部件采购渠道多元化的同时,可缩短原材料和零部件的采购周期,降低采购成本。

中微半导体设备(上海)股份有限公司

经验优势:中微公司的创始团队及技术人员拥有国际领先半导体设备公司的从业经验,是国内具有国际化优势的半导体设备研发和运营团队之一。

研发优势:公司面向世界先进技术前沿,以国际先进的研发理念为依托,专注于高端微观加工设备的自主研发和创新。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比。

技术专利优势:公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验,公司拥有多项自主知识产权和核心技术,截至2022630,公司已申请2,085项专利,其中发明专利1,799;已获授权专利1,189,其中发明专利1,011项。

客户优势:经过多年的努力,公司凭借在刻蚀设备及MOCVD设备领域的技术和服务优势,产品已广泛进入了海内外半导体制造企业,形成了较强的客户资源优势。

资料来源:观研天下整理(WW

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我国电子电路铜箔行业:终端需求持续攀升带来发展机会 高端产品市场开始崛起

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电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一。而印制电路板被称为“电子产品之母”,是现代电子信息产品中不可缺少的重要组件,广泛应用于消费电子、服务器、汽车电子、工业控制、航空航天、医疗器械等领域。因此,电子电路铜箔的终端应用领域,因此其发展受上述终端应用领域的影响较大。

2025年07月05日
全球蓝牙音箱行业向智能、立体声升级 中国量价齐升 漫步者等本土品牌强势突围

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随着智能终端的发展,蓝牙音箱逐渐受到手机平板等用户的广泛关注,其中便携式产品受到市场青睐。在数字化浪潮与消费升级的双重驱动下,蓝牙音箱作为音频设备领域的重要分支,正经历着从单一播放工具向智能音频、立体声音蜕变,其中智能音箱销量增势强劲,增速快于立体声音箱。

2025年07月04日
受益下游PCB市场推动 我国成为全球感光干膜最大市场 以初源新材为代表国企渐崛起

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感光干膜是PCB制造中不可或缺的关键原料之一。尽管在PCB制造的成本结构中,感光干膜的占比仅为3%,但其作用却不可忽视。例如感光干膜的解析、附着等性能水平直接决定了PCB产品的精密程度,也是下游产品迭代升级的决定性影响因素之一。

2025年07月03日
测试分选机行业有望维持高景气度 国内厂商投资加码 高端设备国产化进程将加快

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在全球测试分选机市场中,海外厂商主导中高端市场,持续占据着较大的市场份额。国产测试分选机经过多年的潜心研发取得长足进步,截至2024年,国产测试分选机市场占有率已超过35%,在中低端领域基本实现进口替代;在高端设备领域,国产制造水平与海外相比仍存在差距,但随着国内厂商不断加大投资持续研发,我国高端测试分选机国产化替代进

2025年07月02日
我国传感器市场突破4000亿元大关 行业正从“中低端制造”向“高端创新”转型

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近年在政策驱动、技术创新和应用需求的多重推动下,我国传感器市场呈现出强劲的增长态势,并逐渐成为了全球最大的传感器生产与消费国。数据显示,2024年我国传感器市场规模突破4000亿元大关,达到 4061.2 亿元(约合572亿美元),同比增长11.4%。预计到2027年,我国传感器市场规模有望达到5793.4亿元。

2025年06月30日
新能源汽车、可再生能源等领域需求释放 我国化合物半导体行业市场规模扩大

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在新能源汽车领域,电驱电控系统、电池管理系统、高压充电系统等涉及高压、高电流的系统都离不开化合物半导体芯片的支持。根据数据显示,2018年以来,我国新能源汽车产销量稳步增长。2024年我国新能源汽车产量和销量分别为1316.8万辆、1286.6万辆,较2023年分别同比增长38.7%、35.5%;2025年1-5月,我

2025年06月30日
全球硅基OLED微显示屏出货量将超亿块 下游需求释放将为市场带来广阔发展空间

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随着5G等通讯技术、AI技术及芯片技术的不断发展,极大程度地拓展XR设备的应用场景。而硅基OLED微显示屏凭借高分辨率、高对比度、广视场角、低能耗等诸多性能优势以及良好的可量产性已逐渐成为XR设备主要方案,并直接受益于XR设备市场规模快速增长。

2025年06月30日
我国智能音箱行业发展持续低迷 中尾部品牌相继退场 小米份额渐超百度

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近几年来,我国智能音箱行业呈现持续低迷态势,销量与销售额双双下滑,这一发展困境主要受多重结构性因素制约。在市场结构方面,其销售渠道经历了显著的多元化演进过程,线下渠道销量占比从2018年的不足10%跃升至2019年的38%,并在2024年进一步提升至45%。

2025年06月30日
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