咨询热线

400-007-6266

010-86223221

集成电路专用设备行业自给率处于较低水平 国产化仍有较大发展空间(附主要企业竞争优势)

专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑,是完成晶圆制造和封装测试环节的基础,是实现集成电路技术进步的关键,在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大,达总资本支出的70%-80%左右,价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积(CVD)设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等;后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等;测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备,在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术,具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。

自从上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业总共经历了三次产业迁移:第一次是从20世纪80年代开始,由美国本土向日本迁移,成就了东芝、松下、日立、东京电子等知名品牌;第二次是在20世纪90年代到21世纪初,由美国、日本向韩国以及中国台湾迁移,造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商;目前,全球正经历半导体产业链的第三次转移,由中国台湾、韩国向中国大陆迁移,持续的产能转移不仅带动了中国大陆集成电路整体产业规模和技术水平的提高,为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间,也促进了我国集成电路产业专业人才的培养及配套行业的发展,集成电路产业环境的良性发展为我国装备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。

近年来在国家政策的拉动和支持下,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升,设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平。中国大陆半导体专用设备企业销售规模虽然不断增长,但先进设备制造仍然相对薄弱,自给率还处于较低的水平。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据,2020年国产半导体设备销售额为213亿元,自给率约为17.78%。

半导体设备市场份额保持上升趋势。根据数据显示,中国大陆半导体设备市场在2013年之前占全球比重小于10%,2014-2017年提升至10-20%,2018年之后保持在20%以上,2020年中国大陆在全球市场占比实现26.30%,较2019年增长了3.79个百分点,2021年中国大陆在全球市场占比实现28.86%,中国大陆半导体设备市场份额保持上升趋势。

半导体设备市场份额保持上升趋势。根据数据显示,中国大陆半导体设备市场在2013年之前占全球比重小于10%,2014-2017年提升至10-20%,2018年之后保持在20%以上,2020年中国大陆在全球市场占比实现26.30%,较2019年增长了3.79个百分点,2021年中国大陆在全球市场占比实现28.86%,中国大陆半导体设备市场份额保持上升趋势。

资料来源:观研天下整理

目前中国大陆半导体专用设备仍主要依赖进口。专用设备作为集成电路产业发展的基石,大量依赖进口不仅严重制约我国集成电路的产业发展,也成为我国电子信息安全的重大隐患。中国半导体行业要实现从跟随走向引领的跨越,设备产业将是重要环节。半导体设备国产化将大幅降低我国芯片制造商的投资成本,提高我国芯片制造竞争力。国产优势设备企业的崛起对完善国内集成电路产业链、打破国外产品的技术和市场垄断、提升我国集成电路制造装备的自主创新能力和国际竞争力也有着重要的战略意义。

根据观研报告网发布的《中国集成电路专用设备行业发展现状分析与投资前景研究报告(2023-2030年)》显示,目前我国半导体专用设备市场企业主要有天津金海通半导体设备股份有限公司、杭州长川科技有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司、盛美半导体设备(上海)股份有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司等。

我国半导体专用设备市场主要企业竞争优势

发布时间

发布部门

天津金海通半导体设备股份有限公司

产品优势:公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。

品牌优势:20228月,入选天津市第四批专精特新“小巨人”企业公示名单

杭州长川科技有限公司

研发优势:,2022年上半年研发经费投入达27,670万元,占营业收入比例的23.28%

专利优势:截止20220630,公司已授权专利数量有485项专利权(其中发明专利289,实用新型181),56项软件著作权。

团队优势:公司自成立以来,一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新,大力推进技术团队的建设,培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。

质量优势:公司历来重视产品质量,建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系,保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠,公司已取得GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证证书。

产品优势:公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,同时,公司产品售价低于国外同类型号产品,公司产品具备较高的性价比优势,使得公司产品在市场上具有较强的竞争力,在降低客户采购成本的同时,逐步实现进口替代,提高产品市场份额。

客户优势:公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可,其中,长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业,华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商。公司子公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

技术优势:公司已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术,并拥有多项自主知识产权。

客户优势:公司下游客户覆盖国内主要LED芯片制造企业和集成电路制造后道先进封装企业,与包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电等在内的多家优质客户保持着长期稳定的合作关系。

平台优势:设置有专业的集成电路工艺开发和检测实验室,引进国内外先进研发设备与软件,聘请高端半导体专业技术人才,已初步形成较为完善的专业平台进行产品工艺研发与测试,为公司深入了解下游行业的需求,紧密把握下游应用产业技术发展的最新动向和发展趋势,保持技术持续升级奠定坚实的基础。

上海至纯洁净系统科技股份有限公司

技术储备优势:公司积累了深厚的技术储备,始终沿着国内先进制造业的发展方向,持续高水平的研发投入,追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。系统集成及支持设备方面,公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发,通过使用自制设备与软件替代外购,公司工艺水平已能够实现 ppb(十亿分之一)级的不纯物控制,获得了客户的广泛认可。制程设备方面,公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致,采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术,能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本,是国内能提供到 28 纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商,单片式、槽式湿法设备得到客户认可。

产品竞争优势:公司 12 英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争,公司单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。

供应链优势:公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。

服务优势:公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺,实现快速、精准响应,充分满足客户需求。

质量优势:公司还非常重视企业标准的建设,除了遵守国家标准和行业标准外,公司还结合国际惯例和国内实际情况,建立了完善的质量控制制度,保证产品质量的稳定性和一致性。

客户优势:公司核心客户均为国内知名企业,如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕东、TI、华润微等。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

技术优势:公司自设立以来,坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发,建立了较为完善的知识产权体系,凭借丰富的技术和工艺积累,形成了具有国际领先或先进水平的半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应力抛光设备、立式炉管设备等产品线,致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。

客户优势:公司凭借在清洗设备及半导体电镀设备领域的技术和服务优势,公司部分产品目前已经通过验证并成为海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等行业知名半导体企业的供应商,进入了该等客户的多条生产线,取得了良好的市场口碑,与该等客户建立了良好的信任关系。

全球化采购优势:公司建立了全球化的采购体系,与主要供应商建立了稳定的合作关系。公司在韩国和美国分别成立了盛美韩国和盛美加州,组建了原材料和零部件的采购团队,依靠韩国和美国发达且完善的半导体产业链,境外采购部分关键零部件。同时,公司在中国大陆积极与当地原材料和零部件供应商合作,在逐步提升关键零部件采购渠道多元化的同时,可缩短原材料和零部件的采购周期,降低采购成本。

中微半导体设备(上海)股份有限公司

经验优势:中微公司的创始团队及技术人员拥有国际领先半导体设备公司的从业经验,是国内具有国际化优势的半导体设备研发和运营团队之一。

研发优势:公司面向世界先进技术前沿,以国际先进的研发理念为依托,专注于高端微观加工设备的自主研发和创新。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比。

技术专利优势:公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验,公司拥有多项自主知识产权和核心技术,截至2022630,公司已申请2,085项专利,其中发明专利1,799;已获授权专利1,189,其中发明专利1,011项。

客户优势:经过多年的努力,公司凭借在刻蚀设备及MOCVD设备领域的技术和服务优势,产品已广泛进入了海内外半导体制造企业,形成了较强的客户资源优势。

资料来源:观研天下整理(WW

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

低空、气象、车规赛道崛起 我国相控阵雷达行业下游千亿级新基建蓝海

低空、气象、车规赛道崛起 我国相控阵雷达行业下游千亿级新基建蓝海

从应用谱系看,雷达家族涵盖了预警、制导、火控、气象、空管等多个分支,而相控阵体制凭借全电子扫描、多目标并行处理、高可靠性等先天优势,已成为替代传统机械扫描雷达的技术主流。当前,我国已跨越从砷化镓到氮化镓、从无源到有源数字阵列的代际门槛,机载、舰载、星载等军用平台性能跻身世界第一梯队;与此同时,氮化镓T/R组件量产良率突

2026年02月13日
商用航天需求引领 快反镜行业迎结构性机遇 国产替代深化

商用航天需求引领 快反镜行业迎结构性机遇 国产替代深化

从技术路径看,快反镜主要分为以音圈电机驱动的音圈快反镜和以压电陶瓷驱动的压电快反镜,两者在行程、带宽及适用环境上各有侧重,共同满足不同工况下的精密光束控制需求。其下游应用广泛,正从传统的光学稳像、激光防务、精密加工,快速向 “商业航天、量子通信、车载激光雷达” 等新兴前沿领域拓展,尤其是伴随全球低轨卫星星座建设浪潮,星

2026年02月11日
我国继电器行业“内外双旺”:市场规模稳步扩张 全球竞争力持续提升

我国继电器行业“内外双旺”:市场规模稳步扩张 全球竞争力持续提升

近年得益于“双碳”政策推动、高压直流继电器在新能源车与储能系统中的广泛应用,以及智能电网、数据中心等新基建项目的持续投入,我国继电器行业迎来需求高速增长期,市场规模呈现稳步扩张态势。数据显示,2019-2024年,继电器行业市场规模由227.6亿元增长至317.45亿元,期间年复合增长率6.88%。预计2025-202

2026年02月11日
迎“人形”之风,驭“感知”之浪:我国AMR磁力传感器行业市场前景可观

迎“人形”之风,驭“感知”之浪:我国AMR磁力传感器行业市场前景可观

当前,我国AMR磁力传感器产业的发展恰逢其时。宏观层面,强有力的国家政策将其定位为“工业强基”的核心,庞大的制造业与新能源汽车等市场提供了坚实的需求基础,社会智能化转型不断开辟新场景。然而,在高端设计与工艺上与国际领先水平的差距,仍是产业亟待突破的瓶颈。与此同时,以人形机器人为代表的前沿科技领域,正为其带来前所未有的高

2026年02月09日
全球薄膜沉积设备行业长期趋势向好 显著垄断格局下国产差异化突破进行时

全球薄膜沉积设备行业长期趋势向好 显著垄断格局下国产差异化突破进行时

随着半导体技术的不断进步,薄膜沉积设备的技术也在不断更新和升级,行业前景长期向好的趋势较为明确。2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为232亿美元,预计2028年全球薄膜沉积设备市场规模将增长至375亿美元,2024-2028年CAGR达12.8%。

2026年02月06日
半导体芯片制造与莱赛尔纤维双场景共振 锦华新材领航电子级羟胺水溶液国产发展

半导体芯片制造与莱赛尔纤维双场景共振 锦华新材领航电子级羟胺水溶液国产发展

近年全球刻蚀后清洗液市场正稳步增长,将直接带动电子级羟胺水溶液的市场需求提升。数据显示,2023年全球刻蚀后清洗液市场销售额达到了2.28亿美元,预计2030年将达到4.09亿美元,2024-2030年复合增长率(CAGR)为7.60%。2023年全球干法刻蚀后清洗液市场规模为2.06亿美元,占全球的90.47%,预计

2026年02月06日
新能源等多赛道赋能 磁性元器件行业提质增价 中国企业加速突围破局

新能源等多赛道赋能 磁性元器件行业提质增价 中国企业加速突围破局

2025 年以来,跃迁赛道成为磁性元器件行业增长新引擎。伴随人形机器人以及AI服务器电源行业规模不断扩张,磁性元器件作为核心部件,开辟第二增长曲线,未来增长潜力可观。2025年全球服务器出货量达 1500 万台,其中 AI服务器出货 230 万台,同比增长 28%,占整体服务器比例升至 15%。

2026年01月30日
固态变压器行业规模化提速:受AI服务器功率飙升驱动 竞争加剧倒逼产业链协同升级

固态变压器行业规模化提速:受AI服务器功率飙升驱动 竞争加剧倒逼产业链协同升级

近年来全球数据中心建设已进入快速扩张阶段。 随着全球科技巨头资本开支的持续加码,2025年起全球数据中心建设有望迎来加速增长。数据显示,2024年全球数据中心累计容量已达97GW,预计到2030年将攀升至226GW,2025至2030年间年均新增容量将达21.5GW,较2024年14GW的新增容量实现显著提升。

2026年01月30日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部