我国电子电路铜箔行业：终端需求持续攀升带来发展机会 高端产品市场开始崛起

一、行业相关定义及产业链图解

根据观研报告网发布的《中国电子电路铜箔行业发展现状分析与投资前景研究报告（2025-2032）》显示，电子电路铜箔是一种阴极性电解材料，通常以薄且连续的金属箔形式沉淀在电路板基底层上，是印刷电路板（PCB）的核心导电体。电子电路铜箔按生产工艺分类，可以分为电解铜箔和压延铜箔。按性能和应用场景分类，可以分为常规铜箔和高性能铜箔两大类。

电子电路铜箔行业产业链上游主要包括铜材、硫酸等原材料以及阴极辊、生箔机、工业电源等生产设备；中游为电子电路铜箔生产制造环节；下游为应用领域包括覆铜板、印制电路板，其中印制电路板又广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、计算机及相关设备、工业控制设备等领域。

资料来源：公开资料，观研天下整理

二、终端需求持续攀升，为我国电子电路铜箔市场带来发展机会

电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一。而印制电路板被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的重要组件，广泛应用于消费电子、服务器、汽车电子、工业控制、航空航天、医疗器械等领域。因此，电子电路铜箔的终端应用领域，因此其发展受上述终端应用领域的影响较大。

近年来于消费电子、服务器、汽车电子等终端应用领域不断发展，对电子电路铜箔需求持续攀升，为我国电子电路铜箔市场带来发展机会。

例如在消费电子领域：近年来由于我国居民消费水平不断提升，消费电子产品市场需求持续增长，促进了我国消费电子行业快速发展。到目前我国已成为全球领先的消费电子产品前沿市场，产销规模均居世界第一，全球主要的电子生产和代工企业大多数在我国设立制造基地和研发中心。

以智能手机为例：受益前几年挤压的换机需求逐渐释放，2024年第四季度，我国智能手机市场出货量约7643万台，同比增长3.9%，2024年全年我国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%，时隔两年触底反弹。预计2025年在全国性政府消费补贴政策的刺激下，我国智能手机市场有望持续增长。

数据来源：公开数据，观研天下整理

汽车电子领域：汽车电子是汽车车身的重要组成部分，是构成汽车的驾驶舱和客舱的重要零部件。汽车电子处于产业链中游的零部件制造领域，是汽车制造的重要环节。目前我国是全球最大汽车产销国，为汽车电子行业带来广阔的发展空间。

数据来源：中国汽车工业协会，观研天下整理

与此同时，当前我国汽车市场的发展模式已经从规模高速增长期转向结构转型升级,新能源汽车产业的蓬勃发展、智能网联技术的持续迭代以及政策层面的大力扶持，为汽车电子行业注入了强劲动力，使其发展势头锐不可当。

数据来源：国家统计局，中国汽车工业协会，观研天下整理

在上述背景下，2020-2024年，我国汽车电子行业市场规模呈稳步增长。数据显示，2024年我国汽车电子市场规模约为1.22万亿元，同比增长10.95%。预计2025年，我国汽车电子市场规模将达到1.28万亿元。这一组数据彰显出我国汽车电子拥有巨大的市场潜力与发展活力,而这为电子电路铜箔带来巨大的发展机会。

数据来源：公开数据，观研天下整理

与此同时，随着新能源汽车智能驾驶、AI 服务器及数据中心、通信、低空经济等终端行业快速发展，对电子电路铜箔提出了更高的要求，如应用于 AI、通信、消费电子、服务器和数据存储、汽车智能驾驶、工业控制、低空经济等领域对电子电路铜箔的信号传输质量和效率提出了更高的要求，例如高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔等的加速迭代，促使 PCB 产业向高频高速、高精密度、高集成化等方向发展，从而驱动电子电路铜箔向高性能发展。

三、覆铜板与印制电路板产量持续增长下，我国电子电路铜箔销量整体呈现增长态势

近年来随着我国电子信息产业的快速发展，我国覆铜板和印制电路板产量持续增长。而作为覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一的电子电路铜箔也随之得到了发展。数据显示，2020-2024年我国电子电路铜箔销量整体呈现增长态势。2023年我国电子电路铜箔销量为41万吨，同比增长16.5%。到2024年我国电子电路铜箔销量约为‌44万吨‌，同比增长7.32%。

数据来源：公开数据，观研天下整理

四、在5G 规模化应用、6G 技术研发等不断推进下，我国高性能电子电路铜箔市场崛起

随着国家数字经济发展，5G 规模化应用、6G 技术的研发等不断推进，与人工智能、高速网络、数据存储等相关产品需求保持较高增长，市场对高性能电子电路铜箔需求将持续提升。根据工业和信息化部数据，截至 2024 年底，我国累计建成 5G 基站为 425.1 万个，比上年末净增 87.4 万个，5G 基站占移动电话基站总数达 33.6%，占比较上年末提升 4.5 个百分点。另外工信部表示，2025 年将继续抓好“建、用、研”，推动信息通信业发展实现三个“升级”。一是网络演进升级，完善“双千兆”网络升级政策，试点部署万兆光网，有序推进算力中心建设布局优化；二是融合应用升级，打造 5G 应用“扬帆”和“5G+工业互联网”升级版，加快新一代信息技术全方位全链条普及应用；三是创新能力升级，加大 5G 演进和 6G 技术创新投入，适时扩大电信业务开放，推动信息通信业持续健康发展。由此，我国电子电路铜箔行业特别是高端电子电路铜箔产品需求将实现较好的增长趋势。

数据来源：工业和信息化部，观研天下整理

不过，目前国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，无法满足市场对高精度电子铜箔的需求，5G 用高频高速传输场景的低轮廓及极低轮廓铜箔、超高密度互联电路用 HDI 铜箔以及集成电路封装用极薄载体类铜箔等高端电子电路铜箔主要依赖进口，是电子信息产业关键的“卡脖子”材料之一。据海关统计，2024 年国内电子铜箔（无衬背精炼铜箔）进口 75863 吨，平均进口价格为 15943 美元/吨。

预计未来，伴随市场对高性能电子电路铜箔需求不断增长以及我国铜箔厂商对电子电路铜箔生产技术的不断研发创新，高精度电子电路铜箔国产化替代的市场空间广阔。（WW）