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复杂应用促品类细分化 全球电源管理芯片行业扩容 中国厂商向中高端市场发起冲击

一、5G通信等新兴产业蓬勃发展,带动全球电源管理芯片行业扩容

根据观研报告网发布的《中国电源管理芯片行业发展深度分析与投资前景预测报告(2025-2032年)》显示,电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片,主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。

随着5G通信、新能源汽车、物联网等新兴产业的蓬勃发展,电子设备数量与种类不断增加,对电源管理芯片的需求也日益旺盛。2023年全球电源管理芯片市场规模达447亿美元,同比增长9.6%;2024年全球电源管理芯片市场规模达486亿美元,同比增长8.7%;预计2025年全球电源管理芯片市场规模达526亿美元,同比增长8.2%。

随着5G通信、新能源汽车、物联网等新兴产业的蓬勃发展,电子设备数量与种类不断增加,对电源管理芯片的需求也日益旺盛。2023年全球电源管理芯片市场规模达447亿美元,同比增长9.6%;2024年全球电源管理芯片市场规模达486亿美元,同比增长8.7%;预计2025年全球电源管理芯片市场规模达526亿美元,同比增长8.2%。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

二、应用场景复杂化趋势下,电源管理芯片行业品类细分化

新兴应用领域对电源管理芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求,如在电源领域,电能转换效率和待机功耗始终是核心指标,通过先进的电路拓扑技术、更低导阻的功率器件技术、更高开关频率技术等,不断提升电源管理芯片的效率和降低功耗,满足电子设备对长续航、低发热的需求。随着应用场景的复杂化,电源管理芯片行业细分化趋势明显。目前标准电源管理芯片市场占比最大,达14%;其次是DC-DC(含LDOs),共占比22%;定制电源管理芯片占比达到8%。

新兴应用领域对电源管理芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求,如在电源领域,电能转换效率和待机功耗始终是核心指标,通过先进的电路拓扑技术、更低导阻的功率器件技术、更高开关频率技术等,不断提升电源管理芯片的效率和降低功耗,满足电子设备对长续航、低发热的需求。随着应用场景的复杂化,电源管理芯片行业细分化趋势明显。目前标准电源管理芯片市场占比最大,达14%;其次是DC-DC(含LDOs),共占比22%;定制电源管理芯片占比达到8%。

数据来源:观研天下数据中心整理

三、全球电源管理芯片行业竞争格局集中,中国厂商向中高端市场发起冲击

全球电源管理芯片行业呈集中竞争格局,德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)、英飞凌、罗姆、微芯、日立等国际厂商凭借深厚的技术积累、广泛的产品线和强大的品牌影响力,占据市场主导地位。且在高端产品领域,国际巨头具有明显优势,产品性能卓越、可靠性高,广泛应用于对电源管理要求严苛的领域,如航空航天、医疗设备等。

国内电源管理芯片厂商起步较晚,但近年来在国家政策大力支持和国产替代加速的背景下,国内厂商技术水平不断提升,逐渐在中低端市场占据一定份额,并向中高端市场持续发起冲击。如矽力杰SA22001通过ISO 26262 ASIL-D功能安全认证,输入电压覆盖6-60V,应用于高级驾驶辅助系统;士兰微自研SDH8654B反激控制器,月销260万颗,替代欧美日产品,且12英寸晶圆产能爬坡中。

国内电源管理芯片厂商起步较晚,但近年来在国家政策大力支持和国产替代加速的背景下,国内厂商技术水平不断提升,逐渐在中低端市场占据一定份额,并向中高端市场持续发起冲击。如矽力杰SA22001通过ISO 26262 ASIL-D功能安全认证,输入电压覆盖6-60V,应用于高级驾驶辅助系统;士兰微自研SDH8654B反激控制器,月销260万颗,替代欧美日产品,且12英寸晶圆产能爬坡中。

数据来源:观研天下数据中心整理

我国电源管理芯片厂商简介

厂商名称 核心技术领域 核心优势与市场表现 创新与认证
矽力杰 车规级电源芯片、多路PMIC 本土最大电源管理芯片厂商,虚拟IDM模式;2025年SA22001通过ISO 26262 ASIL-D功能安全认证,输入电压覆盖6-60V,应用于高级驾驶辅助系统 车规芯片渗透率3年提升6%
圣邦股份 电源管理IC、信号链芯片 国内模拟芯片龙头,产品超5200款;车规/工控领域渗透加速 车规级芯片认证覆盖比亚迪等车企
长晶科技 功率器件、电源管理IC、第三代半导体 IDM全产业链模式(设计-制造-封测),车规认证超3000款;DC-DC效率95%,成本比国际低15%-20% 车规级IGBT模块量产,供货比亚迪/吉利
艾为电子 快充芯片、0VP保护、LDO 2025年推出限流功能LDO专利,提升负载调整率,适配高负载设备10;车规LED驱动通过AEC-Q100,导入比亚迪/吉利 工业/汽车营收占比加速提升(2025年目标30%)
士兰微 白电电源芯片、高压PMIC IDM模式标杆,自研SDH8654B反激控制器(月销260万颗,替代欧美日产品;12英寸晶圆产能爬坡中 2021年获“年度最佳电源管理IC”
芯朋微 家电AC-DC、高压集成芯片 家电领域隐形冠军,700V单片集成技术打破垄断;73项专利,2020年研发占比13.65% 美的/格力最大国产电源芯片供应商
天德钰 显示驱动PMIC、移动设备电源 DDR5IC 2023年小量出货,2024年占比提升至10%;电子货架标签驱动芯片增长显著 切入中国大陆内存模组供应链
杰华特 快充芯片、DrMOS、电池管理 虚拟IDM模式,DrMOS芯片覆盖AI服务器/自动驾驶 国产DrMOS替代主力,适配英伟达GPU平台
南芯科技 快充芯片、电池管理 300W高功率快充技术领先;2024上半年净利润增103.86%,切入新能源汽车供应链 支持小米/荣耀旗舰机型快充方案
晶丰明源 电机驱动、DrMOS、AC-DC 2025H1净利润同比增151.67%,DrMOS收入激增419.81%;光伏/储能市占率超20% 收购易冲科技整合资源,布局高性能计算电源
英集芯 快充协议芯片、电池管理 集成度全球领先,客户含三星/小米 多协议兼容快充方案(PD3.1/UFCS)
韦尔股份 电源管理IC、分立器件 分销+设计双业务驱动;车规级PMIC导入主流车企 工业级PMIC通过AEC-Q100认证
力芯微 高性能电源管理芯片 消费电子/工业领域覆盖500余型号 工业级LDO芯片良率99.8%
上海贝岭 信号链芯片、电源管理IC 老牌模拟芯片企业,工控/通信领域技术积累深厚 高精度ADC+PMIC集成方案
必易微 AC-DC、LED驱动、电机控制 2025年入选“中国IC设计Fabless 100”,家电/照明领域市占率高 智能家居一站式电源解决方案

资料来源:观研天下整理(zlj)

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12英寸成增长核心引擎 半导体硅片行业市场规模下滑 AI算力将驱动高端需求

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当前,半导体硅片行业正呈现出“大尺寸化”这一明确的技术主轴:12英寸硅片凭借其显著的成本与效率优势,已占据全球市场份额的绝对主导,并持续驱动出货面积增长。

2025年10月31日
我国光刻胶行业:晶圆产能扩张注入强劲动力 多维度协同加速国产替代

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按应用领域划分,光刻胶主要包括PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶三大类,其中半导体光刻胶技术壁垒最高。近年来我国光刻胶市场规模持续扩容,2023年突破百亿元大关,2024年进一步增长至110亿元以上。但行业国产化水平较低,2024年总体国产化率约25%,技术难度最大的半导体光刻胶自给率仅 8%。不过,在政策、技术

2025年10月31日
我国电动工具行业外向型特征显著 锂电类产品渗透率快速提升至主导地位

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我国电动工具行业凭借承接国际产业转移机遇,已发展成为全球主要生产基地和出口市场,产品远销海外并呈现显著的外向型特征。面对全球市场的增长机遇,开创电气、格力博、东成等多家电动工具本土企业积极推动国际化布局,持续拓展海外业务。同时在技术与需求驱动下,行业持续向无绳化、锂电化、智能化等方向转型。值得一提的是,锂电类电动工具渗

2025年10月31日
电动化浪潮下的核心部件增长蓝图:全球车规级功率半导体模块散热基板市场强势扩容

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随着电动汽车成为全球汽车产业无可争议的未来,其“核心执行器官”——车规级功率半导体模块的需求正迎来爆发式增长。车规级功率半导体模块散热基板,这一决定模块效能与寿命的关键部件,在汽车电动化、800V高压快充平台普及以及碳化硅半导体技术革命的三重驱动下,迎来了巨大的市场机遇与技术升级窗口。

2025年10月30日
应用开花+政策护航!我国智能传感器行业蓬勃发展 多维度发力推动国产替代

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智能传感器已成为万物互联与智能化时代的核心技术与产品之一,下游应用持续拓展并呈现多点开花态势。2020-2024年,受益于智能化转型深化、数字经济发展、政策利好及应用领域拓宽,我国智能传感器行业蓬勃发展,市场规模快速扩容,在传感器市场的占比与重要性同步提升。

2025年10月29日
乘新能源东风 我国新能源汽车驱动电机行业进入发展快车道 “一超多强”格局显现

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近年来,乘新能源汽车东风,新能源汽车驱动电机迎来发展黄金期,进入发展快车道,市场需求持续旺盛,装机量快速攀升。在驱动电机品类中,永磁同步电机凭借突出优势,在市场中占据绝对主导地位。当前,市场已形成以弗迪动力为“一超”、多家企业竞逐的“多强”格局。与此同时,下游需求持续推动驱动电机技术迭代,扁线电机、油冷技术等成为核心升

2025年10月28日
全球PCB市场复苏 AI算力、端侧AI与新能源车共筑增长核心 产品结构正迎来深度重构

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2024年以来,随着全球印制电路板(PCB)市场库存调整逐步完成,加之AI技术革新带来的产业升级机会,消费电子行业市场需求回暖,带动行业进入缓慢复苏阶段。据数据显示,2024年全球印制电路板(PCB)市场年产值达735.65亿美元,同比增长5.8%。预计到2029年,全球印制电路板(PCB)产值将攀升至946.61亿美

2025年10月25日
新一轮技术竞赛展开 全球HBM行业再上新台阶 中国企业取得突破

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HBM技术迭代加速,同时伴随AI算力爆发、移动终端性能升级、数据中心存储需求激增,全球HBM行业再上新台阶。预计2025年全球HBM位出货量将达4.1B GB,同比增长46.4%;全球HBM收入金额达307亿美元,同比增长80.6%。

2025年10月24日
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