我国车规级半导体行业有望迎来供给和需求共振 国产化率有待提升

根据观研报告网发布的《中国车规级半导体行业发展现状分析与投资前景研究报告（2022-2029年）》显示，车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。

数据来源：观研天下整理

车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体系前，一般需符合一系列车规标准和规范，包括质量管理体系IATF16949和可靠性标准AEC-Q系列等。根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元。

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根据国家能源局数据，世界汽车产业正在经历百年未遇之大变局，电驱动相关技术、人工智能技术和互联网技术的快速发展为汽车产业的转型升级提供了强大的技术支撑，电动化、智能化、网联化是汽车产业转型升级的重要方向。

汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。因此，汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。

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随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速，中国车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。根据Omdia统计，2019年我国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元。

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从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，我国车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计，2020年全球前十大车规级半导体厂商中无国内企业。

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不过，2020年新冠疫情的爆发对全球车规级半导体供应链冲击较大，海外厂商大面积停工，车规级半导体产能紧缺，芯片价格持续上涨，供货周期延长，多家车企宣布了因“缺芯”造成的停工停产计划。

因此，全球汽车芯片短缺使我国车企对国产供应链的需求意愿进一步加强，国内车规级半导体企业迎来发展契机。2020年9月，由科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”正式成立，参与者包括整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商等70余家企事业单位，其建设宗旨为打破行业壁垒，跨界融合半导体和汽车产业，这将加速推进车规级半导体的国产化，对保障我国汽车工业的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求。（WYD）

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