我国汽车芯片行业相关上市企业：2023前三季度多家企业出现营利双降

公司简称

成立时间

公司地址

竞争优势

韦尔股份 (603501)

2007-05-15

上海市浦东新区

专利优势：公司已拥有授权专利4,559项,其中发明专利4,412项,实用新型专利146项,外观设计专利1项,另外公司拥有布图设计103项,软件著作权69项。

研发优势：2022年公司半导体设计业务研发投入金额高达32.18亿元,较上年同期增加22.82%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。

紫光国微 (002049)

2001-09-17

河北省唐山市

核心技术优势：公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计,性能、成本等具有显著优势,拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证资质,以及AEC-Q100车规认证,在安全性方面达到了国际顶尖水准,广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。

客户优势：公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设,通过多年的市场耕耘,积累了深厚的客户资源,与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作,产品销往全球市场。

华润微 (688396)

2003-01-28

江苏省无锡市

技术优势：公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

业务优势：公司是拥有芯片设计、掩膜制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业,坚持以“长三角+成渝双城+大湾区”的两江三地布局,结合地域、市场和应用优势,进行资源优化配置,业务范围遍布无锡、上海、重庆、香港、东莞和深圳等地。

兆易创新 (603986)

2005-04-06

北京市海淀区

规模优势：公司在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和台湾,美国、韩国、日本、英国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处,营销网络遍布全球,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。

产品优势：在中国市场,我们的SPINORFLASH市场占有率较高,同时也是全球排名前三的供应商之一,累计出货量超130亿颗,年出货量超28亿颗;我们的MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,以24个系列350余款产品选择,覆盖率稳居市场前列,并且累计出货量已超过4亿颗。

闻泰科技 (600745)

1993-01-11

浙江省嘉兴市

规模优势：闻泰通讯分别在上海、无锡、深圳、西安设有研发中心,在韩国等国家设有创新中心;制造基地分布在嘉兴、无锡、昆明、黄石、印度、印尼。公司通过不断扩大研发投入和产能规模,满足全球客户的需求

业务优势：经过多年的行业经验积累,公司已形成强大的供应链管理及产业链垂直整合能力,拥有卓越的研发设计和科技创新能力、完善的全球交付体系和行业领先的大规模智能制造能力,积累了众多优质客户资源,成为全球主流品牌商、科技企业和运营商信赖的长期合作伙伴。

龙芯中科 (688047)

2008-03-05

北京市海淀区

产业生态优势明显：公司经过持续积累形成自主指令系统架构LoongArch,自主研发了包括处理器核心在内的上百种核心模块,取得了400余项发明专利。

产品优势：“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一,于2001年在中科院计算所开始研发,得到了中科院、国家自然科学基金、863、973、核高基等项目的大力支持。