我国及部分省市集成电路先进封测行业相关政策：研究集成电路关键工艺参数在线计量方法

2026-02-28 11:21

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集成电路封装是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。

1、我国集成电路先进封测行业主管部门及监管体制

集成电路先进封测行业的主管部门是中华人民共和国工业和信息化部，其主要职责包括研究提出工业发展战略，拟订工业行业规划和产业政策并组织实施；指导工业行业技术法规和行业标准的拟订；按国务院规定权限，审批、核准国家规划内和年度计划规模内工业、通信业和信息化固定资产投资项目等。

国家发展和改革委员会的主要职责包括负责投资综合管理，拟订全社会固定资产投资总规模、结构调控目标和政策，会同相关部门拟订政府投资项目审批权限和政府核准的固定资产投资项目目录；安排中央财政性建设资金，按国务院规定权限审批、核准、审核重大项目；规划重大建设项目和生产力布局。因此，国家发展和改革委员会也具备对集成电路先进封测行业的监管和指导职能。

集成电路先进封测行业的自律组织为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好信息咨询工作；调查、研究、预测本行业产业与市场，汇集企业要求，反映行业发展呼声；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展国际交流与合作；制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准等任务。

集成电路企业在主管部门产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下自主开展经营，自主承担市场风险。

2、我国集成电路先进封测行业主要法律法规及相关产业政策

（1）国家层面主要法律法规及产业政策

集成电路先进封测行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。近年来，国家相继出台各类法规政策，规范产业发展，鼓励产业成长，相关文件的主要内容如下：

我国集成电路先进封测行业主要法律法规及产业政策

发布时间	发布单位	政策名称	主要内容
2025年12月	工业和信息化部、中央网信办等部门	“人工智能+制造”专项行动实施意见	发挥工业和信息化部人工智能标委会、全国数据标准化委员会、全国信标委人工智能分委会、全国集成电路标委会人工智能芯片工作组、全国网安标委新技术安全标准特别工作组作用，加强标准技术组织建设。
2025年9月	商务部等9部门	关于促进服务出口的若干政策措施	在符合国家相关进口监管要求的前提下，试点对综合保税区外开展“两头在外”的集成电路、消费电子产品检测业务实行保税监管。
2025年8月	国务院	国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见	（九）强化智能算力统筹。支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。优化国家智算资源布局，完善全国一体化算力网，充分发挥“东数西算”国家枢纽作用，加大数、算、电、网等资源协同。加强智能算力互联互通和供需匹配，创新智能算力基础设施运营模式，鼓励发展标准化、可扩展的算力云服务，推动智能算力供给普惠易用、经济高效、绿色安全
2025年7月	市场监管总局、工业和信息化部	计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）	面向集成电路产业发展需求，聚焦集成电路核心计量技术支撑，重点攻克扁平化量值传递等技术难题，突破晶圆级缺陷颗粒计量测试、集成电路参数标准芯片化、3D等先进封装标准物质研制和12英寸晶圆级标准物质研制瓶颈，布局新型原子尺度计量装置、标准和方法创新，围绕几何量、光学、热学、电学等关键参量，突破晶圆温度、真空、气体检测和微振动等集成电路计量技术，研究集成电路关键工艺参数在线计量方法，开展计量测试评价，形成服务集成电路的计量体系。
2025年4月	发改委、国家数据局	2025年数字经济发展工作要点	二是筑牢数字基础设施底座。统筹“东数西算”工程与城市算力建设，以全国一体化算力网建设优化算力资源布局，推动建设国家数据基础设施，加快统一目录标识、统一身份登记、统一接口要求等标准规范建设，抓好隐私计算、区块链等数据流通利用基础设施先试先行三是提升数字经济核心竞争力。促进科技创新和产业创新深度融合，梯次培育布局具有国际竞争力、区域支柱型、区域特色型数字产业集群，推动数据产业、数据标注产业高质量发展，支持人工智能技术创新和产业应用
2025年3月	国家知识产权局、教育部、科技部、市场监管总局等部门	关于进一步优化知识产权领域营商环境的意见	完善集成电路布图设计法规。
2025年1月	人力资源社会保障部等8部门	关于推动技能强企工作的指导意见	聚焦大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等领域挖掘培育新的数字职业序列。
2024年12月	国家发展改革委等部门	关于发挥国内贸易信用保险作用助力提高内外贸一体化水平的意见	重点支持集成电路、工业母机、国产大飞机、基础软件和工业软件等高技术产业链有关企业、首台套自主产品和首批次新材料推广应用等重点行业企业投保内贸险。
2024年9月	工信部等十一部委	关于推动新型信息基础设施协调发展有关事项的通知	优化布局算力基础设施。……加强本地数据中心规划，合理布局区域性枢纽节点，逐步提升智能算力占比加大投融资支持。……健全政银企合作对接机制，发挥国家产融合作平台作用，鼓励各类金融机构为新型信息基础设施项目提供信贷支持
2024年1月	工信部等七部委	关于推动未来产业创新发展的实施意见	加强前瞻谋划部署，其中前瞻部署新赛道包括未来信息。推动下一代移动通信、卫星互联网、量子信息等技术产业化应用，加快量子、光子等计算技术创新突破，加速类脑智能、群体智能、大模型等深度赋能，加速培育智能产业打造标志性产品，其中创新标志性产品包括超大规模新型智算中心。加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求
2023年	中共中央国务院	数字中国建设整体布局规划	系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局
2023年10月	工信部等六部委	算力基础设施高质量发展行动计划	结合人工智能产业发展和业务需求，重点在西部算力枢纽及人工智能发展基础较好地区集约化开展智算中心建设，逐步合理提升智能算力占比加强产业链协同联动，逐步形成自主可控解决方案，鼓励算力基础设施采用安全可信的基础软硬件进行建设，保障供应链安全。加强关键技术研发和创新，提升软硬件协同和安全保障能力
2023年2月	发改委等五部委	关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见	促进多元异构算力融合发展。……加强新型算力基础设施系统设计，建设涵盖通用计算、智能计算、超级计算的融合算力中心，促进不同计算精度算力资源服务有机协同。……提升智能算力在人工智能等领域适配水平，增强计算密集型、数据密集型等业务的算力支撑能力
2023年2月	中共中央国务院	质量强国建设纲要	加快大数据、网络、人工智能等新技术的深度应用，促进现代服务业与先进制造业、现代农业融合发展
2022年12月	中共中央国务院	扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）	全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用
2022年1月	国务院	“十四五”数字经济发展规划	瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性、前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系
2021年4月	工信部等四部委	国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件（2021年本）	对符合条件的封装、测试企业进行所得税优惠
2021年3月	财政部等三部委	关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知	对下列情形，免征进口关税：（二）集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品
2021年3月	中共中央国务院	中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要	培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展
2020年7月	国务院	新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策	进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件产业诸多优惠政策。明确在一定时期内，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税

资料来源：观研天下整理

（2）地方层面各省市集成电路先进封测行业相关政策

我国各省市也积极响应国家政策规划,对各省市集成电路先进封测行业的发展做出了具体规划,支持当地集成电路先进封测行业稳定发展，比如北京市发布的《关于进一步提升本市中试服务能力促进科技创新和产业创新融合发展的若干措施》对于人工智能、医药健康、绿色低碳、机器人与智能制造等国际引领产业，新材料、集成电路、空天技术、新型安全应急等固本强安产业，以及未来产业成长方阵，建设一批中试平台，对符合市政府固定资产投资支持条件的新建项目按照项目总投资35%、最高不超过1亿元予以补助支持。上海市发布的《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。

我国部分省市集成电路先进封测行业相关政策（一）

省市	发布时间	政策名称	主要内容
北京市	2026年1月	关于进一步提升本市中试服务能力促进科技创新和产业创新融合发展的若干措施	对于人工智能、医药健康、绿色低碳、机器人与智能制造等国际引领产业，新材料、集成电路、空天技术、新型安全应急等固本强安产业，以及未来产业成长方阵，建设一批中试平台，对符合市政府固定资产投资支持条件的新建项目按照项目总投资35%、最高不超过1亿元予以补助支持。
上海市	2026年1月	上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）	支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。
河南省	2025年12月	河南省科技金融提质增效专项行动方案	推动有实力、有意愿的财产保险机构发挥专业技术和资源优势，优选生物医药、低空经济、新材料、集成电路等高风险创新领域开展科技保险共保，建立组织架构，明确共保份额和利润分配机制，加强对我省优势科技产业领域的风险保障。
河北省	2025年10月	河北省数字经济发展三年行动计划（2025—2027年）	瞄准新一代人工智能、量子信息、集成电路、空天信息等前沿领域，探索通过国家自然科学基金区域创新发展联合基金（河北），推进探索性和应用性基础研究。
福建省	2025年9月	关于加快福建经济社会发展全面绿色转型的行动方案	围绕光电信息、集成电路、新能源等优势领域，培育国家级战略性新兴产业集群，建好厦门生物医药港等专业化园区。
江苏省	2025年7月	关于推进高新区和高等院校协同创新发展的实施意见	协同推进高新区新质转型。实施高新区“一园区一产业一赛道”工程，做优做强生物医药、集成电路、新能源、新型电力（智能电网）、高端装备、节能环保、船舶海工、物联网等主导产业，开辟人工智能、前沿新材料、氢能和新型储能、低空经济、第三代半导体、6G、量子科技、合成生物、未来网络、具身智能机器人、商业航天等新赛道
安徽省	2024年2月	关于巩固和增强经济回升向好态势若干政策举措	强化制造业发展服务保障。落实先进制造业企业、集成电路企业和工业母机企业增值税加计抵减政策。
山东省	2023年11月	山东知识产权公共服务普惠工程实施方案	强化山东省知识产权公共服务平台建设，进一步完善扩充平台功能应用，实现专利、商标、地理标志、集成电路布图设计申请注册“一站式”办理，知识产权信息查询、政策宣传、业务咨询、人才培训等业务“全链条”服务。
天津市	2023年4月	天津市推动制造业高质量发展若干政策措施	支持集成电路发展。对天津市“芯火”双创基地（平台）等重大专项、试点示范项目，按照国家支持金额给予等额奖励。对年销售收入首次突破1亿元的集成电路设计企业，给予300万元一次性奖励。对年销售收入首次突破10亿元的集成电路制造、封测、材料企业，给予500万元一次性奖励。

资料来源：观研天下整理

我国部分省市集成电路先进封测行业相关政策（二）

省市	发布时间	政策名称	主要内容
云南省	2025年12月	云南省全面实施“人工智能+”行动计划	鼓励发展集成电路材料、智能终端、智能服务器、低空装备等产业，实现智能装备“云南造”。
广东省	2025年11月	广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案（2025—2027年）	建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区，打造全国集成电路“第三极”。
广西壮族自治区	2025年10月	关于进一步强化企业科技创新主体地位培育壮大科技型企业的若干措施	落实好企业研发费用税前加计扣除政策，按规定将集成电路企业、工业母机企业的研发费用税前加计扣除比例提高至120%；落实企业投入基础研究税收优惠政策。
四川省	2025年9月	体系化推进科技创新和科技成果转化实施方案（2025—2027年）	制定“15+N”重点产业链技术需求清单，深入推进人工智能一号创新工程，强化集成电路、新型显示、工业软件、动力电池、绿色氢能、核医疗、种业振兴、找矿突破等领域科技攻关。
海南省	2025年7月	海南省加快构建具有特色和优势现代化产业体系三年行动方案（2025-2027年）	基于区块链、AI、大数据技术推动数字健康、数字文娱、共享平台等业态提升能级，积极布局游戏出海、来数加工、半导体芯片、集成电路等产业。
湖北省	2025年5月	关于加力助企解难推动中小企业稳健发展的若干措施	落实落细先进制造业、集成电路和工业母机企业增值税加计抵减以及集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除政策。
重庆市	2025年3月	重庆市打造民营经济发展高地若干措施	按规定对加快向智能网联新能源方向转型升级的民营整车企业予以专项资金支持，对投资集成电路项目的民营企业，择优给予专项资金支持，对投资冶金、建材、化工等先进材料领域重点项目的民营企业，择优给予不超过500万元的支持。

资料来源：观研天下整理（XD）

3、全球主要国家集成电路先进封测行业相关法律法规及产业政策

集成电路先进封测行业对于全球竞争和国家安全具有重要意义已经成为各主要国家的共识，包括但不限于：

1）美国

《芯片与科学法案》（CHIPSandScienceAct）的首个重大研发投资项目国家先进封装2制造计划（NationalAdvancedPackagingManufacturingProgram，NAPMP）将在集成电路先进封测领域投资约30亿美元，以建立美国在先进封装产业的领导地位，并提供美国封装制造所需的技术。

NAPMP的投资计划包括：①建立先进封装试点设施，用于验证新技术并转移至美国制造商；②开展劳动力培训计划，用于确保新工艺和新工具的人员配备；③提供项目资金。NAPMP的优先投资方向包括先进封装的：①材料和基板；②设备、工具和工艺；③电力传输和热管理；④光子学和连接器；⑤芯粒（Chiplet）生态系统；⑥测试、修复、安全性、互操作性和可靠性的协同设计。NAPMP的投资目标包括：①验证成功的先进封装开发工作并大规模转移至美国制造商；②开发能够同时进行大批量和定制化生产的封装平台；③建立基于异构芯粒（Chiplet）技术的先进封装生态系统，以促进所开发技术的广泛和便捷应用；④加强先进封装劳动力的培养工作，以维持国内的生态系统。

2025年1月，美国商务部宣布NAPMP已裁定共计14亿美元的资助资金用于支持美国下一代半导体先进封装技术的发展，以巩固美国在先进封装产业的领先地位，并使新技术得到验证且大规模转移至美国制造商。此外，美国政府也重视对其境内先进封测企业的支持与资助。2024年7月，美国商务部与安靠科技签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，计划根据《芯片与科学法案》向安靠科技提供最高4亿美元的拟议直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设的约20亿美元的先进封测工厂（以下简称“亚利桑那工厂”）。

此外，该初步条款备忘录还计划根据《芯片与科学法案》向安靠科技提供约2亿美元的拟议贷款。2024年12月，美国商务部正式宣布根据《芯片与科学法案》和前述初步条款备忘录向安靠科技提供4.07亿美元的直接资助用于亚利桑那工厂的建设。

2）韩国

《关于防止产业技术泄露及保护的法律》第2条第2段定义的国家核心技术包括“系统半导体先进封装的组装和检测技术（例如FO-WLP、FO-PLP、FO-PoP等）”；《增强国家尖端战略产业竞争力并加强产业保护的特别措施法案》第11条定义的国家尖端战略技术包括“系统半导体先进封装相关的制造工艺、组装和检测技术（例如FO-WLP、FO-PLP、FO-PoP、SiP等）”。