根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），微电子焊接材料行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类和代码表》（GB/T4754-2017），微电子焊接材料行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类下的“C398电子元件及电子专用材料制造”种类，具体细分为“3985电子专用材料制造”。
1、行业监管体制
微电子焊接材料行业的主管部门为国家发改委、工业和信息化部。自律性组织为中国电子材料行业协会具体情况如下：
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主管部门/协会 |
主要职能 |
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国家发改委 |
推进产业结构战略性调整和升级；提出国民经济重要产业的发展战略和规划；负责监测宏观经济和社会发展态势，承担预测预警和信息引导的责任；承担规划重大建设项目和生产力布局的责任，拟订全社会固定资产投资总规模和投资结构的调控目标、政策及措施；起草国民经济和社会发展、经济体制改革和对外开放的有关法律法规草案，制定部门规章。 |
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工业和信息化部 |
实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；制定工业行业规划，指导行业技术法规和行业标准的拟订；拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作。 |
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中国电子材料行业协会 |
进行电子材料相关行业调查，掌握了解行业状况，积极向政府提出制（修）订行业发展规划、经济技术政策、经济立法等方面的咨询意见和建议，并参与有关活动；及时向有关部门和会员单位提供电子材料行业相关信息咨询等服务，包括行业情况、市场趋势、经济运行预测等信息，依照有关规定，建立信息网络，出版信息刊物，开展技术、经济、管理、市场等咨询与培训服务工作等。 |
资料来源：观研天下整理
2、行业相关标准
根据观研报告网发布的《中国微电子焊接行业现状深度研究与发展前景分析报告（2022-2029年）》显示，微电子焊接材料行业的国家标准和行业标准如下表所示：
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序号 |
标准名称/标准号 |
颁布机构 |
实施时间 |
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国家标准 |
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1 |
电子装联高质量内部互连用助 焊剂GB/T31474-2015 |
质检总局国标委员会 |
2016.01 |
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2 |
软钎剂分类与性能要求GB/T15829-2008 |
质检总局国标委员会 |
2009.01 |
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3 |
电子装联高质量内部互连用焊 锡膏GB/T31475-2015 |
质检总局国标委员会 |
2016.01 |
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4 |
软钎剂试验方法第1部分：不 挥发物质含量的测定重点法 |
市监总局国标委员会 |
2020.07 |
|
5 |
软钎剂试验方法第16部分：软 钎剂润湿性能润湿平衡法 |
市监总局国标委员会 |
2020.07 |
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6 |
电子装联高质量内部互连用焊 料GB/T31476-2015 |
质检总局国标委员会 |
2016.01 |
|
7 |
软钎剂试验方法第2部分：不 挥发物质含量的测定沸点法 |
市场监督总局管理委 员会 |
2020.07 |
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8 |
锡铅钎料GB/T3131-2001 |
国家质量技术监督局 |
2001.11 |
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9 |
无铅钎料GB/T20422-2006 |
质检总局标准委员会 |
2007.01 |
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10 |
球形焊锡合金粉GB/T29089-2012 |
质检总局标准委员会 |
2013.01 |
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行业标准 |
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1 |
无铅焊接用助焊剂 SJ/T11389-2019 |
工信部 |
2020.07 |
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2 |
焊锡膏通用规范 SJ/T11186-2019 |
工信部 |
2020.07 |
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3 |
免清洗液态助焊剂 SJ/T11273-2016 |
工信部 |
2016.09 |
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4 |
无铅焊料试验方法 SJ/T11390-2019 |
工信部 |
2020.07 |
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5 |
电子制造用水基清洗剂 SJ/T11639-2016 |
工信部 |
2016.09 |
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6 |
无铅焊料化学成分与形态 SJ/T11392-2019 |
工信部 |
2020.07 |
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7 |
电子产品焊接用锡合金粉 SJ/T11391-2019 |
工信部 |
2020.07 |
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8 |
电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 J-STD-006CCN |
IPC技术行动执行委员会 |
2013.07 |
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9 |
焊膏要求 J-STD-005ACN |
IPC技术行动执行委员会 |
2012.02 |
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10 |
印制板浸锡规范 IPC-4554CN |
IPC技术行动执行委 员会 |
2005.03 |
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11 |
助焊剂要求 J-STD-004BCN |
IPC技术行动执行委 员会 |
2008.12 |
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12 |
电子信息产品环保使用期限通则 SJ/Z11388-2009 |
工信部 |
2010.01 |
资料来源：观研天下整理
3、行业主要法律法规、相关政策
（1）行业主要法律法规
微电子焊接材料行业相关的法律法规包括《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国安全生产法》、《中华人民共和国产品质量法》、《中华人民共和国标准化法》、《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》等。
（2）行业主要政策
微电子焊接材料相关的产业政策具体如下：
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产业政策 |
颁布时间 |
颁布机构 |
主要内容 |
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中国制造2025 |
2015.05.19 |
国务院 |
加大对新一代信息技术、高端装备、新材料等重点领域的支持力度，拓宽对应制造业融资渠道 |
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新材料产业发展指南 |
2016.12.30 |
工信部、发改委、科技部、财政部 |
推动新材料产业大众创业、万众创新，鼓励大中小企业分工合作，促进新材料产业与其他产业同步转型升级 |
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战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）版） |
2017.01 |
发改委 |
电子无铅焊料被列为战略新兴产业重点产品 |
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“十三五”材料领域科技创新专项规划 |
2017.04.14 |
科技部 |
有色金属材料技术作为重点基础材料，需要突破关键技术，开展先进产业示范，加快产业升级 |
|
增强制造业核心竞争力三年行动计划 |
2017.11.20 |
发改委 |
把新材料纳为重点领域，组织实施关键技术产业化专项 |
|
新材料标准领航计划（2018-2020） |
2018.03.15 |
质检总局、工信部等九部委 |
提出构建新材料标准体系、研究新材料“领航”标准、探索新材料标准制定机制创新等 |
|
战略性新兴产业分类（2018） |
2018.11.7 |
国家统计局 |
锡材料制造在战略新兴产业分类中列于序号3.2.9.6 |
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产业结构调整指导目录（2019年本） |
2019.10 |
发改委 |
将有色金属中电子焊料等信息有色金属新材料生产列为鼓励类项目 |
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重点新材料首批次应用示范指导目录（2019） |
2019.11.25 |
工信部 |
将符合一定性能的焊接材料（焊条和焊丝）及可运用于电子电器的新材料作为重点新材料予以扶持发展 |
|
关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见 |
2020.09.08 |
发改委、科技部、工信部、财政部 |
围绕微电子等重点制造领域，加快在电子封装材料等领域实现突破 |
|
广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见 |
2020.05.20 |
广东省人民政府 |
将电子新材料列为前沿新材料产业集群 |
资料来源：观研天下整理（YYJ）
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