晶圆代工与先进封装协同发力 化学机械抛光（CMP）设备需求扩容 国产厂商加速突围

前言：

在晶圆代工市场规模扩容、先进封装快速发展等多重因素驱动下，中国大陆CMP设备市场规模从2020年的30亿元增至2024年的86.7亿元，年均复合增长率达30.38%，显著高于全球水平。CMP设备行业壁垒高，全球市场高度集中。我国CMP设备行业由美国应用材料和日本荏原等海外企业主导，但以华海清科等为代表的国产厂商加速追赶，国产替代进程持续推进。未来，CMP设备行业将向高精密化、高集成化与智能化方向持续演进。

1.晶圆代工与先进封装产业协同发力，CMP设备市场需求空间拓宽

化学机械抛光（CMP）设备是前道晶圆制造及先进封装等过程中实现晶圆全局平坦化的核心装备，通过化学腐蚀作用和机械研磨动态耦合，实现晶圆表面不同材料去除，从而达到纳米级全局平坦化，是光刻、刻蚀、薄膜等前道关键制造工艺能够重复进行的重要前提。近年来，我国晶圆代工和先进封装产业快速发展，为CMP设备市场注入了强劲需求动能。

根据观研报告网发布的《中国‌‌化学机械抛光（CMP）设备‌‌行业发展深度分析与投资前景研究报告（2026-2033年）》显示，CMP设备是晶圆代工产线的关键制造设备之一。近年来，在国家政策支持、技术突破、AI算力等产业蓬勃发展推动下，中国大陆晶圆代工市场规模快速扩容，对CMP设备的需求持续释放。数据显示，中国大陆晶圆代工市场规模由2020年的66亿美元跃升至2025年的172亿美元，年均复合增长率达21.11%；预计到2029年其市场规模有望达到302亿美元，2025年至2029年期间年均复合增长率约为15.11%。作为晶圆代工产业链重要的一环，CMP设备也将持续受益于晶圆代工市场规模的扩容。

数据来源：晶合集成港股招股书等、观研天下整理

投资方面，SEMI预测，从2026年到2028年，中国大陆300mm晶圆厂设备投资总额将达940亿美元。这一大规模投资将直接带动CMP设备等半导体设备的采购需求，为行业发展提供持续动力。

值得注意的是，CMP设备需求也与制程工艺升级高度相关。随着芯片制程向更先进节点演进，CMP工艺步骤也随之增加，从而推高对CMP设备的需求。以逻辑芯片为例，当其制程节点从180nm升级到7nm，所需CMP工艺步骤从10步提升至30步。随着先进制程迭代推进，芯片制程将向更先进节点演进，进一步拓展CMP设备的需求空间。

数据来源：Cabot Microelectronics、观研天下整理

先进封装成为CMP设备需求的重要增量来源。硅通孔（TSV）、扇出（Fan-Out）、3D IC等先进封装技术均依赖CMP工艺。在5G、物联网、AI、高性能计算等领域需求推动下，我国先进封装行业发展快速。数据显示，2020年至2024年我国先进封装市场规模由351亿元增长至698亿元，年均复合增长率达18.75%；预计到2029年其市场规模将达到1705亿元，2024年至2029年年均复合增长率约为19.56%，为CMP设备行业带来长期需求增量。

数据来源：创智芯联招股说明书、观研天下整理

2.中国大陆CMP设备发展势头强劲，市场规模快速扩容

在晶圆代工、先进封装市场规模快速扩容以及芯片制程升级、半导体产业国产替代加速等多重因素推动下，我国CMP设备行业发展势头强劲。数据显示，2020年至2024年，中国大陆CMP设备市场规模由30亿元上升至86.7亿元，年均复合增长率达30.38%，显著快于全球市场的18.95%。与此同时，中国大陆CMP设备市场规模在全球市场中的占比由2020年的26.34%整体提升至2024年的38.03%。展望未来，受益于下游需求持续释放和国产替代深化，行业发展动能依旧充足，预计到2026年中国大陆市场规模将突破百亿元，2029年进一步增至146亿元，期间全球市场占比将维持在35%以上。

数据来源：Frost & Sullivan、观研天下整理

数据来源：观研天下整理

3.全球CMP设备市场高度集中，国产厂商加速追赶

CMP设备集机械学、流体力学、材料化学、精细加工、控制软件等多领域先进技术于一体，研发制造难度大，行业具备较高的技术、产品验证、专业人才及资金等壁垒。全球CMP设备市场高度集中，美国应用材料和日本荏原2024年占据全球80%以上的市场份额。从国内来看，美国应用材料和日本荏原等海外企业凭借着扎实的技术积累、深厚的品牌影响力、成熟的产品体系，长期在我国CMP设备市场中处于主导地位。不过，伴随国内半导体产业自主化需求提升以及利好政策扶持，本土企业持续加大技术攻关力度，强化上下游产业链协同布局，CMP设备行业国产替代节奏明显加快。数据显示，中国大陆CMP设备本土化率由2017年3%左右提升至2024年的35%左右。

资料来源：公开资料、观研天下整理

数据来源：Gartner、观研天下整理

以华海清科、晶亦精微等为代表的国产厂商通过持续的研发投入和技术创新，加速追赶国际先进水平，已在8英寸、12英寸CMP设备等领域占据一定市场份额。其中，华海清科作为国产CMP设备龙头，凭借自主知识产权打破国际垄断，构建了覆盖12 英寸、8 英寸等全系列产品矩阵。2024年，华海清科以超过10%的市场份额位居全球CMP设备行业第三，在中国大陆12英寸CMP设备市场中的份额达到约50%，形成了较强的市场竞争力。2025年华海清科实现营业收入46.48亿元，同比增长36.46%；归母净利润为10.84亿元，同比增长5.89%。其在2025年年度报告中透露，CMP设备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用，市场占有率和销售规模持续提高，有效保障了经营业绩的稳步增长。

数据来源：MIR DATABANK、观研天下整理（WJ）

未来，在本土企业持续加码研发创新、产业链协同配套日趋完善等因素推动下，CMP设备国产替代进程将继续推进，本土企业技术实力与国际龙头的差距有望进一步缩小。同时，随着半导体自主可控发展需求提升，国产CMP设备厂商可依托高效本土化技术服务、快速维保响应、灵活备件供应以及精细化成本管控等优势，深度对接本土晶圆制造与封装企业需求，有望持续抢占市场份额。

4.CMP设备未来发展方向：高精密化、高集成化与智能化并行

未来，随着芯片制程向更先进节点演进、晶圆尺寸持续升级以及芯片内部结构日趋复杂，半导体制造对于CMP设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度要求也将不断提升，推动CMP设备向高精密化与高集成化方向发展，提升抛光控制精度、实现多模块一体化，适配下游需求。

同时，在人工智能、大数据等新兴技术赋能下，CMP设备行业也将向智能化方向演进。通过引入智能算法、构建智能控制模型，可以有效提升CMP设备的智能化工艺控制水平，降低耗材等差异带来的干扰，提高工艺一致性与产品良率。同时，智能化升级还能够实现CMP设备远程监控与运维，进一步保障产线高效运转。