半导体复苏 我国电子气体行业回暖 广钢气体引领电子大宗气体国产替代“质变”

前言：

半导体是电子气体重要下游市场,2024年以来，国内半导体产业复苏带动我国电子气体行业回暖。

电子气体分为电子大宗气体和电子特种气体。电子特种气体品种较多，单一公司无法供应全部气体，而海外厂商起步早且拥有先发优势，电子特气产品品类相对齐全，因此在中国电子特气市场上拥有较强的话语权。电子大宗气体以氮气为主，随着半导体供应链风险降低及生产成本控制需求日益急迫，国产电子大宗气体迎机遇，并在以广钢气体为代表的本土企业的引领下，电子大宗气体国产替代逐渐步入“深水区”。

一、电子气体为半导体制造第二大耗材，国内半导体产业回暖带动电子气体市场规模增长

根据观研报告网发布的《中国电子气体行业发展深度研究与投资前景分析报告（2025-2032）》显示，电子气体广泛用于超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产领域，在薄膜、刻蚀等工艺中作用关键，其纯度和洁净度直接影响光电子、微电子元器件质量、集成度、技术指标与成品率，制约电路和器件精确性。在半导体制造中，电子气体成本占比约14%，是第二大耗材；显示面板、LED与光伏等泛半导体行业同样是电子气体重要下游，因此，半导体产业的发展在电子气体的发展中起关键作用。

数据来源：观研天下数据中心整理

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2016-2022年，随着国内半导体厂商积极扩产、升级产品线，我国电子气体市场规模由92 亿元增长至 180 亿元，CAGR达11.8%。2023年，受半导体行业订单不足影响，我国电子气体市场规模增长速度放缓，为3.9%。2024年，随着半导体订单恢复，我国电子气体市场逐渐回暖，规模达195亿元，同比增长4.3%。预计2025年我国电子气体市场规模增长至208亿元，同比增长6.7%。

数据来源：观研天下数据中心整理

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二、电子特种气体主要市场仍由海外厂商把控，电子大宗气体国产替代步入“深水区”

电子气体分为电子大宗气体和电子特种气体，两者在气体品种、用量、应用环节、供应模式、纯度要求等方面存在本质不同。

电子气体分类

资料来源：观研天下整理

1.电子特种气体

电子特种气体达260 余种，在光刻、刻蚀、沉积、掺杂、清洗等环节发挥重要作用。

由于电子特气品种较多，单一公司无法供应全部气体，而海外厂商起步早且拥有先发优势，电子特气产品品类相对齐全，因此在中国电子特气市场上拥有较强的话语权。根据数据，2024年，我国电子特种气体TOP4企业分别为美国空气化工（25%）、德国林德气体（23%）、法国液化空气（22%）、日本太阳日酸（16%），总市场份额高达86%。

而国内特种气体企业规模小、资金实力不足，在全球寡头垄断竞争下处于劣势，且因研发投入大，资金匮乏制约创新，拉大与国际先进水平差距。同时，国内特种气体生产公司存在产能重置、同质化严重问题，靠降价竞争形成恶性循环，使企业难以积累发展资金和技术，导致当前电子特种气体市场呈现海外厂商“强者恒强”效应。

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2.电子大宗气体

电子大宗气体包括氮气、氦气、氧气、氩气、氢气、二氧化碳等六大品种。其中氮气作为环境气、保护气、清洁气和运载气，贯穿半导体的整个工艺流程，是用量最大的电子大宗气体，其余气体品种的用量相对较少。

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从市场竞争看，此前以林德气体、液化空气、空气化工为代表的全球大型工业气体公司占据了我国电子大宗气体绝大多数市场。但近年来，降低半导体供应链风险和控制生产成本大势所趋，国产电子大宗气体迎来发展机遇，替代正当时。

根据数据，2023年，中国集成电路和半导体显示领域新建现场制气项目中，林德气体、液化空气、空气化工中标产能总占比高达 63.2%。至2024年，林德气体、液化空气、空气化工中标产能总占比为30%，较2023年显著减少33.2个百分点；而广钢气体中标产能占比跃升至第一位，达41%，较2023年大幅增长16.4个百分点。

数据来源：观研天下数据中心整理

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除“量”的提升外，以广钢气体为代表的本土企业正引领电子大宗气体国产替代“质变”。具体来看，广钢气体自主研发形成了包括系统级制气技术、气体储运技术、数字化运行技术、气体应用技术等在内的核心技术体系。在系统级制气技术领域，广钢气体制氮装置的技术参数和功能达到国际领先水平；电子大宗气体的产品技术参数可达到 ppb 级，满足《重点新材料首批次应用示范指导目录》的性能要求，各项参数均远超国标 GB 要求；在气体储运技术领域，广钢气体主要围绕氦气完整供应链形成了 4K 温区超低温的储运、液氦冷箱预冷、液氦冷箱互充、氦气循环回收提纯等核心技术，达到行业先进水平。我国电子大宗气体国产替代逐渐步入“深水区”。

广钢气体电子大宗气体产品纯度参数

资料来源：观研天下整理（zlj）