咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国智能传感器行业现状:上游芯片进口依赖度高 市场加速增长 广东等地领先发展

智能传感器中芯片成本占比最高国产化率仍有待提升

根据观研报告网发布的《中国智能传感器行业发展现状研究与投资前景预测报告(2024-2031年)》显示,智能传感器是具有信息处理功能的传感器,带有微处理机,具有采集、处理、交换信息的能力,是传感器集成化与微处理相结合的产物。

智能传感器价值链大致可分为研究与开发→设计→制造→封装→测试→应用等环节。在价值链各环节中,研究、设计、制造环节由于集成了先进技术,能够获得较高的产业链价值;封装测试环节通过对于智能传感器模块集成、测试获得产业链价值;应用环节终端应用厂商通过智能传感器配套增加产品附加值获得产业链价值。

从成本结构看,芯片为智能传感器核心,占比超50%。目前我国智能传感器芯片对外依赖程度较高,国产替代空间广阔。根据数据,我国智能传感器芯片中进口占比90%左右,国产占比10%左右。

从成本结构看,芯片为智能传感器核心,占比超50%。目前我国智能传感器芯片对外依赖程度较高,国产替代空间广阔。根据数据,我国智能传感器芯片中进口占比90%左右,国产占比10%左右。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

我国智能传感器主要应用于汽车电子领域,近年来行业加速增长

智能传感器凭借其高精度、高可靠性和自适应能力等特点,广泛应用于汽车电子等高端领域。目前汽车电子、工业制造、消费电子、网络通信、医疗电子为我国智能传感器五大下游市场,总占比达93%,分别占比24.1%、22%、19.6%、17.6%、9.7%。

智能传感器凭借其高精度、高可靠性和自适应能力等特点,广泛应用于汽车电子等高端领域。目前汽车电子、工业制造、消费电子、网络通信、医疗电子为我国智能传感器五大下游市场,总占比达93%,分别占比24.1%、22%、19.6%、17.6%、9.7%。

数据来源:观研天下数据中心整理

随着智能化社会的到来,汽车电子、消费电子等下游产业升级发展,我国智能传感器行业加速增长,增长速度快于全球。

根据数据, 2019-2023年全球智能传感器市场规模由320.1亿美元增长至468.9亿美元,年复合增长率为10.01%,预计2024年全球智能传感器市场规模达520.4亿美元,较上年同比增长11%。

根据数据, 2019-2023年全球智能传感器市场规模由320.1亿美元增长至468.9亿美元,年复合增长率为10.01%,预计2024年全球智能传感器市场规模达520.4亿美元,较上年同比增长11%。

数据来源:观研天下数据中心整理

2019-2023年我国智能传感器市场规模由738.9亿元增长至1336.2亿元,年复合增长率为15.96%,预计2024年我国智能传感器市场规模达1551.2亿元,较上年同比增长16.1%。

2019-2023年我国智能传感器市场规模由738.9亿元增长至1336.2亿元,年复合增长率为15.96%,预计2024年我国智能传感器市场规模达1551.2亿元,较上年同比增长16.1%。

数据来源:观研天下数据中心整理

我国智能传感器以MEMS传感器、CIS图像传感器为主,总占比超50%

从市场结构看,智能传感器产品品类主要包括MEMS传感器、CIS图像传感器、雷达传感器、射频传感器、指纹传感器等。

目前我国智能传感器以MEMS传感器、CIS图像传感器为主,总占比达56.2%,分别占比29.7%、26.5%。

目前我国智能传感器以MEMS传感器、CIS图像传感器为主,总占比达56.2%,分别占比29.7%、26.5%。

数据来源:观研天下数据中心整理

、广东、江苏地区智能传感器领先发展国产企业挖掘空间仍然较大

区域竞争方面,随着智能传感器应用领域不断扩展,我国对智能传感器发展的重视程度不断提高。其主要表现在对于整个智能传感器产业链企业的政策优待以及对于智能传感器行业的相关规划与推动。在此背景下,各省积极布局智能传感器行业。其中北京、广东、江苏智能传感器专利申请量领先,分别为7079项、6691项、6033项;广东、江苏、浙江智能传感器企业数量较多,分别为4595家、2694家、1310家。

区域竞争方面,随着智能传感器应用领域不断扩展,我国对智能传感器发展的重视程度不断提高。其主要表现在对于整个智能传感器产业链企业的政策优待以及对于智能传感器行业的相关规划与推动。在此背景下,各省积极布局智能传感器行业。其中北京、广东、江苏智能传感器专利申请量领先,分别为7079项、6691项、6033项;广东、江苏、浙江智能传感器企业数量较多,分别为4595家、2694家、1310家。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

企业竞争方面,我国目前已初步形成优势明显的智能传感器企业,如韦尔股份、兆易创新、华润微、华工科技、歌尔股份等,其余市场参与者以中小型制造类企业为主。

我国智能传感器代表企业

企业名称 主要产品
韦尔股份 CMOS图像传感器、微型影像模组封装、硅基液晶投影显示等
兆易创新 智能人机交互传感器、电容触控传感器、指纹识别传感器、传感器模组等
华润微 光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的智能传感器
比亚迪半导体 CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器等
灿瑞科技 光传感器、电磁传感器等
歌尔股份 电容式气压传感器、集成麦克风和气压的组合传感器等
大立科技 红外温度成像传感器等
汉威科技 气体、压力、流量、温度传感器等
高德红外 红外温度成像传感器等
格科微 CMOS图像传感器等
瑞声科技 MEMS麦克风等
华工科技 温度传感器等
中航电测 板式传感器、不锈钢传感器、合金钢传感器、微型传感器等
森霸传感 热释电红外传感器、红外火焰传感器、红外气体传感器、红外非接触测温传感器等
敏芯股份 MEMS声学传感器、MEMS压力传感器、MEMS惯性传感器、MEMS力传感器等
四方光电 智能气体传感器等
必创科技 无线振动温度传感器、无线加速度传感器等

资料来源:观研天下整理

与国外企业相比,国产企业可发展空间仍然较大。当前我国智能传感器产业无论在设计技术、制造技术、产业化程度和应用程度方面都较海外发达国家有较大的差距,平均落后15-20年,处于第三梯队位置。

国内外智能传感器发展情况

对比维度

国内

国外

设计技术

设计软件

有,但不成熟

,较成熟

可靠性设计

基本没有

采用程度

很少

普遍

设计人才

很少

普遍

制造技术

工艺成熟度

基本成熟

成熟

工艺材料

有,关键材料、关键辅料进口

材料性能优良

工艺标准

缺少行标、国标

各企业均有标准

工艺装备

大部分依赖进口

有专业装备制造厂商,性能先进优良

工艺人才

不受重视,地位低

受重视

产业化程度

产业化水平

产业化投入

少,且不连续

高,连续,重视

标志性企业

博世、GE、西门子、霍尼韦尔等等

产业化人才

几乎没有

有,注重规模生产

应用程度

市场份额

占全球市场10%左右

美国约30%,日本20%,德国20%

应用领域

未进入重点领域

几乎涉及所有重点领域

应用水平

中等、不全

高,齐全,配套

资料来源:观研天下整理(zlj

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

“卡脖子”部件迎来破局者 我国半导体陶瓷加热器行业下游市场需求呈刚性

“卡脖子”部件迎来破局者 我国半导体陶瓷加热器行业下游市场需求呈刚性

受益于晶圆厂在中国大陆的大规模投建,中国大陆已成为全球半导体设备市场规模增长最快的地区,直接拉动陶瓷加热器需求。陶瓷加热器作为薄膜沉积设备(CVD、PECVD、ALD)、激光退火设备等前道工艺设备的核心零部件,与晶圆厂扩产节奏高度绑定。

2026年02月28日
需求激增撞上产能瓶颈 中国成全球“变压器荒”关键补给 出口金额创历史新高

需求激增撞上产能瓶颈 中国成全球“变压器荒”关键补给 出口金额创历史新高

数据显示,2025年我国变压器全年累计出口金额90.36亿美元(约646亿元人民币),同比增长34.83%,创历史新高。值得关注的是,这一高增速是在2024年已实现高增长的基数上达成的,充分印证了海外市场对我国变压器产品需求的强劲性。

2026年02月28日
全球磁性材料市场不断扩容 软磁应用较为广泛 国内销售出现阶段性下滑

全球磁性材料市场不断扩容 软磁应用较为广泛 国内销售出现阶段性下滑

近年得益于电子、通信、新能源汽车和工业自动化等下游产业的持续发展,对高性能磁性材料的需求不断上升,全球磁性材料市场不断扩容。数据显示,2024 年全球磁性材料市场规模已达到316.5亿美元,预计到2034年这一市场规模将达到 595.9亿美元,期间年均复合增长率(CAGR)达6.53%。

2026年02月27日
我国半导体设备前端模块(EFEM)行业分析:市场规模稳增 国产替代正当时

我国半导体设备前端模块(EFEM)行业分析:市场规模稳增 国产替代正当时

根据数据,2024年,全球半导体设备前端模块(EFEM)行业市场规模达10.14亿美元,预计2030年市场规模将达到14.02亿美元,2024-2030年CAGR为4.62%

2026年02月26日
晶圆厂扩建叠加新兴需求 我国静电卡盘行业迈入多场景驱动的黄金发展期

晶圆厂扩建叠加新兴需求 我国静电卡盘行业迈入多场景驱动的黄金发展期

与此同时,国内晶圆代工厂的建设步伐同样提速,据SEMI统计及预测,国内已投产及在建的晶圆代工厂数量将实现跨越式增长,从2024年的29座大幅增至2027年的71座。静电卡盘作为消耗品,使用寿命一般不超过两年,这意味着不仅新产线建设带来增量需求,存量市场的替换需求同样可观。

2026年02月25日
全球耳机行业出货向结构性升级 市场呈“手机品牌主导、垂直品牌深耕” 二元格局

全球耳机行业出货向结构性升级 市场呈“手机品牌主导、垂直品牌深耕” 二元格局

但细分品类呈现明显结构性分化:2025 年第三季度全球 TWS 耳机出货 9260 万台,同比仅微增 0.33%,其中传统入耳式 TWS 出货 8200 万台,同比下降 4%,增长触及阶段性瓶颈;

2026年02月24日
全球集成电路封测行业规模重拾增长势头 中国市场韧性强且企业竞争力大

全球集成电路封测行业规模重拾增长势头 中国市场韧性强且企业竞争力大

展望未来,供给层面,全球晶圆制造产能的持续扩充为封测行业奠定了坚实的基础;需求层面,由数字经济催生的人工智能、数据中心、云计算、物联网及虚拟/增强现实等新兴应用场景,正为市场增长注入多元化动力。

2026年02月24日
多元化应用点燃增长新引擎 全球及中国集成电路先进封装行业规模整体扩容

多元化应用点燃增长新引擎 全球及中国集成电路先进封装行业规模整体扩容

与全球市场相比,中国大陆集成电路先进封装市场起步较晚,但是近年来呈现快速追赶的态势。根据数据,2024年,我国集成电路封装行业市场规模为513.5亿元,预计2029年市场规模将达到1005.9亿元。

2026年02月24日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部