咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国智能传感器行业现状:上游芯片进口依赖度高 市场加速增长 广东等地领先发展

智能传感器中芯片成本占比最高国产化率仍有待提升

根据观研报告网发布的《中国智能传感器行业发展现状研究与投资前景预测报告(2024-2031年)》显示,智能传感器是具有信息处理功能的传感器,带有微处理机,具有采集、处理、交换信息的能力,是传感器集成化与微处理相结合的产物。

智能传感器价值链大致可分为研究与开发→设计→制造→封装→测试→应用等环节。在价值链各环节中,研究、设计、制造环节由于集成了先进技术,能够获得较高的产业链价值;封装测试环节通过对于智能传感器模块集成、测试获得产业链价值;应用环节终端应用厂商通过智能传感器配套增加产品附加值获得产业链价值。

从成本结构看,芯片为智能传感器核心,占比超50%。目前我国智能传感器芯片对外依赖程度较高,国产替代空间广阔。根据数据,我国智能传感器芯片中进口占比90%左右,国产占比10%左右。

从成本结构看,芯片为智能传感器核心,占比超50%。目前我国智能传感器芯片对外依赖程度较高,国产替代空间广阔。根据数据,我国智能传感器芯片中进口占比90%左右,国产占比10%左右。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

我国智能传感器主要应用于汽车电子领域,近年来行业加速增长

智能传感器凭借其高精度、高可靠性和自适应能力等特点,广泛应用于汽车电子等高端领域。目前汽车电子、工业制造、消费电子、网络通信、医疗电子为我国智能传感器五大下游市场,总占比达93%,分别占比24.1%、22%、19.6%、17.6%、9.7%。

智能传感器凭借其高精度、高可靠性和自适应能力等特点,广泛应用于汽车电子等高端领域。目前汽车电子、工业制造、消费电子、网络通信、医疗电子为我国智能传感器五大下游市场,总占比达93%,分别占比24.1%、22%、19.6%、17.6%、9.7%。

数据来源:观研天下数据中心整理

随着智能化社会的到来,汽车电子、消费电子等下游产业升级发展,我国智能传感器行业加速增长,增长速度快于全球。

根据数据, 2019-2023年全球智能传感器市场规模由320.1亿美元增长至468.9亿美元,年复合增长率为10.01%,预计2024年全球智能传感器市场规模达520.4亿美元,较上年同比增长11%。

根据数据, 2019-2023年全球智能传感器市场规模由320.1亿美元增长至468.9亿美元,年复合增长率为10.01%,预计2024年全球智能传感器市场规模达520.4亿美元,较上年同比增长11%。

数据来源:观研天下数据中心整理

2019-2023年我国智能传感器市场规模由738.9亿元增长至1336.2亿元,年复合增长率为15.96%,预计2024年我国智能传感器市场规模达1551.2亿元,较上年同比增长16.1%。

2019-2023年我国智能传感器市场规模由738.9亿元增长至1336.2亿元,年复合增长率为15.96%,预计2024年我国智能传感器市场规模达1551.2亿元,较上年同比增长16.1%。

数据来源:观研天下数据中心整理

我国智能传感器以MEMS传感器、CIS图像传感器为主,总占比超50%

从市场结构看,智能传感器产品品类主要包括MEMS传感器、CIS图像传感器、雷达传感器、射频传感器、指纹传感器等。

目前我国智能传感器以MEMS传感器、CIS图像传感器为主,总占比达56.2%,分别占比29.7%、26.5%。

目前我国智能传感器以MEMS传感器、CIS图像传感器为主,总占比达56.2%,分别占比29.7%、26.5%。

数据来源:观研天下数据中心整理

、广东、江苏地区智能传感器领先发展国产企业挖掘空间仍然较大

区域竞争方面,随着智能传感器应用领域不断扩展,我国对智能传感器发展的重视程度不断提高。其主要表现在对于整个智能传感器产业链企业的政策优待以及对于智能传感器行业的相关规划与推动。在此背景下,各省积极布局智能传感器行业。其中北京、广东、江苏智能传感器专利申请量领先,分别为7079项、6691项、6033项;广东、江苏、浙江智能传感器企业数量较多,分别为4595家、2694家、1310家。

区域竞争方面,随着智能传感器应用领域不断扩展,我国对智能传感器发展的重视程度不断提高。其主要表现在对于整个智能传感器产业链企业的政策优待以及对于智能传感器行业的相关规划与推动。在此背景下,各省积极布局智能传感器行业。其中北京、广东、江苏智能传感器专利申请量领先,分别为7079项、6691项、6033项;广东、江苏、浙江智能传感器企业数量较多,分别为4595家、2694家、1310家。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

企业竞争方面,我国目前已初步形成优势明显的智能传感器企业,如韦尔股份、兆易创新、华润微、华工科技、歌尔股份等,其余市场参与者以中小型制造类企业为主。

我国智能传感器代表企业

企业名称 主要产品
韦尔股份 CMOS图像传感器、微型影像模组封装、硅基液晶投影显示等
兆易创新 智能人机交互传感器、电容触控传感器、指纹识别传感器、传感器模组等
华润微 光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的智能传感器
比亚迪半导体 CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器等
灿瑞科技 光传感器、电磁传感器等
歌尔股份 电容式气压传感器、集成麦克风和气压的组合传感器等
大立科技 红外温度成像传感器等
汉威科技 气体、压力、流量、温度传感器等
高德红外 红外温度成像传感器等
格科微 CMOS图像传感器等
瑞声科技 MEMS麦克风等
华工科技 温度传感器等
中航电测 板式传感器、不锈钢传感器、合金钢传感器、微型传感器等
森霸传感 热释电红外传感器、红外火焰传感器、红外气体传感器、红外非接触测温传感器等
敏芯股份 MEMS声学传感器、MEMS压力传感器、MEMS惯性传感器、MEMS力传感器等
四方光电 智能气体传感器等
必创科技 无线振动温度传感器、无线加速度传感器等

资料来源:观研天下整理

与国外企业相比,国产企业可发展空间仍然较大。当前我国智能传感器产业无论在设计技术、制造技术、产业化程度和应用程度方面都较海外发达国家有较大的差距,平均落后15-20年,处于第三梯队位置。

国内外智能传感器发展情况

对比维度

国内

国外

设计技术

设计软件

有,但不成熟

,较成熟

可靠性设计

基本没有

采用程度

很少

普遍

设计人才

很少

普遍

制造技术

工艺成熟度

基本成熟

成熟

工艺材料

有,关键材料、关键辅料进口

材料性能优良

工艺标准

缺少行标、国标

各企业均有标准

工艺装备

大部分依赖进口

有专业装备制造厂商,性能先进优良

工艺人才

不受重视,地位低

受重视

产业化程度

产业化水平

产业化投入

少,且不连续

高,连续,重视

标志性企业

博世、GE、西门子、霍尼韦尔等等

产业化人才

几乎没有

有,注重规模生产

应用程度

市场份额

占全球市场10%左右

美国约30%,日本20%,德国20%

应用领域

未进入重点领域

几乎涉及所有重点领域

应用水平

中等、不全

高,齐全,配套

资料来源:观研天下整理(zlj

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

车规SiC放量驱动氮化硅AMB陶瓷基板行业高成长 国产进阶头部 轻薄化无银化渐成标配

车规SiC放量驱动氮化硅AMB陶瓷基板行业高成长 国产进阶头部 轻薄化无银化渐成标配

根据数据,2025年我国氮化硅AMB陶瓷基板市场规模达2.65亿美元,预计2032年我国氮化硅AMB陶瓷基板市场规模将达9.53亿美元,2025-2032年复合增长率达19.2%。

2026年08月26日
偏光片产能向国内转移 PVA光学薄膜本土配套需求凸显 皖维高新引领行业国产替代

偏光片产能向国内转移 PVA光学薄膜本土配套需求凸显 皖维高新引领行业国产替代

随着全球偏光片产能不断向国内转移,PVA光学薄膜本土配套需求强劲。但我国该领域长期高度依赖进口,产业链自主可控存在明显短板,国产替代迫在眉睫。皖维高新作为本土龙头,持续推进技术突破与产能建设,带动行业国产替代进程提速。展望未来,行业将呈现一体化、产品高端化发展趋势,逐步实现对进口产品的替代。

2026年08月26日
全球功率半导体陶瓷管壳行业:多风口促压接IGBT高增 国内弹性凸显、赛英电子率先突围

全球功率半导体陶瓷管壳行业:多风口促压接IGBT高增 国内弹性凸显、赛英电子率先突围

根据数据,2024 年全球陶瓷晶闸管市场规模约 2.52 亿美元,到 2030 年市场规模将达到 3.2 亿美元,2024-2030 年复合增长率约 4.1%。根据估算,陶瓷管壳的价值占陶瓷晶闸管器件的比例约为 17.5%。据此可推算出 2024 年全球晶闸管用陶瓷管壳市场规模约 4400 万美元,到 2030 年市场

2026年08月24日
全球偏光片产能向国内集中 本土头部企业并购壮大 上游核心材料“卡脖子”问题待破

全球偏光片产能向国内集中 本土头部企业并购壮大 上游核心材料“卡脖子”问题待破

偏光片是显示面板核心光学膜材料,我国现已建成覆盖上游材料、中游制造、下游应用的完整产业链。但上游PVA膜、TAC膜等核心材料国产化率较低,仍是产业链主要“卡脖子”短板,目前国内企业持续技术攻关、落地产能项目,国产替代进程提速。

2026年08月24日
全球封装散热基板行业:车规AMB渗透、国产强力切入AI芯片促金刚石散热成竞争新高地

全球封装散热基板行业:车规AMB渗透、国产强力切入AI芯片促金刚石散热成竞争新高地

全球及中国封装散热基板行业呈现快速增长态势。2024 年全球封装散热基板市场规模达到9.10亿美元,预计2030 年全球封装散热基板市场规模将达到15.77亿美元,2024-2030年复合增长率约为9.6%。2024 年中国封装散热基板市场规模达到16.43亿元,预计 2030 年 中国封装散热基板市场规模将达到33.

2026年08月22日
全球锂电后段设备市场长期扩容逻辑清晰 智能化升级与一体化集成交付成行业主线

全球锂电后段设备市场长期扩容逻辑清晰 智能化升级与一体化集成交付成行业主线

锂电后段设备是锂电池生产中激活电芯、测定性能、筛选一致性并完成封装的核心环节,虽仅占锂电设备市场超 20%,却消耗电池工厂 30%-40% 的总用电量,是兼具性能把控与成本管控双重价值的关键赛道。当前全球锂电池出货量已突破 2280GWh,动力、储能及 eVTOL 等新兴领域协同发力,而一线厂商有效供给缺口持续扩大,

2026年08月20日
多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

半导体光刻胶具备技术壁垒高、产品附加值高等特点,被誉为半导体材料 “皇冠上的明珠”,产业链分工清晰。在多重因素驱动下,我国半导体光刻胶行业发展势头强劲,增长潜力突出,预计到 2028 年市场规模将突破百亿元。目前行业国产化率偏低,市场长期由海外厂商主导,但产业链短板持续补齐,国产替代进程加速推进。

2026年08月17日
全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

毫米波雷达芯片作为雷达感知系统的核心部件,成本占比高,直接决定产品商业化与规模化普及水平。当前全球行业处于快速增长阶段,国内市场增速显著高于全球,正由成长期向成熟期过渡。车载是最核心应用赛道,角雷达、前向雷达构筑基本盘,座舱及门雷达等新兴场景释放高增长潜力。工艺层面,CMOS 逐步替代 SiGe,高集成 SoC 成为技

2026年08月15日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部