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我国智能传感器行业现状:上游芯片进口依赖度高 市场加速增长 广东等地领先发展

智能传感器中芯片成本占比最高国产化率仍有待提升

根据观研报告网发布的《中国智能传感器行业发展现状研究与投资前景预测报告(2024-2031年)》显示,智能传感器是具有信息处理功能的传感器,带有微处理机,具有采集、处理、交换信息的能力,是传感器集成化与微处理相结合的产物。

智能传感器价值链大致可分为研究与开发→设计→制造→封装→测试→应用等环节。在价值链各环节中,研究、设计、制造环节由于集成了先进技术,能够获得较高的产业链价值;封装测试环节通过对于智能传感器模块集成、测试获得产业链价值;应用环节终端应用厂商通过智能传感器配套增加产品附加值获得产业链价值。

从成本结构看,芯片为智能传感器核心,占比超50%。目前我国智能传感器芯片对外依赖程度较高,国产替代空间广阔。根据数据,我国智能传感器芯片中进口占比90%左右,国产占比10%左右。

从成本结构看,芯片为智能传感器核心,占比超50%。目前我国智能传感器芯片对外依赖程度较高,国产替代空间广阔。根据数据,我国智能传感器芯片中进口占比90%左右,国产占比10%左右。

数据来源:观研天下数据中心整理

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我国智能传感器主要应用于汽车电子领域,近年来行业加速增长

智能传感器凭借其高精度、高可靠性和自适应能力等特点,广泛应用于汽车电子等高端领域。目前汽车电子、工业制造、消费电子、网络通信、医疗电子为我国智能传感器五大下游市场,总占比达93%,分别占比24.1%、22%、19.6%、17.6%、9.7%。

智能传感器凭借其高精度、高可靠性和自适应能力等特点,广泛应用于汽车电子等高端领域。目前汽车电子、工业制造、消费电子、网络通信、医疗电子为我国智能传感器五大下游市场,总占比达93%,分别占比24.1%、22%、19.6%、17.6%、9.7%。

数据来源:观研天下数据中心整理

随着智能化社会的到来,汽车电子、消费电子等下游产业升级发展,我国智能传感器行业加速增长,增长速度快于全球。

根据数据, 2019-2023年全球智能传感器市场规模由320.1亿美元增长至468.9亿美元,年复合增长率为10.01%,预计2024年全球智能传感器市场规模达520.4亿美元,较上年同比增长11%。

根据数据, 2019-2023年全球智能传感器市场规模由320.1亿美元增长至468.9亿美元,年复合增长率为10.01%,预计2024年全球智能传感器市场规模达520.4亿美元,较上年同比增长11%。

数据来源:观研天下数据中心整理

2019-2023年我国智能传感器市场规模由738.9亿元增长至1336.2亿元,年复合增长率为15.96%,预计2024年我国智能传感器市场规模达1551.2亿元,较上年同比增长16.1%。

2019-2023年我国智能传感器市场规模由738.9亿元增长至1336.2亿元,年复合增长率为15.96%,预计2024年我国智能传感器市场规模达1551.2亿元,较上年同比增长16.1%。

数据来源:观研天下数据中心整理

我国智能传感器以MEMS传感器、CIS图像传感器为主,总占比超50%

从市场结构看,智能传感器产品品类主要包括MEMS传感器、CIS图像传感器、雷达传感器、射频传感器、指纹传感器等。

目前我国智能传感器以MEMS传感器、CIS图像传感器为主,总占比达56.2%,分别占比29.7%、26.5%。

目前我国智能传感器以MEMS传感器、CIS图像传感器为主,总占比达56.2%,分别占比29.7%、26.5%。

数据来源:观研天下数据中心整理

、广东、江苏地区智能传感器领先发展国产企业挖掘空间仍然较大

区域竞争方面,随着智能传感器应用领域不断扩展,我国对智能传感器发展的重视程度不断提高。其主要表现在对于整个智能传感器产业链企业的政策优待以及对于智能传感器行业的相关规划与推动。在此背景下,各省积极布局智能传感器行业。其中北京、广东、江苏智能传感器专利申请量领先,分别为7079项、6691项、6033项;广东、江苏、浙江智能传感器企业数量较多,分别为4595家、2694家、1310家。

区域竞争方面,随着智能传感器应用领域不断扩展,我国对智能传感器发展的重视程度不断提高。其主要表现在对于整个智能传感器产业链企业的政策优待以及对于智能传感器行业的相关规划与推动。在此背景下,各省积极布局智能传感器行业。其中北京、广东、江苏智能传感器专利申请量领先,分别为7079项、6691项、6033项;广东、江苏、浙江智能传感器企业数量较多,分别为4595家、2694家、1310家。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

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企业竞争方面,我国目前已初步形成优势明显的智能传感器企业,如韦尔股份、兆易创新、华润微、华工科技、歌尔股份等,其余市场参与者以中小型制造类企业为主。

我国智能传感器代表企业

企业名称 主要产品
韦尔股份 CMOS图像传感器、微型影像模组封装、硅基液晶投影显示等
兆易创新 智能人机交互传感器、电容触控传感器、指纹识别传感器、传感器模组等
华润微 光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的智能传感器
比亚迪半导体 CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器等
灿瑞科技 光传感器、电磁传感器等
歌尔股份 电容式气压传感器、集成麦克风和气压的组合传感器等
大立科技 红外温度成像传感器等
汉威科技 气体、压力、流量、温度传感器等
高德红外 红外温度成像传感器等
格科微 CMOS图像传感器等
瑞声科技 MEMS麦克风等
华工科技 温度传感器等
中航电测 板式传感器、不锈钢传感器、合金钢传感器、微型传感器等
森霸传感 热释电红外传感器、红外火焰传感器、红外气体传感器、红外非接触测温传感器等
敏芯股份 MEMS声学传感器、MEMS压力传感器、MEMS惯性传感器、MEMS力传感器等
四方光电 智能气体传感器等
必创科技 无线振动温度传感器、无线加速度传感器等

资料来源:观研天下整理

与国外企业相比,国产企业可发展空间仍然较大。当前我国智能传感器产业无论在设计技术、制造技术、产业化程度和应用程度方面都较海外发达国家有较大的差距,平均落后15-20年,处于第三梯队位置。

国内外智能传感器发展情况

对比维度

国内

国外

设计技术

设计软件

有,但不成熟

,较成熟

可靠性设计

基本没有

采用程度

很少

普遍

设计人才

很少

普遍

制造技术

工艺成熟度

基本成熟

成熟

工艺材料

有,关键材料、关键辅料进口

材料性能优良

工艺标准

缺少行标、国标

各企业均有标准

工艺装备

大部分依赖进口

有专业装备制造厂商,性能先进优良

工艺人才

不受重视,地位低

受重视

产业化程度

产业化水平

产业化投入

少,且不连续

高,连续,重视

标志性企业

博世、GE、西门子、霍尼韦尔等等

产业化人才

几乎没有

有,注重规模生产

应用程度

市场份额

占全球市场10%左右

美国约30%,日本20%,德国20%

应用领域

未进入重点领域

几乎涉及所有重点领域

应用水平

中等、不全

高,齐全,配套

资料来源:观研天下整理(zlj

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三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

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当前,MOSFET行业正站在“硅基器件优化存量”与“碳化硅器件开拓增量”的双重战略节点上,产品形态从分立芯片向模块化方案演进,竞争焦点从参数比拼向车规认证与生态协同升级。

2026年06月17日
终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

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当前全球TAC膜市场格局高度集中,日本企业富士胶片和柯尼卡美能达占据主导地位。我国TAC膜国产化率偏低,以乐凯光电、天禄科技等为代表的国产厂商正加速追赶,不断提升产品性能和供给能力。未来,国产替代仍将是我国TAC膜行业发展的主旋律,需要从多方面持续发力。

2026年06月16日
金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

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金刚石及金刚石铜复合材料导热性能远超传统散热材料,适配千瓦级算力芯片散热需求,获英伟达等头部企业长期技术背书,行业市场空间广阔。当前,海外企业率先实现商业化落地,国内依托完备产业基础快速跟进布局。其中金刚石铜复合材料产业化进度最快,但受技术、成本等制约,大规模商业化尚需时日。

2026年06月16日
5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

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在国家多项数智化、6G及AI+通信政策加持下,行业从普通接入工具升级为数字基建核心底座。国内外5G基建持续落地,叠加一带一路下亚非等海外新兴市场数字基建提速,行业市场需求持续扩容。目前,宽带连接终端行业参与者分为综合通信设备商与终端设备供应商,呈现竞合发展态势。

2026年06月16日
中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

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当前智驾芯片市场形成第三方独立芯片厂商+车企自研芯片团队并行发展的双轨竞争格局。其中第三方主流厂商涵盖英伟达、Mobileye、高通、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、爱芯元智等,依托标准化产品与成熟生态服务全行业车企

2026年06月15日
半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

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国内半导体探针卡国产替代趋势明确,2020-2023 年国产化率由不足 15% 升至 28.6%,预计 2025 年突破 30%,叠加政策规划 2030 年测试设备国产化率目标 85%,行业长期成长确定性较强。预计2025年我国半导体探针卡行业产量有望达到1118张。

2026年06月15日
先进封装开辟新增量 全球直写光刻设备行业增长可期 芯碁微装领跑国产阵营

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行业整体呈现低集中寡占型竞争格局,2025年行业CR4约为41.90%。以芯碁微装等为代表的国产厂商持续深耕技术,加速追赶国际先进水平。2025年芯碁微装全球市场份额达9.4%,排名全球第四,为前五强里唯一的国产厂商。

2026年06月15日
千亿市场可期 我国锂电回收综合利用行业机遇与挑战并存 邦普循环份额领跑全球

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锂电回收综合利用标准体系也在不断完善,持续夯实行业规范化发展基础。截至2025年10月,我国已发布动力电池回收利用国家标准22项,涵盖动力电池回收通用要求、管理规范、拆解规范、余能检测、再生利用、锂离子废弃物回收利用等多个方面,有力推动和引领锂电回收综合利用行业的规范化进程。

2026年06月15日
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