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5G、汽车电动化等领域驱动半导体IP行业需求增长 国产化市场诉求强烈

1、半导体IP概述

根据观研报告网发布的《中国半导体IP行业发展趋势研究与未来投资分析报告(2024-2031年)》显示,半导体IP (Intellectual Property,知识产权):通常也称作IP核(IP core),指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块,处于半导体产业链最上游,为芯片设计厂商提供设计模块。半导体IP按交付方式可分为软核、硬核和固核;按产品类型可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP及其他数字IP。

随着半导体行业高度垂直分化发展,半导体IP的用户可分为IDM、晶圆代工厂、Fabless及OSAT四大类型,并广泛落地应用于消费、通信、汽车、工业、军工航天及数据中心等细分领域。

2、处理器IP占据半导体IP的最大份额

根据数据显示,2020年处理器IP占据超过50%市场,集中于价值量较高且用量较大的CPU和GPU,市场份额分别占比为35.4%、10.5%。目前,我国IP主要用于消费电子、物联网等领域,其中半导体主要需求领域,汽车电子应用占比较少,但随着汽车智能化及电动化趋势推进,其需求增长空间大。

根据数据显示,2020年处理器IP占据超过50%市场,集中于价值量较高且用量较大的CPU和GPU,市场份额分别占比为35.4%、10.5%。目前,我国IP主要用于消费电子、物联网等领域,其中半导体主要需求领域,汽车电子应用占比较少,但随着汽车智能化及电动化趋势推进,其需求增长空间大。

数据来源:观研天下整理

3、5G、汽车电动化智能化等需求驱动下,半导体IP需求持续增长

近年来,得益于5G技术加速发展为物联网设备提供快速高效的连接及网络协议发展,再加上国家政策支持,我国物联网设备数量增加,推动物联网芯片和IP核需求增长。根据数据显示,2020年,我国物联网设备连接数量达74亿台,预计2023年将达到122亿台。

近年来,得益于5G技术加速发展为物联网设备提供快速高效的连接及网络协议发展,再加上国家政策支持,我国物联网设备数量增加,推动物联网芯片和IP核需求增长。根据数据显示,2020年,我国物联网设备连接数量达74亿台,预计2023年将达到122亿台。

数据来源:观研天下整理

此外,随着汽车电动化、智能化加速推进,新能源汽车和自动驾驶汽车销量和渗透率持续增长,在未来的20年内里汽车半导体市场将翻两番,达2000亿美元以上,这将带动半导体领域规模持续扩张,而IP作为上游设计领域核心基础,同样受益需求增长。根据数据显示,2023年1-10月,新能源汽车销量达728万辆,同比增长37.8%,达到汽车新车总销量的30.4%。

此外,随着汽车电动化、智能化加速推进,新能源汽车和自动驾驶汽车销量和渗透率持续增长,在未来的20年内里汽车半导体市场将翻两番,达2000亿美元以上,这将带动半导体领域规模持续扩张,而IP作为上游设计领域核心基础,同样受益需求增长。根据数据显示,2023年1-10月,新能源汽车销量达728万辆,同比增长37.8%,达到汽车新车总销量的30.4%。

数据来源:观研天下整理

4、全球半导体IP行业规模持续扩大,国内产业链逐渐完善,芯片设计公司增多

全球半导体IP行业市场规模持续扩大,2020年已经超过50亿元,预计2026年将接近90亿元。

全球半导体IP行业市场规模持续扩大,2020年已经超过50亿元,预计2026年将接近90亿元。

数据来源:观研天下整理

而随着国内芯片制造及相关产业链逐渐完善与发展,叠加政策支持及产业资金扶持,我国芯片设计公司数量快速增加,IP授权需求增大。数据显示,自2016年以来,我国芯片设计公司数量大幅提升,2021年达到2810家,为半导体IP行业提供良好的技术与市场环境。

而随着国内芯片制造及相关产业链逐渐完善与发展,叠加政策支持及产业资金扶持,我国芯片设计公司数量快速增加,IP授权需求增大。数据显示,自2016年以来,我国芯片设计公司数量大幅提升,2021年达到2810家,为半导体IP行业提供良好的技术与市场环境。

数据来源:观研天下整理

5、半导体IP遭遇“卡脖子”,国产化市场诉求强烈

而在竞争方面,IP授权模式主要包括使用层级授权、内核层级授权、架构/指令集层级授权三种,授权内容依次增加。目前,海外半导体IP供应商(如ARM)考虑到知识产权保护,对国内企业大部分实施使用层级授权模式(即仅出售其封装好的IP核,而不能更改原有设计),如果要实现更多的功能和性能,就只能采用增加额外的DSP核心方式,但芯片成本更高,设计效率也有所降低,所以我国半导体IP国产化诉求强烈。

我国半导体IP行业主要企业概况

公司名称

产品品类

下游应用

客户

国芯科技

CPU IPSoC关键外围模块

信息安全、汽车电子、网络通信与边缘计算

以国家重大需求和大型国有企业为主,如国家电网等,服务客户超过100

芯原股份

GPUNPUVPUDSPISPDisplay Processor六类处理器IP;数模混合IP、射频IP、高速接口类IP

消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等

英特尔、博世、恩智浦、亚马逊等国内外知名企业,服务客户近360

寒武纪

NPU IP

互联网智慧金融、智能制造、智能终端、数据中心等

集中于政府端客户

龙芯中科

CPUGPU、内存控制器、高速接口、锁相环等IP

网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等

自用为主

资料来源:观研天下整理(WYD

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我国环氧塑封料(EMC)行业产需量稳定增长 高端市场基本被国外品牌垄断

我国环氧塑封料(EMC)行业产需量稳定增长 高端市场基本被国外品牌垄断

近年来,随着半导体快速发展,环氧塑封料等材料产业作为其产业链中重要一环,也得到快速发展,产量及需求量呈现稳定增长。根据数据显示,2020年,我国环氧塑封料行业产量及需求量分别为8.67万吨和13.75万吨,预计2022年环氧塑封料产量和需求量将分别达到11.13万吨和17.16万吨。

2024年02月28日
我国封装基板行业分析:市场规模达百亿 国产化替代迫在眉睫

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近年来,全球封装基板行业产值稳定增长,2022年约为174亿美元,预计2027年产值将达到223亿美元,2022-2027年CAGR约5.10%。市场格局方面,2022年,我国台湾、韩国与日本的封装基板厂商产值占整体产值超90%。其中,中国台湾封装基板厂商占比最高,达到38.3%,而中国大陆内资封装基板厂商仅占整体产值

2024年02月28日
我国电源管理芯片行业:产量呈两位数增长 下游市场持续扩容与升级

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同时,近年来,数据中心、5G 基站建设、智能终端等对电源管理芯片的旺盛需求,行业产量持续两位数增长,但增速有放缓趋势。根据数据显示,2022年,中国电源管理芯片产量约为162.4亿颗,预计2023年产量将达182.3亿颗。

2024年02月26日
整体需求破八千万只! IR46新标准推行或将带动智能电表行业量价齐升

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根据数据,2022年,全球智能电表市场约为118亿美元,预计到2027年将达到160亿美元,2022-2027年复合增长率为6.3%。从区域分布来看,亚洲、欧洲、北美、南美、非洲、大洋洲约占全球智能电表市场的44%、23%、21%、7%、4%、1%。

2024年02月20日
多项因素驱动中国半导体测试设备行业规模不断扩大 国产替代逐步推进

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近年来,随着5G技术进步及应用扩大、医疗电子需求量上升及行业相关工艺水平不断进步,全球半导体测试设备行业规模持续扩大。根据数据显示,2022年,全球半导体测试设备行业市场规模为75.8亿美元,2016-2022年GAGR为21.5%,预计2025年市场规模将达到83.7亿美元。

2024年02月07日
我国半导体测试机行业分析:市场规模整体扩大 国产替代空间仍较大

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根据数据显示,2022年,全球半导体测试机行业市场规模达46.9亿美元,其中SOC测试机市场规模为29.3亿美元,存储测试机市场规模为8亿美元,模拟测试机市场规模为6.6亿美元;预计2025年半导体测试机市场规模将达到51.6亿美元。

2024年02月07日
我国光芯片行业分析:市场规模整体保持较高增速 国产替代化正在进行

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随着数据流量迅速增长,数据处理复杂度不断提高交换机互联速率逐步向400G升级,并且将逐渐出现800G需求,数据中心市场规模也将随之不断扩大,进而带动25G及以上速率光芯片需求。根据数据,2022年,我国数据中心行业市场规模约为1961.5亿元。

2024年02月06日
我国电子雷管行业现状及前景分析 产量快速增长 替代率有望进一步提升

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电子雷管行业空间巨大且高速成长吸引企业深度布局。截至2022年我国有超过34家企业提供电子雷管产品,其中四川雅化、云南民爆、保利联合、河南前进、山西壶化、江南化工、湖南南岭、江西国泰电子雷管产量较大,处于行业领先位置。

2024年02月01日
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