量价齐升再提速！全球覆铜板行业两年负增局面已扭转头部企业瓜分超4成市场份额

2026-03-09 10:03

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覆铜板（CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，在一面或两面覆以铜箔，经热压而成的板状材料。覆铜板是PCB（制作印制电路板）的核心材料，承担着导电、绝缘、支撑三大功能。在PCB成本结构中，原材料等占比约60%，其中覆铜板占比最高达27.31%。

资料来源：公开资料，观研天下整理

在电子产业版图中，覆铜板扮演着“隐形基石”的重要角色，从日常高频使用的手机、电脑等消费电子产品，到5G基站、新能源汽车、机器人、航空航天等高端领域，都离不开它的支撑。它既是电路板的 “骨架”，也是电路连接的 “桥梁”，其性能直接决定电子产品的性能与寿命。

近年来，在下游 PC、智能手机、5G、数据中心需求接力爆发的推动下，覆铜板行业市场规模中枢不断向上抬升。尤其是进入2024年，受益于传统服务器升级叠加AI服务器渗透驱动，覆铜板行业迎来量价齐升的良好态势。

以刚性覆铜板为例：数据显示，2024年全球刚性覆铜板的销售量为7.491亿平方米，比2023年的销售量（6.568亿平方米）增长14.1%，接近2021年历史高点；销售额约为150.13亿美元，同比增长17.9%，扭转了 2022 年和 2023 年连续两年的两位数负增长态势。预计到 2031 年，全球刚性覆铜板销售额将达到239.6 亿美元。

数据来源：Prismark，观研天下整理

其中，AI应用的爆发式发展显著拉动高端印制电路板（PCB）需求，推动整个覆铜板行业步入高景气周期。以 AI 服务器、智能驾驶等为代表的新兴领域，对 PCB 的层数、精度和可靠性提出更高要求，带动高密度互联板（HDI）、高多层板等高端品类需求激增。以AI服务器为例：AI服务器对覆铜板的要求远高于传统服务器，单机PCB（印刷电路板）价值量是传统服务器的3-5倍，且需要更高性能的高速覆铜板，直接拉动了相关高端产品需求。数据显示，2025年全球AI覆铜板市场规模达22亿美元，同比增长100%，预计2026年将进一步增至34亿美元。与此同时，5G基站建设持续推进、新能源汽车渗透率提升，也为覆铜板市场带来了稳定的增量需求。

数据来源：Prismark，观研天下整理

从各地区来看，中国占据最主要市场，销量占比超8成。数据显示，2024 年，中国大陆（含大陆外资企业，下同）销售额为112.26 亿美元，同比增长20.3%，占全球总销售额的74.8%，占比较2023年的73.3%提高1.5个百分点，高居全球首位。销售量为6.067亿平米，同比增长15.6%，占全球总销售量的81.0%，占有率比2023年（79.9%）增加1.1个百分点。

注：以上销售量（额）数据中，不包括多层板用内芯压合预制板

数据来源：Prismark，观研天下整理

从细分产品来看，特殊树脂基及专用CCL是第一大品类，其在2024年的销售额为56.65亿美元，同比强劲增长35.3%，占全球刚性覆铜板总销售额的37.7%，较2023年的占比（32.9%）增加4.8个百分点。其次为常规FR-4覆铜板、无卤化FR-4覆铜板、高Tg FR-4覆铜板，占比分别为29%、14%、10%。

数据来源：Prismark，观研天下整理

从生产企业格局来看，覆铜板行业具有显著的技术壁垒，这也使得当前全球市场集中度处于较高水平。数据显示，2024年全球刚性覆铜板销售额前21家企业中，港资企业建滔化工占比最高，达到14.4%；其次是内资企业生益科技、台资企业台光电材及南亚塑胶等，占比分别为13.7%、13.2%。上述三家企业合计市占率达 41.3%。

数据来源：Prismark，观研天下整理

具体在三大类特殊刚性覆铜板市场中，2024 年销售额靠前的 15 家企业，合计占据全球总销售额的 96%，市场集中度尤为突出。其中，台资企业占比49.1%，主要包括台光电材（22.1%）、联茂电子（12.4%）、台燿科技（11.5%）、南亚塑胶（3.0%）；日资企业占比22.1%，涵盖Resonac（7.0%）、松下电工（9.0%）、三菱瓦斯化学（3.8%）、AGC（2.3%）；欧美企业在该领域销售额占比7.1%，以罗杰斯（5.3%）、Isola（1.8%）为主；内资企业合计占比8.3%，主要包括生益科技（6.0%）、南亚新材（1.3%）、华正新材（1.0%）。

数据来源：Prismark，观研天下整理

聚焦国内：目前国内覆铜板企业正通过技术突破与产能扩张，逐步在中高端市场实现进口替代。以生益科技为例，2024年其核心产品刚性覆铜板市占率跃升至全球第二，达到13.7%，与行业龙头建滔化工仅相差 0.7 个百分点，差距不断缩小。但整体来看，国内企业在高端覆铜板领域仍对外资企业存在依赖，国产替代仍有广阔空间。

从生益科技的扩张动作来看，其产能与资本投入的提速尤为明显。2025年第一季度，公司在建工程不足7亿元，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的资本性支出更是不足4亿元；而截至前三季度，在建工程规模一举攀升至18.72亿元，相关资本性支出也达到17.01亿元的高水平，充分彰显其扩张决心。2025年上半年，生益科技共有5项重大在建工程，其中4项来自子公司生益电子，主要围绕5G领域高速印制电路板与算力高多层板开展产能优化与扩建。