我国碳化硅行业竞争现状：市场呈多寡头垄断格局 前五企业占据超八成份额

碳化硅是一种由碳和硅组成的化合物，化学式为SiC，属于无机物。它是一种半导体材料，具有高硬度、高热导率、优异的耐高温、耐酸碱腐蚀和抗氧化性能等特点。

碳化硅行业产业链

碳化硅从材料到器件的制造过程会经历单晶生长、晶锭切片、外延生长、晶圆设计、制造、封装等工艺流程。碳化硅产业链上游为衬底和外延；中游为器件和模块制造环节，包括SiC二极管、SiCMOSFET、全SiC模块、SiC混合模块等；下游应用于5G通信、国防应用、数据传输、航空航天、新能源汽车、光伏产业、轨道交通、智能电网等领域。

资料来源：公开资料、观研天下整理

二、碳化硅行业上游分析

碳化硅器件成本占比

在碳化硅器件的制造成本结构来看，衬底成本通常占据最大比例，占比可达47%，其次是外延成本，占比约23%，这两大工序是碳化硅器件的重要组成部分，它们的制备难度非常大，技术以及成本也非常高。此外，前段和研发费用也是成本结构中的重要部分，分别占比19%和6%左右。

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2.碳化硅外延设备

按累计订单量来看，截至2023年底，中国碳化硅外延设备市场主要由五家厂商占据，依序为北方华创(NAURA)、晶盛机电(JSG)、LPE(An ASM company)、纳设智能(Naso Tech)以及中国电科第四十八研究所（CETC-48），合计占据超85%市场份额，其中北方华创、晶盛机电、纳设智能处于本土领先地位。

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3.碳化硅行业上市企业经营情况

营收情况来看，全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨头主导，以意法半导体、英飞凌、科锐、罗姆半导体等为代表的企业占据了大部分市场份额。国内厂商中，2024年以来，泰科天润、扬杰科技、天科合达、同光股份、东尼电子、连城数控、重庆三安等企业相继签约碳化硅功率器件/模块项目，国内碳化硅企业市场占有率正快速提升。

2023年我国碳化硅相关上市企业经营情况

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