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全球半导体测试设备行业现状分析 中国企业正逐渐打破国外寡头垄断格局 行业景气度有望持续

一、测试设备贯穿半导体整个制造过程,全球市场整体发展较为稳定

半导体测试设备是一种用于电子与通信技术领域的电子测量仪器。半导体测试设备贯穿半导体整个制造过程,包括设计验证、工艺控制检测、晶圆测试(CP测试)以及成品测试(FT测试),因而测试设备需求平稳,整体市场发展较为稳定。

半导体测试设备是一种用于电子与通信技术领域的电子测量仪器。半导体测试设备贯穿半导体整个制造过程,包括设计验证、工艺控制检测、晶圆测试(CP测试)以及成品测试(FT测试),因而测试设备需求平稳,整体市场发展较为稳定。

资料来源:观研天下整理

根据观研报告网发布的《中国半导体测试设备市场现状深度研究与未来前景预测报告(2022-2029年)》显示,,2016-2020年全球测试设备在半导体设备中销售额占比分别为8.9%、8.3%、8.7%、8.4%和8.4%。

数据显示,2016-2020年全球测试设备在半导体设备中销售额占比分别为8.9%、8.3%、8.7%、8.4%和8.4%。

数据来源:观研天下数据中心整理

半导体测试机占比最大,其中SOC测试机应用最广

按照结构划分,半导体测试设备分为测试机、分选机、探针台三大类,其中测试机是第一大细分半导体测试设备,2020年占比63.1%。

按照结构划分,半导体测试设备分为测试机、分选机、探针台三大类,其中测试机是第一大细分半导体测试设备,2020年占比63.1%。

数据来源:观研天下数据中心整理

按照测试芯片种类不同,半导体测试机可以分为SOC测试机、存储测试机、模拟测试机和RF测试机,其中SOC测试机应用最广,2020年占比58%。

按照测试芯片种类不同,半导体测试机可以分为SOC测试机、存储测试机、模拟测试机和RF测试机,其中SOC测试机应用最广,2020年占比58%。

数据来源:观研天下数据中心整理

中国企业逐渐打破国外寡头垄断格局,行业景气度有望持续

此前,全球及中国半导体测试设备市场主要由美日企业占据,行业呈现寡头垄断格局:半导体测试机方面,爱德万、泰瑞达等海外龙头产品线齐全,重点布局So测试机&存储测试机等;半导体分选机方面,科休为全球龙头,产品线齐全,爱德万也有布局。半导体探针台方面,日企占据领先地位,东京精密&东京电子为全球龙头。

在测试系统类型布局、研发投入、商业模式等方面,我国本土企业与国际龙头企业存在差距,但近几年,华峰测控、长川科技等本土企业相继强势崛起,目前主要集中在模拟/混合测试机领域。

在测试系统类型布局、研发投入、商业模式等方面,我国本土企业与国际龙头企业存在差距,但近几年,华峰测控、长川科技等本土企业相继强势崛起,目前主要集中在模拟/混合测试机领域。

资料来源:观研天下整理

全球半导体测试设备竞争格局

领域

头部企业

排名

市场份额

测试机

泰瑞德

1

51%

爱德万

2

33%

Xcerra

3

10%

分选机

长川科技

1

41%

Cohu

2

21%

Xcerra

3

16%

爱德万

4

12%

泰瑞达

5

6%

台湾鸿劲

6

2%

探针台

TEL

1

46%

ACCRTECH

2

42%

数据来源:观研天下数据中心整理

资料来源:观研天下整理

半导体测试设备景气度有望持续,中国在国际市场地位将不断提升

除政策支持外,中国企业快速成长的主要原因在于半导体产业正向中国大陆转移,下游所带来的需求增长驱动本土企业加大研发投入,改进技术,提升产品性能,扩大企业规模。

目前除长电科技、华天科技、通富微电等一线厂商积极扩产,二三线封测厂商也陆续开启大规模扩产计划,有望拉长行业景气度,带动半导体测试设备市场需求持续增长。数据显示,我国半导体测试设备行业市场规模由2016年的64.6亿美元增长至2020年的187.2亿美元,预计2022年将超300亿美元。

目前除长电科技、华天科技、通富微电等一线厂商积极扩产,二三线封测厂商也陆续开启大规模扩产计划,有望拉长行业景气度,带动半导体测试设备市场需求持续增长。数据显示,我国半导体测试设备行业市场规模由2016年的64.6亿美元增长至2020年的187.2亿美元,预计2022年将超300亿美元。

数据来源:观研天下数据中心整理

未来,随着半导体设备国产化率不断提升,中国半导体测试设备将在国际上占据越发重要的地位。

未来,随着半导体设备国产化率不断提升,中国半导体测试设备将在国际上占据越发重要的地位。

数据来源:观研天下数据中心整理(zlj)

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我国集成电路国产化水平不断提高 存储器市场需求旺盛

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我国存储芯片市场自主可控需求迫切 政策持续推动国产化

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2025年06月23日
碳化硅(SiC)行业将迎变革 新需求快速涌现

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由于SiC衬底生产工艺壁垒高,生产良率较低,全球产量具有明显的瓶颈,因此其制造成本一直居高不下。此外,外延片的参数性能会受到SiC衬底质量的影响,其本身也会影响下游器件的性能。由此可见,SiC衬底及外延片是SiC产业链的核心环节,行业的附加值向上游集中。

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全球半导体设备市场规模创新高 中国半导体设备国产化潜力巨大

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