全球半导体周期回暖 半导体材料装备‌‌‌行业重回增长 头部企业正布局N+1条成长曲线

1、半导体材料装备行业相关定义

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体产业链上游的重要组成部分，在集成电路、分立器件等半导产品生产制造过程中起关键作用。

第三代半导体材料是继以硅(Si)和砷化镓(GaAs)为代表的第一代和第二代半导体材料之后，迅速发展起来的宽禁带半导体材料。具体是指Eg(带隙宽度)≥2.3eV的宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，主要应用于新能源车、光伏、风电、5G通信等领域。

根据观研报告网发布的《中国半导体材料装备行业发展现状分析与投资前景研究报告（2026-2033年）》显示，从现阶段发展来看，GaN材料更适合1000V以下电压等级、高开关频率的器件;相比之下，SiC材料及器件能用在10kV以下应用场景，更适合制作高压大功率电力电子装置，且目前SiC功率器件商业化落地速度极快。

集成电路制造设备泛指用于加工、制造各类集成电路产品所需的专用设备，属于集成电路产业链上游支撑环节。集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%-80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高---当集成电路制程达到16及14纳米时，设备投资占比可达85%。

集成电路制造领域典型资本开支结构

资料来源：Gartner、观研天下数据中心整理

按照工艺流程，集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类。其中，前道芯片制造主要包括六大工艺步骤，分别为：热处理（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜沉积（Deposition）、机械抛光（CMP），所对应的专用设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀/去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。后道封装测试工序和相应设备包括减薄、划片、测试、分选等。

从产业链角度看，半导体生产制造涵盖设计、制造和封测三大流程，并需要上游的半导体设备、材料作为支撑。其中，半导体设备指晶圆制造、封装测试、检测计量等环节所需的核心装备，其技术水平直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平。

半导体产业链

资料来源：观研天下数据中心整理

2、全球半导体材料装备行业规模分布

全球半导体产业的持续发展，为半导体材料装备行业的稳定发展创造了良好条件，2025 年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额约为1330 亿美元，同比增长 13.7%，创历史新高，增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。具体如下：

资料来源：观研天下数据中心整理

3、中国半导体材料装备行业市场规模分析

随着“碳达峰、碳中和”战略的推进实施，绿色、低碳、清洁能源等技术将加速应用，第三代半导体材料作为实现高效电能转换技术的重要支撑获得快速发展。

中国半导体材料行业在 2023 年经历终端需求缩减、市场规模下滑的态势后，2024 年整体呈现恢复增长态势，与全球半导体材料行业的发展趋势基本一致。根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2024 年编）》，2024 年中国半导体材料行业市场规模约为 1,128.0 亿元，同比增长 2.5%；其中，晶圆制造材料市场规模约为 717.5 亿元，封装材料市场规模约为 410.5 亿元，同比均有所增长。

资料来源：观研天下数据中心整理

4、中国半导体材料装备行业竞争格局分析

半导体设备产业前期成熟制程阶段，全球龙头半导体设备企业以技术为基础，与核心下游客户共同成长，完成了最重要的卡位优势的建立，形成了核心大赛道2-3家供应商头部集中，小赛道一家高垄断的竞争格局。2019年以来，随着半导体设备国产替代深入推进，国产半导体设备公司收入规模持续增长，产品矩阵也更为丰富，尤其头部企业平台化趋势愈加显著，未来有望强者恒强。此外，目前量检测设备、涂胶显影设备、离子注入机等环节国产化水平仍较低，仍有较大国产替代空间，未来2-3年也有望走出龙头。可以预见，随着国内半导体设备产业持续高速发展，市场竞争也将愈加激烈，国产半导体设备企业预计将在竞争中不断锤炼自身竞争力，进而推动国产替代加速提升。

5、中国半导体材料装备行业主要品牌分析

头部半导体设备企业均开始依托自身原有的核心优势机台和工艺开发能力，从“单一品类”向“平台化”模式发展，打造自身发展的N+1条成长曲线。北方华创在硅刻蚀、PVD、炉管设备的基础上，开始发力介质刻蚀、CVD等领域；拓荆科技继续深耕薄膜沉积工艺，同时开拓合合键合设备，瞄准2.5D/3D封装市场；中微公司形成“刻蚀全覆盖，沉积部分覆盖，量检测投资布局”的业务版图；华海清科开辟第二成长曲线—减薄设备，同时投资布局离子注入机；盛美上海电镀、炉管产品进入放量期，第三梯队涂胶显影机、PECVD产品正在验证；芯源微涂胶显影机台持续放量，同时布局前道化学清洗领域；至纯科技定增布局炉管和涂胶显影赛道。

半导体设备厂商产品线布局

资料来源：观研天下数据中心整理（zpp）