一、钻针为PCB加工核心耗材，直接影响钻孔质量
印制电路板(Printed circuit board，PCB)，是为各类电子系统提供元器件机械装配支撑和电气连接，同时承载电子设备信号传输、信号收发、电源供给的核心基础件，被称为“电子工业的基石”。
印制电路板过孔是实现内层互联和线路导通的核心组成单元，其结构复杂、密集度高，加工品质直接决定了印制电路板传输信号质量与传输能力。目前，印制电路板过孔加工主要采用机械钻孔和激光钻孔两种方法，其中机械钻削主要用于加工直径0.075 mm及其以上的通孔与盲孔，激光钻孔常用于加工直径0.1 mm以下的盲孔。机械钻孔具有激光钻孔不可替代的材料适用性广、孔深径比大、孔型好、孔质量高等优点，目前依然是印制电路板制孔的主流方法。
PCB孔结构示意
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PCB钻针是PCB机械钻孔工序的核心切削耗材，专用于在铜箔覆铜板上加工精密导通孔，以实现PCB层间电气互联。PCB钻针直径通常介于0.1mm到6.5mm之间，直径在0.2mm及以下的PCB钻针称为PCB微钻，可用于加工高精度PCB，钻针的直径越小，生产技术难度越大。通常结构上包含钻尖、钻柄、螺旋刀（退刃槽）三部分，一般根据PCB板的钻孔孔径来选择钻头直径。
PCB钻针结构
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二、全球PCB行业将保持快速增长，AI应用领域为推动PCB行业增长的核心动能
PCB作为钻针的下游应用领域，通常按照层数及技术特点来划分。PCB通常可划分为单/双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板等多个品类，其中目前AI场景前沿应用主要以高多层PCB和HDI PCB为主。伴随AI服务器采用的高多层PCB和HDI PCB的持续升级（如层数增加和密度提升），其在加工制造环节也对钻针在量和质维度提出更高需求。
PCB种类划分及应用场景
| PCB种类 | 特征 | 应用 |
| 单/双层PCB | 单层PCB只在基板的一侧布有电路，常见于计算器、简单遥控器等简单电子设备。双层PCB两侧都有线路，通过金属化孔连接两侧的线路，满足中等稍复杂的电路需求。 | 简单家电、低端控制器、电脑周边、普通工业控制 |
| 多层PCB | 多层PCB是指四层或以上的PCB，可以容纳更多电路层，提供更大布线空间以实现更高的电路密度，从而支持更复杂的功能，并在有限空间内集成更多元件。多层PCB还可以按层数进一步划分为中低层PCB（四到六层）以及高多层PCB（八层及以上） | 通信设备、汽车电子、服务器 |
| HDI PCB | HDI PCB通过盲孔和埋孔技术提升布线密度，在有限空间内集成更多元件，还能帮助减少信号干扰和损耗。根据层数增加和工艺复杂度，HDI PCB可分为低阶HDI PCB、高阶HDI PCB和anylayer HDI PCB。 | 智能手机、平板电脑、可穿戴设备等 |
| FPC | FPC使用可弯曲的柔性基材制造，具有配线密度高、重量轻、弯折性好的特点，适用于形状特殊及空间受限的设备。 | 折叠屏手机、摄像头模组 |
| 封装基板 | 封装基板是连接裸芯片和外部电路的核心载体，为芯片提供电气连接、散热和保护，具有高密度、高精度、轻薄化的特点，是先进封装的关键环节。 | CPU、GPU、FPGA等高端芯片的封装 |
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根据观研报告网发布的《中国PCB行业现状深度分析与投资前景预测报告（2026-2033年）》显示，近年来，全球PCB行业呈现出比较稳定的增长趋势。按收入计算，全球PCB行业的市场规模从2020年的652亿美元增至2022年的817亿美元，复合年增长率为12.0%。到2023年，由于下游需求疲软，行业经历了短暂的低迷，市场规模从2022年的817亿美元降至695亿美元，同比下降15.0%。这一下降主要是由于全球宏观经济波动，包括通胀上升和地区地缘政治紧张局势，削弱了对下游终端产品的需求，从而减少了下游客户对PCB的采购。同时，下游行业库存水平上升也继续限制了对PCB产品的新订单。自2024年起，全球PCB行业开始从2023年的低迷中保持复苏势头。按销售收入计算，全球PCB行业市场规模从2023年的695亿美元增至2025年的852亿美元，2023年至2025年的复合年增长率为10.7%。复苏得益于下游需求逐渐好转、过剩库存的逐步消化以及数据基础设施投资的持续等因素，共同推动了PCB需求回暖。在汽车智能化和电动化升级加速、AI算力需求爆发等背景下在多重因素推动下，PCB作为电子设备的核心部件，市场需求预计将持续旺盛。以销售收入计，全球PCB行业的市场规模预计在2030年达到1233亿美元，2025年至2030年的复合年增长率为7.7%。
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在细分产品方面，自2024年起，全球PCB行业整体回暖，所有产品类型都实现了增长。按销售收入计算，2025年全球单/双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板的市场规模分别为84亿美元、331亿美元、158亿美元、129亿美元和149亿美元。下游应用领域的技术升级趋势推动了PCB行业的高端化转型，HDI PCB、封装基板等高技术壁垒和高附加值产品成为增长的主要动力。预计到2030年，按销售收入计算，全球单/双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板的市场规模将分别达到97亿美元、486亿美元、245亿美元、155亿美元和250亿美元。
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从下游应用结构来看，自2024年起，全球PCB在所有应用领域的市场规模都有所增长，整个行业开始复苏，而且增长趋势会持续到2025年。2025年全球PCB市场在汽车电子、数据基础设施、通信、智能设备和工业控制这五大主要应用领域的市场规模将分别达到97亿美元、181亿美元、101亿美元、398亿美元和32亿美元。得益于汽车智能化和电动化趋势带来的每辆车PCB用量和价值提升，以及AI算力需求爆发对服务器、交换机等设备PCB的强劲推动，预计到2030年，汽车电子和数据基础设施领域的PCB市场规模将分别达到130亿美元和364亿美元，2025年至2030年的复合年增长率分别为6.2%和15.0%。通信、智能设备和工业控制领域将保持稳健增长，预计2030年这三个应用领域的PCB市场规模将分别达到136亿美元、510亿美元和40亿美元。
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三、受下游PCB需求带动，钻针已进入高景气周期
近年来全球传统钻针行业维持稳步增长态势，市场规模从2020年的35亿元增长至2025年的60亿元，期间复合增长率为11.4%。未来在AI技术持续进步下，下游AI PCB行业将快速增长，预计将带动上游传统PCB钻针行业进入高增速周期，钻针市场规模预计将在2030年达到100亿元，期间复合增长率为10.8%。若进一步考虑传统钻针需求向高端钻针需求的迈进（如涂层钻针、PCD钻针或高长径比钻针，其具备更高的单针价值量），则钻针市场规模将触及更高维度。
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