集成电路是现代信息产业发展的基础产业之一，具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，并且成本较低，方便大规模生产，在军事、通讯、汽车、医疗等领域中都有广泛的应用。而集成电路封装测试是集成电路产品制造的后道工序，主要作用为集成电路增加防护并提供集成电路和PCB印制电路板之间的关联，随着5G通信、大数据，自动驾驶等行业发展，集成电路产需求量进一步提升，而这也带动了集成电路封装测试市场增长，数据显示，在2022年全球封装测试市场规模达到了815亿美元左右。
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而为推进集成电路封装测试行业发展，我国及各省市发布了一系列行业政策，比如在2023年12月，重庆市政府就发布了《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》，在计划中提出到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上；化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。（XD）
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