多元需求驱动下的百亿赛道：我国导热粉体应用潜力持续释放 行业积极高端化发展

前言：

导热粉体是聚合物复合导热材料的核心填料，广泛应用于新能源汽车、消费电子、光伏、储能等多个领域。在下游行业发展带动下，我国导热粉体行业已成长为百亿级市场，2024年市场规模达107.46亿元，预计到2029年将达154.53亿元。其中，新能源汽车赛道的拉动效应将愈发凸显，该领域市场规模占比将从2024年的21.50%上升至2029年的32.74%，成为驱动行业增长的重要力量。此外，行业积极向高端化方向转型升级，壹石通、天马新材等企业在高端领域加速突破。

1.多领域需求加持，导热粉体应用潜力持续释放

根据观研报告网发布的《中国导热粉体行业发展现状分析与投资前景研究报告（2026-2033年）》显示，聚合物复合导热材料是以高分子聚合物材料（如有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂）为基底，以导热粉体对其进行均匀填充以提高其导热性能的材料，包括导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热灌封胶、导热粘接胶、导热结构胶、导热塑封料等品类。作为聚合物复合导热材料的核心功能填料，导热粉体的种类、含量、粒径大小、表面形态及分布状态均会影响聚合物复合导热材料的导热性能。

伴随材料制备技术进步，聚合物复合导热材料的应用领域持续拓宽，也带动导热粉体的应用范围不断扩大。当前，导热粉体应用场景广泛，覆盖新能源汽车、消费电子、光伏、储能、网络通信、半导体、航空航天等多个领域，整体展现出充足的发展动能和广阔的市场空间。

新能源汽车产业快速发展，为导热粉体行业发展带来强劲需求动能。新能源汽车在运行过程中会产生大量热量，需要高效的热管理方式来控制温升。聚合物复合导热材料凭借导热性能优异、低热阻、轻量化等优势，可应用于电源和电机控制器系统、IGBT、逆变器系统、充电器和电源等热管理环节，实现快速散热。近年来，新能源汽车产销量快速攀升，对聚合物复合导热材料及其上游导热粉体的需求同步放量。

2025年我国新能源汽车渗透率达47.9%，2026年将突破50%，预计“十五五”末超70%。随着新能源汽车渗透率不断提升，叠加聚合物复合导热材料应用持续深化，导热粉体行业将迎来长期的市场增量。数据显示，2024年至2029年，我国新能源汽车领域导热粉体市场规模将由23.1亿元上升至50.6亿元，年均复合增长率达16.98%，显著快于导热粉体整体市场的7.54%。

数据来源：中国汽车工业协会、观研天下整理

数据来源：金戈新材招股说明书、观研天下整理

光伏和储能产业的蓬勃发展，为导热粉体行业带来了可观的新兴增量。光伏逆变器、储能变流器等电子电力设备在工作过程中会产生大量热量，需要导热凝胶、导热垫片等聚合物复合导热材料实现高效散热与防护，以保证设备长期稳定运行。在“双碳”战略深入、能源结构持续转型的背景下，光伏和储能产业具备长期发展潜力。随着光伏与新型储能装机容量不断扩大，导热粉体的应用需求将持续释放。数据显示，2024年至2029年我国光伏、储能领域导热粉体市场规模将由3.32 亿元上升至5.65 亿元，年均复合增长率达11.22%。

数据来源：金戈新材招股说明书、观研天下整理

网络通信领域同样是导热粉体重要下游赛道。5G基站设备功耗与功率密度偏高，散热保障成为设备运行刚需，也催生了对聚合物复合导热材料的需求。近年来，随着5G技术普及，5G基站建设不断推进，为导热粉体行业创造了持续的增量空间。未来，随着5G网络覆盖范围扩大，以及5.5G、6G新一代通信技术逐步商用落地，导热粉体在网络通信领域的应用空间将持续拓展。

数据来源：工业和信息化部、观研天下整理

2.导热粉体百亿市场持续扩容，新能源汽车拉动作用将不断增强

在新能源汽车、消费电子、网络通信等下游行业发展带动下，我国导热粉体行业已成长为百亿级市场，2024年市场规模达107.46亿元。展望未来，随着现有应用场景持续扩容，以及新兴应用领域不断延伸，导热粉体行业增长动力充足。预计到2029年，其市场规模将达154.53亿元，2024年至2029年年均复合增长率约为7.54%。值得注意的是，新能源汽车赛道的拉动效应将愈发凸显，该领域市场规模占比将从2024年的21.50%上升至2029年的32.74%，成为驱动行业增长的重要力量。

数据来源：金戈新材招股说明书、观研天下整理

数据来源：观研天下整理

3.导热粉体产品矩阵多元，行业积极向高端化发展

导热粉体品类丰富，产品体系趋于多元，包括氧化铝（如球形氧化铝、精细氧化铝等）、硅微粉、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、氧化锌、氧化镁、碳化硅等。氧化铝是当下行业内应用最广泛的导热粉体，其中球形氧化铝兼具导热性能优异、填充比例高、流动性佳等特征，制备工艺成熟且性价比突出，已成为中高端导热领域中最主流的导热粉体类别。目前，球形氧化铝导热粉体国产化程度较高。从2022年的数据来看，百图股份、天津泽希、联瑞新材三家国产厂商合计出货量占比达65%。

数据来源：公开资料、观研天下整理（WJ）

国内导热粉体企业大多集中在中低端市场，高端领域自主供应能力相对薄弱，行业整体积极向高端化方向转型升级。Low-α射线球形氧化铝是满足高算力芯片散热和可靠性要求的优选材料，但该产品生产难度大、技术壁垒高，全球仅有少数企业能够量产。壹石通已攻克相关核心技术，建设年产200 吨芯片封装用 Low-α射线球形氧化铝项目。该项目在2025年已针对重点客户定制化需求，完成产品型号品类的扩充及完善，并进一步送样验证，持续推进市场导入。

天马新材在2025年10月接受8家机构调研时表示，为推进包括Low-α射线球形氧化铝在内的高端产品的研发和产业化，公司升级改造了高端小型电子级生产线，可实现更精细化的操控，该生产线设备调试已完成并投入使用，截至目前，该产线已有高端球形氧化铝粉体实现订单收入，产能利用率正在逐步提高。同时公司已将开发Low-α射线球形氧化铝产品过程中的自研创新技术应用至其他高端球形氧化铝粉体研发中，并形成了系列产品，均在同步推进及客户验证过程中。

金博股份历时五年研发，成功制备出高纯度、低氧含量、粒度分布均匀的氮化铝粉体，旗下KBMC-E高纯氮化铝微米粉氧含量<0.75%，杂质含量小于300ppm，性能指标达到国际先进水平。金博股份将于2026年6月份建成年产500吨高导热氮化铝粉体的示范生产线，为我国半导体装备、新能源、5G通信等领域产业升级贡献力量。