多因素共振驱动行业增长我国CMP材料百亿市场可期抛光垫赛道增速领跑

2026-07-09 10:11

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前言：

在晶圆产能扩张、先进封装快速发展等多重因素共振下，我国CMP材料行业增长动能充足，预计2027年市场规模将突破百亿元大关，2030年进一步升至176亿元，2025年至2030年年均复合增长率达16.50%。其中，CMP抛光垫为行业增速最快的细分赛道，市场规模占比持续提升。竞争格局方面，我国CMP材料行业整体集中度较高，CMP抛光垫细分赛道呈双寡头垄断格局。安集科技已成为CMP材料行业领军企业，鼎龙股份则稳居CMP抛光垫国产龙头地位，行业国产替代进程持续推进。

1.多重因素共振，CMP材料行业发展动能充足

根据观研报告网发布的《中国CMP材料行业发展趋势研究与投资前景分析报告（2026-2033年）》显示，化学机械抛光（CMP）材料是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键功能性材料，直接影响后续光刻、沉积及刻蚀等核心工艺的精度与良率，并可进一步应用于先进封装等关键制程环节。据SEMI数据，CMP材料在集成电路制造材料成本中占比约为7%。

我国CMP材料行业发展动能充足，市场扩容潜力显著。首先，国内企业持续加码晶圆产能建设，为CMP材料行业夯实长期需求底座。SEMI数据显示，2020年至2030年间，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，累计涨幅达187.76%。

其次，CMP材料是晶圆代工产线不可或缺的制造耗材之一，晶圆代工市场规模扩容带来持续需求增量。在国内半导体扶持政策、本土企业技术突破以及下游需求持续放量等多重因素推动下，中国大陆晶圆代工市场规模由2021年的94亿美元攀升至2025年的172亿美元，年均复合增长率达16.31%；预计到2030年其市场规模有望达到347亿美元，2025年至2030年年均复合增长率约为15.07%。作为晶圆代工产业链关键上游材料，CMP材料也将持续受益于晶圆代工市场规模的扩容。

数据来源：晶合集成港股招股书、观研天下整理

再次，随着芯片制程向先进节点迭代升级，以及逻辑芯片与存储芯片结构复杂度提升、堆栈层数增加，晶圆制造过程中所需的CMP工艺步骤显著增加，进一步拓宽了CMP材料的需求空间。以逻辑芯片为例，当其制程节点从180nm升级到7nm，所需CMP工艺步骤将从10步提升至30步。

数据来源：Cabot Microelectronics、观研天下整理

最后，先进封装产业快速发展，已成为CMP材料需求增长的重要增量来源。硅通孔（TSV）、扇出（Fan-Out）、3D IC等先进封装技术均需用到CMP工艺，应用潜力突出。AI（人工智能）、HPC（高性能计算）等产业蓬勃发展，对芯片计算能力、内存带宽及功耗提出了更高要求，加速推动封装技术向先进封装升级。在此背景下，先进封装行业迎来快速发展，市场规模不断攀升，为CMP材料行业带来了可观的需求增量。数据显示，2021年至2024年，我国先进封装市场规模由429亿元增长至698亿元，并预计到2029年将上升至1705亿元，2021年至2029年年均复合增长率达18.83%。

数据来源：Yole、沙利文、观研天下整理

2.CMP材料市场规模强劲扩容，抛光垫赛道增速领跑

在晶圆产能持续投放、晶圆代工市场规模快速扩容、先进封装产业蓬勃发展以及芯片制程不断迭代升级等多重因素推动下，我国CMP材料行业保持强劲增长态势。数据显示，我国CMP材料市场规模由2021年的43亿元上升至2025年的82亿元，年均复合增长率达17.51%，显著快于全球市场的9.46%；行业成长潜力充足，预计2027年其市场规模将突破百亿元大关，2030年进一步上升至176亿元，2025年至2030年年均复合增长率达16.50%。

数据来源：鼎龙股份招股说明书、观研天下整理

CMP材料主要包括CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液。其中，CMP抛光液为CMP材料第一大细分市场，市场规模由2021年的21亿元上升至2025年的35亿元，并预计2030年将达到70亿元，市场规模占比始终维持在39%-49%之间。

CMP抛光垫为CMP材料第二大细分市场，也是增速最快的细分赛道，其市场规模由2021年的13亿元上升至2025年的28亿元，到2030年有望达64亿元，2021年至2030年年均复合增长率达19.38%，明显快于CMP材料整体的16.95%增速以及CMP抛光液的14.31%和清洗液的18.67%。与此同时，CMP抛光垫市场规模在CMP材料市场中的占比也在逐步提升，由2021年的30.23%上升至2025年的34.15%，预计2030年将进一步增长至36.36%。

数据来源：鼎龙股份招股说明书、观研天下整理

数据来源：观研天下整理

3.国产CMP材料厂商加速突围，安集科技市场份额行业领跑

早前，我国CMP材料行业起步晚，技术积累与产业化应用经验不足，市场长期由美日企业主导。但近年来，以安集科技、鼎龙股份等为代表的国产厂商，通过持续的研发投入和技术创新，不断提升CMP材料的性能与自主供应能力，加速追赶国际先进水平，有力推动行业国产替代进程。

2025年，我国CMP材料市场份额排名前五的企业中，国产厂商占据两席，分别为安集科技和鼎龙股份，合计市场份额约为39.3%；海外企业占据三席，合计市场份额32.2%。在头部企业阵营中，国产厂商已占据明显领先优势。其中，安集科技已成为我国CMP材料行业的领军企业，2025年市场份额约为22.5%，较第二名Qnity Electronics（美国杜邦分拆独立公司）高出4.3个百分点；鼎龙股份则以16.8%的市场份额位居国内第三，其余企业市场份额均在10%以下。

数据来源：鼎龙股份招股说明书、观研天下整理

安集科技深耕CMP抛光液赛道，目前已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，产品实现全品类覆盖，涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多类产品。

鼎龙股份聚焦CMP抛光垫赛道，同时向CMP抛光液及清洗液领域延伸布局。目前其已成为国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，稳居CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂。

受益于CMP材料行业高景气，2025年安集科技、鼎龙股份相关产品业绩实现大幅增长。其中，2025年安集科技CMP抛光液实现营业收入20.40亿元，同比增长32.06%。鼎龙股份实现CMP抛光垫销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；实现CMP抛光液和清洗液销售收入2.94亿元，同比增长36.84%。

值得注意的是，细分赛道国产化进度存在差距。单看CMP抛光垫细分赛道，2025年Qnity Electronics仍占据过半的市场份额，较第二名鼎龙股份领先11.7个百分点，国产替代空间依旧显著。