1.我国导热材料行业已形成多元化产品矩阵
导热材料是一种提升热传导中的均热和导热效率的材料，具有高导热性与良好延展性，在各类热管理系统中扮演着重要角色。目前我国导热材料行业已形成多元化产品矩阵。按照应用场景和形态性质来分，它主要包括石墨散热膜（如石墨烯、天然石墨散热膜等）、导热散热材料（热管、均热板等）和导热界面材料（如导热硅脂、导热凝胶、相变导热材料等）。
资料来源：观研天下整理
2.导热材料下游多点开花，消费电子为最大应用市场
根据观研报告网发布的《中国导热材料行业现状深度研究与发展前景分析报告（2026-2033年）》显示，随着技术进步与设备热管理需求提升，导热材料的应用领域不断扩展，现已覆盖消费电子、通讯基站、数据中心、新能源汽车、航空航天及医疗设备等多个领域，展现出多元化的应用格局。2021年数据显示，消费电子与通讯基站主导我国导热材料下游应用格局，合计占比超75%，其中消费电子以44.3%的占比成为最大应用市场。
数据来源：公开资料、观研天下整理
导热材料在消费电子中被广泛用于智能手机、平板电脑及可穿戴设备等产品。例如，在高端智能手机中，常采用人工合成石墨散热膜、均热板与导热凝胶的组合散热方案。近年来，我国消费电子行业稳健发展，市场规模从2020年的17347亿元增长至2024年的19772亿元，为导热材料行业提供了持续且显著的市场增长空间。
数据来源：公开资料、观研天下整理
3.5G基站与新能源汽车双轮驱动，导热材料需求强劲释放
5G 基站与新能源汽车的快速发展，为导热材料行业注入强劲需求动能并打开新增量空间。一方面，相较于4G基站，5G基站具有功耗高、部署密度大等特点，对热管理效率要求显著提升，需大量应用导热材料以保障设备稳定运行。近年来，我国5G基站的快速建设，持续释放导热材料需求。数据显示，我国5G基站总数由2020年的71.8万个激增至2024年的425万个，2025年上半年进一步上升至455万个。
数据来源：国家统计局、观研天下整理
另一方面，导热材料是新能源汽车热管理系统的重要组成部分，被用于电池模组与冷却板间的热传导，以保障电池工作在最佳温度区间，同时也应用于电机、电控系统的散热等方面。近年来，我国新能源汽车行业快速发展，产量和销量不断攀升，对导热材料的需求同步放量。根据汽车工业协会发布的数据，2020-2024年我国新能源汽车产量从136.6万辆跃升至1288.8万辆，销量从136.7万辆增至1286.6万辆；2025年1-10月产销量分别完成1301.5万辆和1294.3万辆，同比分别增长33.1%和32.7%。
数据来源：中国汽车工业协会、观研天下整理
4.AI发展浪潮席卷，导热材料行业迎来重大发展机遇
AI发展浪潮下，导热材料的重要性日益凸显，行业迎来重大发展机遇。首先，AI技术赋能手机、PC、家用电器等终端产品，催生出AI手机、AI PC等新型设备。这类产品的算力需求显著提升，直接导致芯片等核心元器件发热量同步增长，进而催生更为迫切的热管理需求，为导热材料带来明确增量。以AI手机为例，2024年作为AI手机“元年”，市场迎来爆发式增长，出货量同比激增591%，渗透率跃升至22%，进一步拉动导热材料需求放量。
数据来源：IDC、观研天下整理
其次，随着AI技术的快速发展，数据中心作为支撑算力需求的核心基础设施，也迎来建设热潮。截至2024年底，全国在用数据中心机架总规模突破900万标准机架，达到2020年规模的2.5倍以上；至2025年6月，这一数字进一步攀升至1085万标准机架。而算力规模的持续扩大，也让数据中心的散热压力急剧攀升，高效散热成为保障数据中心稳定运行的关键环节。因此，伴随AI技术快速演进，算力需求持续增长，数据中心的散热压力将进一步凸显，对导热材料的需求也将保持强劲增长态势。
数据来源：公开资料、观研天下整理
最后，AI应用的蓬勃发展对上游芯片算力提出更高要求，头部厂商倾向于在物理距离更短的范围内堆叠大量芯片，以此提升芯片间信息传输速度。在此趋势下，芯片封装密度不断提高，单位电路功率随之增大，既有效减小了电路延迟、提升了运行速度，也使得芯片和封装模组的热通量持续攀升，显著提高了对导热材料的需求。
5.导热材料行业积极高端化转型，国产替代进程深化
我国导热材料行业起步较晚，国产厂商多集中于中低端领域，高端产品自主供应能力不足，市场主要被美国Bergquist、英国Laird及日本Panasonic等国际厂商主导。不过，我国导热材料行业正积极向高端化转型，国产替代进程持续深化。以中石科技、飞荣达、思泉新材等为代表的本土厂商，通过加大研发投入、突破核心技术壁垒，不断提升产品性能与品质，同时依托价格、区位及本土化服务优势，逐步缩小与国际厂商的差距。
其中，中石科技构建起高导热石墨、导热界面材料、均热板、热管等多元化产品矩阵，同步推进高可靠性高性能导热界面材料研发，计划开发耐高温、抗老化、高回弹性的高端产品，助力企业树立高端品牌形象、增强市场竞争力。思泉新材的超高导热石墨膜研发项目已进入量产阶段，同时推进低粘度高导热有机硅灌封胶的开发，这款产品适用于车规级充电模块导热散热需求，目前也已进入量产阶段。（WJ）
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