全球集成电路制造干法刻蚀设备行业规模整体扩大 中国市场国产化有待提高

1、干法刻蚀逐渐成为集成电路制造刻蚀设备行业主流

刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料，从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。从工艺技术来看，刻蚀可分为湿法刻蚀（Wet Etching）和干法刻蚀（DryEtching）两类。80 年代之后，随着集成电路工艺制程的逐渐升级以及芯片结构尺寸的不断缩进，湿法刻蚀在线宽控制、刻蚀方向性方面的局限性逐渐显现，并逐渐被干法刻蚀取代，目前仅用于特殊材料层的去除和残留物的清洗。

干法刻蚀则是运用等离子体产生带电离子以及具有高浓度化学活性的中性原子和自由基，通过这些粒子与晶圆产生物理和化学反应，从而将光刻图形转移到晶圆上。相比湿法刻蚀，干法刻蚀精确度、洁净度更高，因此随着芯片技术进入纳米阶段，干法刻蚀逐渐成为主流，但设备复杂度和成本也较高。

2、中国是全球最大的集成电路市场之一，刻蚀设备需求规模庞大

根据观研报告网发布的《中国集成电路制造干法刻蚀设备行业发展深度研究与投资前景分析报告（2025-2032年）》显示，近年来，全球及中国集成电路市场规模持续扩大，尤其是在5G、物联网、人工智能等技术的推动下，集成电路在通信、计算机、消费电子等领域的应用日益广泛。而中国作为全球最大的集成电路市场之一，其销售额持续增长，预计未来几年市场规模将继续扩大。

根据数据显示，2023年中国集成电路行业销售规模为12276.9亿元，预计2024年销售规模将达到12890.7亿元；2023年中国集成电路产量为3514.35亿块，2025年预计为集成电路产量约为5191亿块。

数据来源：观研天下整理

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3、全球集成电路制造干法刻蚀设备行业市场规模整体扩大

随着集成电路行业的不断发展，集成电路制造产业对于刻蚀工艺的复杂度要求不断上升，刻蚀技术也在不断地演进：主要运用设备已从只能进行有限控制的圆筒式刻蚀机，发展至集成刻蚀参数控制软件的现代等离子体刻蚀机。根据数据，2021年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模199.24亿美元，同比增长45.63%，在全球集成电路制造设备市场的规模占比达21.58%；2022年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计将增长至240.98亿美元，增长率约为20.95%。而我国作为全球最大集成电路市场之一，集成电路制造干法刻蚀设备行业规模也将随之上升。

数据来源：观研天下整理

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4、我国集成电路制造干法刻蚀设备行业国产化有待提高

在市场竞争方面，由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高，早期进入市场的国际巨头如泛林半导体、东京电子、应用材料等拥有领先的技术工艺及客户资源，占据全球主要市场份额。根据数据，2023年，全球集成电路制造干法刻蚀设备行业前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占83.95%的市场份额，市场格局高度集中，寡头垄断现状较难打破。

数据来源：观研天下整理

而我国集成电路制造干法刻蚀设备行业起步较晚，国内主要厂商如中微公司、北方华创、屹唐半导体等企业尚处于追赶阶段，全球市场占有率较低，可见国内仍有较大的发展空间。（WYD）