咨询热线

400-007-6266

010-86223221

全球集成电路制造干法刻蚀设备行业规模整体扩大 中国市场国产化有待提高

1、干法刻蚀逐渐成为集成电路制造刻蚀设备行业主流

刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料,从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。从工艺技术来看,刻蚀可分为湿法刻蚀(Wet Etching)和干法刻蚀(DryEtching)两类。80 年代之后,随着集成电路工艺制程的逐渐升级以及芯片结构尺寸的不断缩进,湿法刻蚀在线宽控制、刻蚀方向性方面的局限性逐渐显现,并逐渐被干法刻蚀取代,目前仅用于特殊材料层的去除和残留物的清洗。

干法刻蚀则是运用等离子体产生带电离子以及具有高浓度化学活性的中性原子和自由基,通过这些粒子与晶圆产生物理和化学反应,从而将光刻图形转移到晶圆上。相比湿法刻蚀,干法刻蚀精确度、洁净度更高,因此随着芯片技术进入纳米阶段,干法刻蚀逐渐成为主流,但设备复杂度和成本也较高。

2、中国是全球最大的集成电路市场之一,刻蚀设备需求规模庞大

根据观研报告网发布的《中国集成电路制造干法刻蚀设备行业发展深度研究与投资前景分析报告(2025-2032年)》显示,近年来,全球及中国集成电路市场规模持续扩大,尤其是在5G、物联网、人工智能等技术的推动下,集成电路在通信、计算机、消费电子等领域的应用日益广泛。而中国作为全球最大的集成电路市场之一,其销售额持续增长,预计未来几年市场规模将继续扩大。

根据数据显示,2023年中国集成电路行业销售规模为12276.9亿元,预计2024年销售规模将达到12890.7亿元;2023年中国集成电路产量为3514.35亿块,2025年预计为集成电路产量约为5191亿块。

根据数据显示,2023年中国集成电路行业销售规模为12276.9亿元,预计2024年销售规模将达到12890.7亿元;2023年中国集成电路产量为3514.35亿块,2025年预计为集成电路产量约为5191亿块。

数据来源:观研天下整理

数据来源:观研天下整理

数据来源:观研天下整理

3、全球集成电路制造干法刻蚀设备行业市场规模整体扩大

随着集成电路行业的不断发展,集成电路制造产业对于刻蚀工艺的复杂度要求不断上升,刻蚀技术也在不断地演进:主要运用设备已从只能进行有限控制的圆筒式刻蚀机,发展至集成刻蚀参数控制软件的现代等离子体刻蚀机。根据数据,2021年,全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模199.24亿美元,同比增长45.63%,在全球集成电路制造设备市场的规模占比达21.58%;2022年,全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计将增长至240.98亿美元,增长率约为20.95%。而我国作为全球最大集成电路市场之一,集成电路制造干法刻蚀设备行业规模也将随之上升。

随着集成电路行业的不断发展,集成电路制造产业对于刻蚀工艺的复杂度要求不断上升,刻蚀技术也在不断地演进:主要运用设备已从只能进行有限控制的圆筒式刻蚀机,发展至集成刻蚀参数控制软件的现代等离子体刻蚀机。根据数据,2021年,全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模199.24亿美元,同比增长45.63%,在全球集成电路制造设备市场的规模占比达21.58%;2022年,全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计将增长至240.98亿美元,增长率约为20.95%。而我国作为全球最大集成电路市场之一,集成电路制造干法刻蚀设备行业规模也将随之上升。

数据来源:观研天下整理

数据来源:观研天下整理

数据来源:观研天下整理

4、我国集成电路制造干法刻蚀设备行业国产化有待提高

在市场竞争方面,由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高,早期进入市场的国际巨头如泛林半导体、东京电子、应用材料等拥有领先的技术工艺及客户资源,占据全球主要市场份额。根据数据,2023年,全球集成电路制造干法刻蚀设备行业前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占83.95%的市场份额,市场格局高度集中,寡头垄断现状较难打破。

在市场竞争方面,由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高,早期进入市场的国际巨头如泛林半导体、东京电子、应用材料等拥有领先的技术工艺及客户资源,占据全球主要市场份额。根据数据,2023年,全球集成电路制造干法刻蚀设备行业前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占83.95%的市场份额,市场格局高度集中,寡头垄断现状较难打破。

数据来源:观研天下整理

而我国集成电路制造干法刻蚀设备行业起步较晚,国内主要厂商如中微公司、北方华创、屹唐半导体等企业尚处于追赶阶段,全球市场占有率较低,可见国内仍有较大的发展空间。(WYD)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

无线麦克风行业:夹式产品将显著增长 市场以低价竞争为主 未来有望高质量发展

无线麦克风行业:夹式产品将显著增长 市场以低价竞争为主 未来有望高质量发展

无线麦克风行业进入门槛低,国内市场上存在大量品牌,以低价竞争为主。随着大疆等头部音频品牌加速布局中高端市场,未来我国无线麦克风行业有望高质量发展。

2025年07月06日
我国电子电路铜箔行业:终端需求持续攀升带来发展机会 高端产品市场开始崛起

我国电子电路铜箔行业:终端需求持续攀升带来发展机会 高端产品市场开始崛起

电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一。而印制电路板被称为“电子产品之母”,是现代电子信息产品中不可缺少的重要组件,广泛应用于消费电子、服务器、汽车电子、工业控制、航空航天、医疗器械等领域。因此,电子电路铜箔的终端应用领域,因此其发展受上述终端应用领域的影响较大。

2025年07月05日
全球蓝牙音箱行业向智能、立体声升级 中国量价齐升 漫步者等本土品牌强势突围

全球蓝牙音箱行业向智能、立体声升级 中国量价齐升 漫步者等本土品牌强势突围

随着智能终端的发展,蓝牙音箱逐渐受到手机平板等用户的广泛关注,其中便携式产品受到市场青睐。在数字化浪潮与消费升级的双重驱动下,蓝牙音箱作为音频设备领域的重要分支,正经历着从单一播放工具向智能音频、立体声音蜕变,其中智能音箱销量增势强劲,增速快于立体声音箱。

2025年07月04日
受益下游PCB市场推动 我国成为全球感光干膜最大市场 以初源新材为代表国企渐崛起

受益下游PCB市场推动 我国成为全球感光干膜最大市场 以初源新材为代表国企渐崛起

感光干膜是PCB制造中不可或缺的关键原料之一。尽管在PCB制造的成本结构中,感光干膜的占比仅为3%,但其作用却不可忽视。例如感光干膜的解析、附着等性能水平直接决定了PCB产品的精密程度,也是下游产品迭代升级的决定性影响因素之一。

2025年07月03日
测试分选机行业有望维持高景气度 国内厂商投资加码 高端设备国产化进程将加快

测试分选机行业有望维持高景气度 国内厂商投资加码 高端设备国产化进程将加快

在全球测试分选机市场中,海外厂商主导中高端市场,持续占据着较大的市场份额。国产测试分选机经过多年的潜心研发取得长足进步,截至2024年,国产测试分选机市场占有率已超过35%,在中低端领域基本实现进口替代;在高端设备领域,国产制造水平与海外相比仍存在差距,但随着国内厂商不断加大投资持续研发,我国高端测试分选机国产化替代进

2025年07月02日
我国传感器市场突破4000亿元大关 行业正从“中低端制造”向“高端创新”转型

我国传感器市场突破4000亿元大关 行业正从“中低端制造”向“高端创新”转型

近年在政策驱动、技术创新和应用需求的多重推动下,我国传感器市场呈现出强劲的增长态势,并逐渐成为了全球最大的传感器生产与消费国。数据显示,2024年我国传感器市场规模突破4000亿元大关,达到 4061.2 亿元(约合572亿美元),同比增长11.4%。预计到2027年,我国传感器市场规模有望达到5793.4亿元。

2025年06月30日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部