咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国半导体单晶炉行业现状及前景:国产企业快速成长 2025年市场空间或将破百亿元

1、下游厂商加速布局8-12英寸先进产能,带动晶体生长设备需求扩大

根据观研报告网发布的《中国半导体单晶炉行业发展现状研究与投资前景分析报告(2024-2031年)》显示,半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。在产业链中,晶体生长过程决定了硅单晶微缺陷水平、金属含量、氧含量等重要晶体技术指标,对芯片制造及下游应用有重要决定作用,是半导体产业链中的重要环节之一。

近年来,在国家政策支持下,我国半导体硅片行业发展向好,市场规模也在持续扩容。根据数据显示,我国半导体硅片行业市场规模则由2019年的77.1亿元增长至2022年的138.28亿元,同比增长始终保持在15%以上。

近年来,在国家政策支持下,我国半导体硅片行业发展向好,市场规模也在持续扩容。根据数据显示,我国半导体硅片行业市场规模则由2019年的77.1亿元增长至2022年的138.28亿元,同比增长始终保持在15%以上。

数据来源:观研天下整理

同时,根据数据,2020-2024年,全球新建85座8-12英寸晶圆厂,其中12英寸晶圆厂计划新建60座,8英寸晶圆厂计划新建25座,中国大陆及台湾地区合计计划新建30座12英寸晶圆厂,半导体单晶炉行业需求有望持续扩大。

2024年全球开工建设和运营的新晶圆厂数量(仅包括200mm300mm晶圆厂)

地区

已开工建设

已运营

中国台湾

2

4

东南亚

2

4

韩国

1

0

日本

4

3

欧洲&中东

6

2

中国大陆

6

19

美国

2

5

合计

23

37

资料来源:观研天下整理

2、全球半导体单晶炉厂商以自主供应为主,市场被日本、中国台湾等厂商垄断

在市场竞争方面,全球半导体硅片市场集中度较高,并且被日本、中国台湾等厂商垄断,CR5约为94%。根据数据显示,全球前五大企业分别为日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK,合计市场份额约为94%。最主要的是,目前全球主要半导体硅片厂商的单晶炉以自主供应为主。

在市场竞争方面,全球半导体硅片市场集中度较高,并且被日本、中国台湾等厂商垄断,CR5约为94%。根据数据显示,全球前五大企业分别为日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK,合计市场份额约为94%。最主要的是,目前全球主要半导体硅片厂商的单晶炉以自主供应为主。

数据来源:观研天下整理

3、国产半导体单晶炉企业快速成长,多家企业计划自产或在研相关设备

而在中国大陆,目前,我国晶体生长设备主流厂商包括北方华创、晶升装备等,北方华创主要供应天岳先进等多家厂商。同时,宁波恒普、沈阳中科汉达、科友半导体、山东力冠微等其他国内公司尚处于小批量供应或样机开发及验证阶段。

我国主要半导体硅片厂商计划自产或在研晶体生长设备情况

名称

是否自产/在研晶体生长设备

自产/在研晶体生长设备基本情况

采购设备情况

三安光电

/

主要采购自晶升装备和北方华创

天岳先进

天岳先进的晶体生长设备以对外采购的方式为主,目前其在研项目“宽禁带碳化硅单晶智能化生长装备研发及产业化项目”正在对6英寸碳化硅生长炉进行研发

主要采购自北方华创和晶升装备

天科合达

天科合达的晶体生长设备主要用于满足其自身碳化硅衬底产能扩张需求,少量设备向下游企业和科研院所进行销售

-

东尼电子

/

主要采购自晶升装备

河北同光半导体股份有限公司

河北同光半导体股份有限公司晶体生长设备主要用于自身碳化硅衬底的生产制造

-

山西烁科新材料有限公司

山西烁科晶体有限公司晶体生长设备主要用于自身碳化硅衬底的生产制造

-

露笑科技

露笑科技晶体生长设备主要用于自身碳化硅衬底的生产制造,对外销售设备规模较小

-

资料来源:观研天下整理

4、我国半导体单晶炉行业有望迎来发展机遇,2025年市场空间或将接近百亿元

目前,我国从事硅片生产厂商包有硅产业(上海新昇)、TCL 中环(中环股份)、立昂微(金瑞泓)、神功股份、中欣晶圆、超硅公司、奕斯伟等。其中,自沪硅产业于2018年协同晶升股份率先实现12英寸硅片的规模化生产,其他企业也相继实现从8英寸到12英寸半导体硅片的突破。综上,我国半导体单晶炉行业有望迎来发展机遇。

根据相关资料预测,2022年,我国8/12英寸硅片产能分别为183万片/月、54万片/月,预计2025年产能有望达到365万片/月、310万片/月,产能增幅分别达到99.45%、474.07%,结合新增产能规模、设备单台产能及销售均价等数据测算,则对应半导体单晶炉市场空间约为97.47亿元。

2025年我国半导体单晶炉市场空间预测情况

项目

12英寸

8英寸

合计

现有产能(万片/月)

54

183

237

2025年预计产能(万片/月)

310

365

675

硅片产能增量(万片/月)

256

182

438

单台设备产量水平(万片/年)

6-12

6-12

-

晶体生长设备新增规模(台)

256-512

182-364

438-876

晶体生长设备单价(万元/台)

1300-1700

1100-1500

-

市场空间(亿元)

33.28-87.04

20.02-54.60

53.30-141.64

市场平均空间(亿元)

60.16

37.31

97.47

资料来源:观研天下整理(WYD)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

我国投影仪市场增长引擎熄火 “出海”和“上车”能否打开百亿新空间?

我国投影仪市场增长引擎熄火 “出海”和“上车”能否打开百亿新空间?

中国投影仪市场正经历一场深刻的调整周期。一方面,电视厂商大屏化与价格下探的“降维打击”持续挤压其生存空间;另一方面,行业自身也面临技术路线抉择与同质化竞争的困境。在此背景下,出货量下滑已成为不争的事实。但危机之中亦蕴藏着转机。头部品牌并未坐以待毙,而是积极开启了一场全方位的“突围战”:或扬帆出海,将成熟的智能产品与商业

2025年09月18日
我国智能水表头部企业积极拓展海外市场 行业未来增长动力足、潜力显著

我国智能水表头部企业积极拓展海外市场 行业未来增长动力足、潜力显著

在持续的政策与市场需求推动下,我国智能水表市场规模从2019年的70亿元迅速增长至2024年的166.02亿元,年均复合增长率达18.85%。行业渗透率也显著提升,由2019年的33.4%上升至2024年的约53%,反映出智能水表在水务系统中正不断普及。

2025年09月18日
我国IC设计行业需求增多 长三角和珠三角引领发展 本土企业国际竞争力仍有待增强

我国IC设计行业需求增多 长三角和珠三角引领发展 本土企业国际竞争力仍有待增强

IC设计是半导体产业的核心环节,直接决定了芯片的性能、功耗、成本和可靠性。近年来,随着科技的飞速发展,特别是物联网、人工智能、5G等技术的快速发展,国内IC设计需求激增。根据数据,2020-2024年我国IC设计销售收入由3819.2亿元增长至6460.4亿元,CAGR达14.0%;预计2025年我国IC设计销售收入达

2025年09月17日
突破硅基极限 我国氮化镓(GaN)行业需求爆发 数据中心、机器人、汽车接力成长

突破硅基极限 我国氮化镓(GaN)行业需求爆发 数据中心、机器人、汽车接力成长

随着传统硅基半导体技术逐渐逼近物理极限,GaN不仅在消费电子快充领域实现规模化应用,更在AI数据中心、人形机器人、新能源汽车、工业能源等高端领域展现出巨大的发展潜力。然而,该行业仍面临成本控制、可靠性验证与人才短缺等挑战。未来,具备核心技术、规模化生产能力及生态合作优势的企业,将更有机会在全球第三代半导体竞争中占据主导

2025年09月16日
破局算力瓶颈 我国光路交换机(OCS)行业发展前景明朗

破局算力瓶颈 我国光路交换机(OCS)行业发展前景明朗

随着“东数西算”国家工程的全面启动和人工智能驱动算力需求的爆炸式增长,传统数据中心网络在带宽、功耗和成本上面临严峻瓶颈。光路交换机(Optical Circuit Switch, OCS)作为一种在物理光层直接实现信号切换的革命性技术,以其超低延迟、极高带宽和绿色低耗的显著优势,正成为破局的关键。

2025年09月15日
新能源、数据中心赋能超级电容器行业 锂离子超级电容成焦点 国内龙头向顶端冲刺

新能源、数据中心赋能超级电容器行业 锂离子超级电容成焦点 国内龙头向顶端冲刺

超级电容器被广泛应用于新能源、轨道交通、工业、电网和消费电子等领域。2023 年我国超级电容器市场规模达 38.25 亿元,其中交通运输领域占比38.2%,工业领域占比30.8%,新能源领域占比21.8%,装备等其他领域占比9.2%。基于对我国新能源领域,尤其是新能源汽车行业的发展趋势,预计2029年我国超级电容器市场

2025年09月14日
AI浪潮下高端PCB铜箔行业需求激增 日韩垄断市场 中国企业有望引领新潮流

AI浪潮下高端PCB铜箔行业需求激增 日韩垄断市场 中国企业有望引领新潮流

AI服务器与分布式算力集群推动PCB产业高端化进程,高端PCB铜箔迎来发展机遇。在AI服务器领域,AI服务器对HVLP铜箔需求激增(单台用量为传统服务器的8倍),英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板,推动价值量提升。在高端封装与HD领域,极薄可剥离铜箔用于芯片封装载板,支撑先进封装技术(

2025年09月13日
我国抗溢胶特种膜行业重要性正在日益凸显 新广益稳居行业龙头地位

我国抗溢胶特种膜行业重要性正在日益凸显 新广益稳居行业龙头地位

在当今飞速发展的电子科技时代,电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能以及多功能的方向不断演进。在这一进程中,柔性电路板(FPC)作为一项关键技术,发挥着举足轻重的作用。目前FPC凭借其独特的性能和优势,已广泛应用于众多领域,成为现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。

2025年09月12日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部